TSMCの3ナノメートル(nm)プロセスによるチップ生産が当初の計画よりも遅れており、2023年中はApple向けの供給で手一杯になる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが有料版で伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスは、2023年内はApple向けで100%占められる。 2. IntelもTSMCの3nmプロセスでArrow Lakeを生産開始する予定だった。 3. Arrow Lakeの生産開始は2024年に延期される見通し。 2023年中、TSMCの3nmプロセスはAppleが独占 DigiTimesは今年5月の時点で、TSMCの3nmプロセスで製造されるチップの90%がApple向けになると報じていました。 つまりその時点では、残り10%のチップはApple以外の企業に供給されると考えられていたということです。 しかし今回の報道で同
巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年:本田雅一のクロスオーバーデジタル(1/3 ページ) 2022年の大みそか――Appleはこの日までに“全ての”MacをApple Silicon化、すなわち自社設計SoC(System-on-a-Chip)への移行を完了するはずだった。しかし現実を見てみると、「Mac mini」の一部モデルと「Mac Pro」の全モデルには“いまだに”Intel製CPUのままである。その理由は定かではないが、Appleが珍しく、自信を持ってアナウンスしていた計画を達成できなかった例となってしまった。 一方でIntelは、パフォーマンスコア(Pコア)と高効率コア(Eコア)のハイブリッド構造を本格採用した「第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)」が好評を持って迎えられ、一時期
韓国Samsung Electronicsは6月30日(現地時間)、3nm(ナノメートル)プロセスによる半導体の量産を開始したと発表した。世界最大のファウンドリ、台湾TSMCに先行した。 第1世代の3nmプロセスは、同社の5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45%削減し、性能を23%向上させ、面積は16%削減できるとしている。第2世代では、消費電力は最大50%削減、性能は30%向上、面積は35%削減。 第1世代は高性能で低電力のPC向けで、モバイルプロセッサへの適用は今後拡大していく計画だ。 TSMCは16日、3nmプロセスによる半導体量産を2022年後半に開始すると発表している。 関連記事 AppleのM2チップはTSMCの4nmプロセスで製造? Apple Siliconのサイクルは1年半周期か IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表 「スマホの充電
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台湾TSMC のHPより 『報ステ』からのインタビュー依頼 2月9日付日本経済新聞が、台湾の受託生産会社(ファンドリー)大手のTSMCが茨城県つくば市に、約200億円を投じて、半導体の後工程の開発拠点をつくる方向で調整に入ったことを報じた。 同日の午後、この件に関して『報道ステーション』(テレビ朝日系)のニュースデスクを名乗る人物から、インタビューの依頼を受けた。メールのやり取りでは埒が明かなかったため、電話で、TSMCとはどのような半導体メーカーで、今回の後工程の開発拠点を日本につくることの意味などを説明したが、「後工程」ということが理解できないようだった。それどころか、「半導体」というものが、まったくわかっていない様子だった。 加えて、「TSMCが日本に拠点をつくったら、今問題になっているクルマ用の半導体不足が一気に解消されることになるんですよね?」などと言うので、それは次元が異なる別
TSMCが台湾台南市の南部科学工業園区(STSP)にて3nmプロセス対応ファブの建屋完成を祝う式典を11月末に開催したと複数の台湾メディアが伝えている。 同ファブでは、2022年より3nmプロセスを用いた商業生産が開始される予定で、2022年末までに月産5万5000枚、2023年には月産10万枚の生産計画を立てている。加えてTSMCは、2nmプロセス対応ファブを本社近くの新竹科学工業園区に建設することも決めており、すでに準備作業に入っている。 TSMCは、3nmトランジスタの構造について、従来のFinFETの縮小版を採用することを予定しており、GAA(ゲートオールアラウンド)構造の採用は2nm以降に先延ばしする見込みである。なお、ファウンドリとして先端プロセス分野で競合するSamsungは、3nmからGAAトランジスタ構造を採用するとしており、どちらが優位性を発揮するのか、今後の技術開発の
Apple独自アーキテクチャの変遷 A6から最新A14まで:Apple Siliconがやってくる(1/4 ページ) 今回はAppleが米P.A. Semiを買収し、ArmのIPをライセンスして開発したA6プロセッサから話を始める。 独自設計CPUコア「Swift」を採用した「A6」 2012年、iPhone 5に搭載される形でApple A6がデビューする。これがApple初の独自設計CPUコア「Swift」である(GPUは英ImaginationのPowerVR SGXをまだ使っている)。このSwift、内部構造は公式には発表されていない(というかA6から最新のA14まで、内部構造に関しては一切、公式には解説されていない)が、推定される内部構造は、 3命令解釈・発行のSuper Scalar/OoO(Out-of-Order)構成 命令セットはArmv7A。ただしCortex-A15で
「Apple A9」のメーカーを簡単かつ安全に調べる方法があるようです。 iPhone 6・6s Plus(+)に搭載されている「Apple A9」は、台湾のTSMC社と韓国のSamsung社によって製造されていることが知られています。 以前に、自分の端末がメーカーの「Apple A9」を搭載しているかを判別する方法をお伝えしましたが、App Storeを通さないアプリのインストールというリスクを伴うものでした。 Engadgetによると、App Storeで公開されているアプリで、「A9」のメーカーを区別できるとのこと。 App Storeのアプリ(無料)をダウンロードするだけで、簡単かつ安全です。 「A9」のメーカーを判別する方法 まずはApp Storeから『Battery Memory System Status Monitor 』というアプリをダウンロードし、「System」タブ
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