TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
TSMC、今年後半に3nmチッププロセス量産 来年にもAppleへ供給、M3チップ搭載MacやA17チップ搭載iPhone15など - こぼねみ
Appleのチップ製造パートナーであるTSMCは、今年後半に3nmチッププロセスを量産に移す準備が整うとし、2023年にAppleに次世代技術を供給できるようになることをDigiTimesは報じています。 3nmプロセスチップ4月14日の決算発表でCEOのCC Wei氏は、「N3の立ち上がりは、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）とスマートフォンの両方のアプリケーションに牽引されると予想している」と述べています。 DigiTimesが引用した業界筋によると、TSMCは当初、3nmプロセス技術で製造したウェーハを毎月3万～3.5万枚加工する見通しです。 Appleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造した3nmチップを搭載したデバイスの大半を発売すると予想されています。 より高度なプロセスへの移行は通常、性能
次期iPhoneの｢A13｣チップ、引き続きTSMCが独占的に供給か | 気になる、記になる…
DigiTimesが、台湾のTSMCが、今年発売される次期iPhoneのA13チップを独占的に供給するだろうと報じています。 A13チップはEUV（極端紫外線）を用いた7nmプロセス｢N7+｣を採用し、2019年第2四半期（4〜6月）に量産を開始する予定とのことで、｢N7＋｣の採用により消費電力が10％削減出来ると期待されています。 DigiTimesは去年11月にも同様のことを報じており（下記エントリ参照）、2016年以降、iPhone向けのチップはTSMCが独占的に供給しており、2019年も引き続きその流れは変わらないようです。 https://taisy0.com/2018/10/12/102813.html https://taisy0.com/2018/05/22/97494.html
台湾TSMC、次期｢iPhone｣向け｢A12｣チップの量産を開始か − Foxconnは次期｢iPhone｣の生産準備を開始 | 気になる、記になる…
ホームAppleiPhone台湾TSMC、次期｢iPhone｣向け｢A12｣チップの量産を開始か − Foxconnは次期｢iPhone｣の生産準備を開始 台湾TSMC、次期｢iPhone｣向け｢A12｣チップの量産を開始か − Foxconnは次期｢iPhone｣の生産準備を開始 2018 5/22 工商時報によると、台湾TSMCが、次期｢iPhone｣向けの｢A12｣チップの量産を開始したようです。 ｢A12｣チップは7nmプロセスで製造され、6月にも出荷が開始される模様で、TSMCの売上げは第3四半期（7～9月）に大幅に伸びるものとみられています。 また他にも、台湾の経済日報によると、Foxconnが、山西省大原市にある工場で次期｢iPhone｣の生産開始に向け、スタッフの研修を開始したようです。 ［via EMSOne］
iPhone 8用チップA11が量産開始 「初回ロットは5千万個」か | Forbes JAPAN 公式サイト（フォーブス ジャパン）
iPhone向けチップのサプライヤーであるTSMCが、iPhone 8に搭載される「A11」チップの量産体制に入ったことが明らかになった。Economic Daily Newsによると、TSMCは9月に予定されるiPhone 8のリリースに合わせて、7月末までに5千万個を、年末までに1億個を製造する予定だという。 この数字から、iPhone 8の初回生産台数が、2016年にリリースされたiPhone 7とiPhone 7 Plusを上回ることが推測される。これはiPhone 7シリーズがiPhone 6Sのマイナーアップデートに過ぎなかったことを考えると、当然のことだと言える。 iPhone 8は5.8インチ有機ELディスプレイを搭載し、上下のベゼルを薄くしてホームボタンを廃止するなど、次世代フラッグシップモデルと呼ぶにふさわしいデザインの刷新が予想される。アップルとしてはiPhone 8
TSMC、次期「iPhone」向け「Touch ID」製造をQ2に開始か
Appleの指紋認証センサ「Touch ID」が次期「iPhone」でも採用されるだろうと、新たな報道が伝えている。 「iPhone 5s」用の指紋認証センサを製造するTaiwan Semiconductor（TSMC）は、次期iPhone用Touch IDの製造を第2四半期に開始する予定だという。Patently Appleが米国時間1月14日、TSMCの計画に詳しい情報筋の話として報じた。 今回、TSMCはTouch IDの生産について別の計画を立てているという。iPhone 5sでは、同社はコンポーネントのバックエンド工程を他社に依存している。ところが、Patently Appleによると、次期iPhoneでは、バックエンド技術、すなわちウエハレベルのチップスケールパッケージングを自社で手がける予定だという。Touch IDの全コンポーネントを社内に取り込むことで歩留まりを高め、コン
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Apple's 2020 iPhones expected to use 5nm 'A14' TSMC chips | AppleInsider
http://iphone.appleinsider.com/articles/17/02/24/apple-iphone-supplier-tsmc-on-track-to-ship-10nm-chips-in-this-quarter-expand-rapidly
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