X-Silicon、一つのコアでCPUとGPUの両方を実現できる「C-GPU」アーキテクチャ ～ 命令にはRISC-Vを活用 - Nishiki-Hub
3行まとめ 米国のスタートアップであるX-Siliconは、非常に面白い構想と展開を明らかにしました。それは、CPUとGPUの両方の処理を行えるアーキテクチャ「C-GPU」です。 C-GPU コアの構造 動作 オープン 関連リンク C-GPU 今回明かされたのは「C-GPU」（Unified Compute Graphics Engine）の計画です。このC-GPUは、GPUの命令もCPUと同じ命令にしてしまって、単一のコアでCPUとGPU両方（あるいはその他のアクセラレータ全て）の処理を行えたら良いことあるやん。というものになります。つまり、C-GPUアーキテクチャでのコアは「何でも屋」になるわけです。あるいは、CPUにもなれる、分割可能なFPGAとしても正しいでしょうか。 具体的に説明します。現在普及しているシステムにおいて、CPUとGPUは別々のアーキテクチャとして設計されています。
制裁中なのに5G対応 謎多きスマホ「HUAWEI Mate 60」はどのように製造されたのか
Huaweiがこの秋中国で販売したスマートフォンが業界でも話題になっている。8月末から順次販売を開始した「HUAWEI Mate 60」シリーズだ。基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。 →5G対応かも不明、異例だらけのスマホ「HUAWEI Mate 60 Pro」レビュー 力業で制裁を回避した驚異のモデル 大々的に発表されなかったにもかかわらず、iPhone 15人気を上回るMate 60 HuaweiのMate 60シリーズは「Mate 60」「Mate 60 Pro」「Mate 60 Pro+」「Mate 60 RS ULTIMATE DESIGN」の4モデルが販売されている。この4モデルはプロセッサと通信規格は同一だが、いずれもスペックが非公開のまま発売となった。フラグシップクラスのスマートフォンにもかかわらず、基本性能が公
先端半導体アイランド・台湾 “分散か集中か” 葛藤と覚悟 | NHK | ビジネス特集
最新の高性能スマホに、ChatGPTに代表される生成AI、さらには自動運転やロボット技術など、私たちの暮らしを便利にするうえでなくてはならないのが先端半導体です。 その大半を生産しているのが、台湾の半導体メーカー、TSMCです。 ハイテク分野をめぐるアメリカと中国の対立、それに有事リスクにさらされるなかでも、台湾は次なる投資を島内で着々と進めていました。 現地取材によって分かった、台湾の覚悟と悩みを深掘りします。 （国際部 記者 山田裕規） アップルが2023年9月下旬に発売した最新型のiPhone15。 最近は発熱問題が話題となっていますが、高い解像度のカメラ、リアルなゲームもなめらかに動き、バッテリー性能も大幅に向上しているといいます。 このスマホを動かす心臓部のチップは、台湾のTSMCが製造する最先端の半導体が使われているといわれています。 ほかの企業から半導体の製造を任される受託生
「我々の前に中国は無力だ」 台湾・半導体TSMC創業者が断言 | 巨大企業を一代で築いた男が語る半生
台湾の首都・台北市街と、それを取り巻く緑に覆われた山々を見下ろすオフィスで、モリス・チャン（張忠謀、92）はテクニカラーのパターンが刻印された古い本を手にとった。 『超LSIシステム入門』（培風館）と題されたその本は、難解なコンピューターチップの設計を解説した大学院レベルの教科書だ。チャンはその本をうやうやしくこちらに見せた。 「重要なのは、1980年という出版年です」 同書はパズルの「最初の1ピース」となり、チャン自身のキャリアのみならず、世界の電子産業を変えた。 「最も不安定な場所」にある巨大企業 チャンはこの教科書を読み、コンピューターの頭脳として機能するマイクロチップ（半導体素子）の生産工程を設計と製造に分けることができるかもしれないとひらめいた。それは、当時の半導体業界の常識とは正反対の発想だった。 当時エンジニアだったチャンは54歳で、多くの人が引退を考えはじめる年齢に達してい
「iPhone SE」に開発中止のうわさ--SEシリーズ廃止の可能性を探る
「iPhone 14」とほぼ同じパフォーマンスを、そのほぼ半分の価格で提供する「iPhone」。そう聞くと、素晴らしいアイデアだと思うだろう。だが、それは実現しなさそうだ。アナリストのMing-Chi Kuo氏の発言を信じるなら、Appleは財布に優しい「iPhone SE」の次期モデルの開発を中止する可能性がある。このモデルは、2024年に登場すると予想されていた。 Kuo氏は現地時間2023年1月6日のMediumの記事で、「サプライチェーンは、2024年の『iPhone SE 4』の生産および出荷計画が延期ではなく中止されたことをAppleから知らされた」と記している。 Kuo氏の予想が正しいとしても、中止の理由を知っているのはAppleだけだ。しかし、調査結果やメディアの報道を見ると、非常に単純な答えがある可能性が示唆されている。つまり、高価なiPhoneモデルの方が高い人気を博す
RISC-Vが面白くなってきたぞ
(雑に書いている戯言であることを最初に断っておきます。あくまで個人の感想です。) 実は私は今までRISC-Vには懐疑的だったのですが、最近の状況を知って考えを改めました。 RISC-Vとは RISC-V（リスク ファイブ）とはオープンソースライセンスで提供されている命令セットアーキテクチャ (ISA)です。 研究にも使うことができるし、実際に多くの半導体メーカーがこの仕様に基づいたCPUを開発、出荷しています。 多くのオープンソースのOSやツールチェインもすでにRISC-Vに対応しています。 私が懐疑的だった理由 RISC-Vはオープンソースであるゆえ、自由に拡張することができます。そのため様々な派製品が登場しています。シンプルな組み込み用のマイクロコントローラからパソコン用、サーバ用、HPC用など広い分野に渡ります。 かつてRISCの考え方にもとづいて開発されたMIPSというCPUがあり
「日本の半導体、ライバルでない」TSMC創業者が認識：朝日新聞デジタル
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知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC
知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC：星暁雄「21世紀のイノベーションのジレンマ」（1/4 ページ） この連載コラムのタイトル「21世紀のイノベーションのジレンマ」は、デジタル技術に基づくイノベーションが社会に浸透した結果として、新しい種類の「ジレンマ」が発生している事例を取り上げてきた。今回取り上げるジレンマは古典的だ。クリステンセン教授が著書「イノベーションのジレンマ」で唱えた「破壊的イノベーション」である。 前編では、AppleがIntelチップの採用をやめ、自社設計、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）製造の半導体に切り替える理由を探った。 台湾TSMCの社名は一般の人にそれほど知られていないが、半導体業界に関心を持つ人でTSMCを知らない人はいない。TSMCはiPhoneやiPad向けのS
PC最盛期の重要イベント「IDF」がついに終了 20年の歴史を振り返る
テクノロジートレンドの中心にPCがいた時代。Intelの開発者会議「IDF」は業界動向を占ううえで極めて重要なイベントだった。しかし時代は変わり、IDFはその役目を終え、Intel自身も変わろうとしている。 米Intelの開発者会議「Intel Developer Forum（通称IDF）」が、約20年の歴史に幕を下ろした。 4月17日（現地時間）、米Intelは2017年8月に米カリフォルニア州サンフランシスコで開催する予定だったIDF 2017をキャンセルし、例年春に中国の深センで実施しているIDF Shenzhenも2017年は行わず、全てのIDFを終了すると発表したのだ。2016年8月に開催された「IDF16 San Francisco」が最後のIDFになった。 本稿ではIDFというイベントの概要を紹介しつつ、20年間でどのような足跡をたどり、そして終了したのか、それが意味するとこ
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「ムーアの法則」は日本に何をもたらしたのか | NHK | ビジネス特集
【解説】 中国と台湾の関係、すごく分かりやすく説明 - BBCニュース
【福田昭のセミコン業界最前線】 2022年も、半導体はおもしろい(前編)
Engadget | Technology News & Reviews
【福田昭のセミコン業界最前線】 半導体を自国で生産しても、供給不足の解消とはならない
エヌビディアがCPU参入 アームと組みAI計算10倍速く - 日本経済新聞
【やじうまPC Watch】 米政府、QualcommにHuaweiへの4G関連製品販売を許可