【台北=中村裕、龍元秀明】半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)は14日、2022年4~6月期の売上高、純利益がともに四半期ベースで過去最高を更新したと発表した。ただ業界全体で需要が低迷し、在庫調整期に入ったとの認識を示し、23年前半まで続くとの見通しを明らかにした。約2年間好調が続いた業界は節目を迎えた。売上高は前年同期比44%増の5341億台湾ドル(約2兆4700億円)、純利益は76%増
韓国Samsung Electronicsは6月30日(現地時間)、3nm(ナノメートル)プロセスによる半導体の量産を開始したと発表した。世界最大のファウンドリ、台湾TSMCに先行した。 第1世代の3nmプロセスは、同社の5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45%削減し、性能を23%向上させ、面積は16%削減できるとしている。第2世代では、消費電力は最大50%削減、性能は30%向上、面積は35%削減。 第1世代は高性能で低電力のPC向けで、モバイルプロセッサへの適用は今後拡大していく計画だ。 TSMCは16日、3nmプロセスによる半導体量産を2022年後半に開始すると発表している。 関連記事 AppleのM2チップはTSMCの4nmプロセスで製造? Apple Siliconのサイクルは1年半周期か IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表 「スマホの充電
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台湾TSMC のHPより 『報ステ』からのインタビュー依頼 2月9日付日本経済新聞が、台湾の受託生産会社(ファンドリー)大手のTSMCが茨城県つくば市に、約200億円を投じて、半導体の後工程の開発拠点をつくる方向で調整に入ったことを報じた。 同日の午後、この件に関して『報道ステーション』(テレビ朝日系)のニュースデスクを名乗る人物から、インタビューの依頼を受けた。メールのやり取りでは埒が明かなかったため、電話で、TSMCとはどのような半導体メーカーで、今回の後工程の開発拠点を日本につくることの意味などを説明したが、「後工程」ということが理解できないようだった。それどころか、「半導体」というものが、まったくわかっていない様子だった。 加えて、「TSMCが日本に拠点をつくったら、今問題になっているクルマ用の半導体不足が一気に解消されることになるんですよね?」などと言うので、それは次元が異なる別
TSMCが台湾台南市の南部科学工業園区(STSP)にて3nmプロセス対応ファブの建屋完成を祝う式典を11月末に開催したと複数の台湾メディアが伝えている。 同ファブでは、2022年より3nmプロセスを用いた商業生産が開始される予定で、2022年末までに月産5万5000枚、2023年には月産10万枚の生産計画を立てている。加えてTSMCは、2nmプロセス対応ファブを本社近くの新竹科学工業園区に建設することも決めており、すでに準備作業に入っている。 TSMCは、3nmトランジスタの構造について、従来のFinFETの縮小版を採用することを予定しており、GAA(ゲートオールアラウンド)構造の採用は2nm以降に先延ばしする見込みである。なお、ファウンドリとして先端プロセス分野で競合するSamsungは、3nmからGAAトランジスタ構造を採用するとしており、どちらが優位性を発揮するのか、今後の技術開発の
必ず勝てる、共にSamsungに挑もう 台湾Hon Hai Precision Industry社(鴻海精密工業) 董事長 Terry Gou(郭 台銘)氏 ─液晶パネル関連でシャープや日立製作所と、深い協業関係を築こうとしています。 さまざまな分野で日本企業との協力を深めるつもりです。我々にとっても日本企業にとっても、大きな利点があると確信しているからです。 5年前に日経エレクトロニクスは、弊社に関する大型特集を掲載しましたね。あれは、本当に良い記事でした。ただし、タイトルは良くなかった。「鴻海は敵か味方か」。 記事が掲載された後の5年間、私は日本の民生機器メーカーや部材メーカーから「敵か」と、ずっと問われ続けてきたように感じる。だから、今回のインタビューで私はハッキリと回答したい。 私どもは間違いなく日本企業の「味方」である。決して敵ではない。敵は日本の南ではなく、西の方にいるのではな
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