TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
TSMC、今年後半に3nmチッププロセス量産 来年にもAppleへ供給、M3チップ搭載MacやA17チップ搭載iPhone15など - こぼねみ
Appleのチップ製造パートナーであるTSMCは、今年後半に3nmチッププロセスを量産に移す準備が整うとし、2023年にAppleに次世代技術を供給できるようになることをDigiTimesは報じています。 3nmプロセスチップ4月14日の決算発表でCEOのCC Wei氏は、「N3の立ち上がりは、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）とスマートフォンの両方のアプリケーションに牽引されると予想している」と述べています。 DigiTimesが引用した業界筋によると、TSMCは当初、3nmプロセス技術で製造したウェーハを毎月3万～3.5万枚加工する見通しです。 Appleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造した3nmチップを搭載したデバイスの大半を発売すると予想されています。 より高度なプロセスへの移行は通常、性能
次期iPhoneの｢A13｣チップ、引き続きTSMCが独占的に供給か | 気になる、記になる…
DigiTimesが、台湾のTSMCが、今年発売される次期iPhoneのA13チップを独占的に供給するだろうと報じています。 A13チップはEUV（極端紫外線）を用いた7nmプロセス｢N7+｣を採用し、2019年第2四半期（4〜6月）に量産を開始する予定とのことで、｢N7＋｣の採用により消費電力が10％削減出来ると期待されています。 DigiTimesは去年11月にも同様のことを報じており（下記エントリ参照）、2016年以降、iPhone向けのチップはTSMCが独占的に供給しており、2019年も引き続きその流れは変わらないようです。 https://taisy0.com/2018/10/12/102813.html https://taisy0.com/2018/05/22/97494.html
台湾TSMC、次期｢iPhone｣向け｢A12｣チップの量産を開始か − Foxconnは次期｢iPhone｣の生産準備を開始 | 気になる、記になる…
ホームAppleiPhone台湾TSMC、次期｢iPhone｣向け｢A12｣チップの量産を開始か − Foxconnは次期｢iPhone｣の生産準備を開始 台湾TSMC、次期｢iPhone｣向け｢A12｣チップの量産を開始か − Foxconnは次期｢iPhone｣の生産準備を開始 2018 5/22 工商時報によると、台湾TSMCが、次期｢iPhone｣向けの｢A12｣チップの量産を開始したようです。 ｢A12｣チップは7nmプロセスで製造され、6月にも出荷が開始される模様で、TSMCの売上げは第3四半期（7～9月）に大幅に伸びるものとみられています。 また他にも、台湾の経済日報によると、Foxconnが、山西省大原市にある工場で次期｢iPhone｣の生産開始に向け、スタッフの研修を開始したようです。 ［via EMSOne］
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Apple's 2020 iPhones expected to use 5nm 'A14' TSMC chips | AppleInsider
