TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
Apple「M2 Pro」はTSMCの3nmを初めて採用するチップになる？ 22年後半に登場か
半導体ファウンドリ世界最大手のTSMCが、3nmの生産能力の増強を遅らせるのではないか？ との噂が出ている一方で、同社は3nmラインの拡張を予定通り継続すると改めて表明しているようだ。工商時報が伝えている。 業界関係者によると、Appleは2022年末までに3nmチップを使用する最初の顧客となり、Intelは2023年後半にタイルプロセッサの生産に3nmの使用を拡大し、Qualcomm、MediaTek、Broadcomなどは23年と24年に新しい3nmチップを完成させると話しているという。 AppleはTSMCの先端プロセスの優先顧客であり、設備関係者やAppleの生産チェーン関係者によると、Appleは22年後半に初めてTSMCの3nmウェハーを使用。最初の製品はM2 Proプロセッサとなり、23年はiPhone用の新しいアプリケーションプロセッサA17と、M2シリーズ、M3シリーズの
TSMC announces 2nm chip production will start by 2025 | AppleInsider
Even as Apple begins moving to using the company's 3nm chips, TSMC has been planning a new production process for 2nm ones. In 2021, it got approval to build a new facility specifically for the process, and it had been predicted the first chips would be produced in 2023. According to Nikkei Asia, the company has now announced its aim to be in mass production by 2025. It's the first time the compan
TSMC、今年後半に3nmチッププロセス量産 来年にもAppleへ供給、M3チップ搭載MacやA17チップ搭載iPhone15など - こぼねみ
Appleのチップ製造パートナーであるTSMCは、今年後半に3nmチッププロセスを量産に移す準備が整うとし、2023年にAppleに次世代技術を供給できるようになることをDigiTimesは報じています。 3nmプロセスチップ4月14日の決算発表でCEOのCC Wei氏は、「N3の立ち上がりは、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）とスマートフォンの両方のアプリケーションに牽引されると予想している」と述べています。 DigiTimesが引用した業界筋によると、TSMCは当初、3nmプロセス技術で製造したウェーハを毎月3万～3.5万枚加工する見通しです。 Appleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造した3nmチップを搭載したデバイスの大半を発売すると予想されています。 より高度なプロセスへの移行は通常、性能
Appleシリコン対Intel CPU〜コスト、性能で大きな差 - iPhone Mania
Appleが6月の世界開発者会議（WWDC 2020）で発表したAppleシリコンのコストは100ドル未満で、台湾TSMCの5nmプロセス技術を用いて生産されると、調査会社TrendForceが伝えています。 Appleシリコンの量産開始は2021年第1四半期 TrendForceの調べによると、TSMCの工場の生産能力は、2020年中は主にiPhoneとiPad向けチップ製造に充てられます。現在は、秋に発売されるiPhone12シリーズ向けのA14 Bionicシステムオンチップ（SoC）の量産がスタートしているうえに、2020年第3四半期（7月〜9月）には、2021年発売見込みの新型iPad向けのA14X Bionic SoCの少量生産が始まるからです。 そのため、Mac向けSoC、すなわちAppleシリコンの量産が始まるのは2021年第1四半期（1月〜3月）で、搭載機が市場に多く出回
AppleとIntelが別れる、語られない理由
Appleは、6月22日に開催した開発者向けオンラインイベントWWDCのキーノート（基調講演）で、Macの心臓部を、2年をかけてIntel製プロセッサから自社設計のSoC（注）である「Apple Silicon」に切り替えると発表した（キーノート動画、Appleのプレスリリース）。 注：SoC SoC（A system on a chip）は、シリコン半導体チップの上に多くの半導体素子（トランジスタ）を集積して中央処理ユニット（CPU）、グラフィックス処理ユニット（GPU）、メモリーなど複数の機能群を載せ、「システム」として製品化した半導体部品を指す言葉。プロセッサ（処理装置）という言い方では収まらない複数の機能を集積した部品がSoCである。 Appleは、なぜ脱Intelを進めると発表したのか。いろいろな分析が出ているが、ここではAppleが語らなかったある事実を取りあげる。知っている人
次期iPhoneの｢A13｣チップ、引き続きTSMCが独占的に供給か | 気になる、記になる…
DigiTimesが、台湾のTSMCが、今年発売される次期iPhoneのA13チップを独占的に供給するだろうと報じています。 A13チップはEUV（極端紫外線）を用いた7nmプロセス｢N7+｣を採用し、2019年第2四半期（4〜6月）に量産を開始する予定とのことで、｢N7＋｣の採用により消費電力が10％削減出来ると期待されています。 DigiTimesは去年11月にも同様のことを報じており（下記エントリ参照）、2016年以降、iPhone向けのチップはTSMCが独占的に供給しており、2019年も引き続きその流れは変わらないようです。 https://taisy0.com/2018/10/12/102813.html https://taisy0.com/2018/05/22/97494.html
台湾TSMC、次期｢iPhone｣向け｢A12｣チップの量産を開始か − Foxconnは次期｢iPhone｣の生産準備を開始 | 気になる、記になる…
ホームAppleiPhone台湾TSMC、次期｢iPhone｣向け｢A12｣チップの量産を開始か − Foxconnは次期｢iPhone｣の生産準備を開始 台湾TSMC、次期｢iPhone｣向け｢A12｣チップの量産を開始か − Foxconnは次期｢iPhone｣の生産準備を開始 2018 5/22 工商時報によると、台湾TSMCが、次期｢iPhone｣向けの｢A12｣チップの量産を開始したようです。 ｢A12｣チップは7nmプロセスで製造され、6月にも出荷が開始される模様で、TSMCの売上げは第3四半期（7～9月）に大幅に伸びるものとみられています。 また他にも、台湾の経済日報によると、Foxconnが、山西省大原市にある工場で次期｢iPhone｣の生産開始に向け、スタッフの研修を開始したようです。 ［via EMSOne］
Appleの次期SoC「A12」を製造する7nmプロセスでTSMCは過去最高の収益を得られるとの予想
iPhone X/iPhone 8シリーズに搭載されるSoC「A11 Bionic」に引き続いて、次期iPhoneに採用される新SoC「A12」(仮称)の独占供給に成功したTSMCについて、7nmプロセスチップの好調によって売り上げ減にもかかわらず最高益になるという予想が出されています。 TSMC may post record profits for 2018 on 7nm volume production https://www.digitimes.com/news/a20180423PD209.html TSMC Reveals that Smartphones with 7nm Processors on Track for Q4 2018 could bring up to 40% Power Reduction - Patently Apple http://www.pate
iPhone 8用チップA11が量産開始 「初回ロットは5千万個」か | Forbes JAPAN 公式サイト（フォーブス ジャパン）
iPhone向けチップのサプライヤーであるTSMCが、iPhone 8に搭載される「A11」チップの量産体制に入ったことが明らかになった。Economic Daily Newsによると、TSMCは9月に予定されるiPhone 8のリリースに合わせて、7月末までに5千万個を、年末までに1億個を製造する予定だという。 この数字から、iPhone 8の初回生産台数が、2016年にリリースされたiPhone 7とiPhone 7 Plusを上回ることが推測される。これはiPhone 7シリーズがiPhone 6Sのマイナーアップデートに過ぎなかったことを考えると、当然のことだと言える。 iPhone 8は5.8インチ有機ELディスプレイを搭載し、上下のベゼルを薄くしてホームボタンを廃止するなど、次世代フラッグシップモデルと呼ぶにふさわしいデザインの刷新が予想される。アップルとしてはiPhone 8
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TSMC's 5-nanometer process may start with Apple 'A14' in early 2020
https://www.bloomberg.com/news/articles/2019-05-10/apple-partner-tsmc-starts-building-chips-for-next-gen-iphones
Apple's 2020 iPhones expected to use 5nm 'A14' TSMC chips | AppleInsider
https://www.bloomberg.com/news/articles/2018-08-06/iphone-chipmaker-blames-wannacry-variant-for-plant-closures
TSMC said to have locked up all 'A12' chip orders for Apple's 2018 iPhones | AppleInsider
http://iphone.appleinsider.com/articles/17/10/02/apple-chip-supplier-tsmc-preps-first-ever-3-nanometer-factory-as-founder-announces-retirement
TSMC starts production of 10nm 'A11' chips for Apple's 'iPhone 8' | AppleInsider