LeapMindのエッジ向けDNNアクセラレータを読み解く - COOL Chips 23
オンライン開催となったCOOL Chips 23 2020年4月15日から17日までの3日間、IEEEが主催するコンピュータの国際学会「COOL Chips 23」が開催された。 元々は、国分寺の日立中央研究所で開催の予定であったが、新型コロナウイルスの感染リスクを減らすため、Web上によるオンライン開催となった。使ったシステムはCISCOのWebEXで、慶應義塾大学のシステムを使わせてもらっていた。 リアルの学会で、友人、知人と会って、近況などを会話するという楽しみは無いが、9時からの講演に、家でゆっくり朝食を食べて8時50分にパソコンの前に座れば参加できるというのは非常に楽ちんである。 主催者側の発表によると、COOL Chips 23の参加者は92名とのことで、例年の150名程度の参加者に比べると2/3程度の人数であった。バーチャル開催であるが、3万円(IEEE、IEICE、あるいは
LeapMind、超低消費電力AI推論アクセラレータIP「Efficiera™」を開発
LeapMind、超低消費電力AI推論アクセラレータIP「Efficiera™」を開発優れた電力効率と面積効率を備えたアクセラレータを提供することで組込みAI製品の創出をリードします AI（Artificial Intelligence、人工知能）の要素技術であるディープラーニング技術を活用する企業に向けたソリューションを提供するLeapMind株式会社（所在地：東京都渋谷区、代表取締役CEO：松田 総一、読み方：リープマインド、以下LeapMind）は、ASICおよびFPGAの回路設計を行う企業向けに、超低消費電力AI推論アクセラレータIP「Efficiera（読み方：エフィシエラ）」および関連製品の提供を2020年秋から開始する予定であることをお知らせいたします。電力とコストに制約のあるエッジデバイスを開発しているお客様は「Efficiera」を利用することで、AI機能搭載カスタムデバ
LeapMind、COOL Chips 23で自社開発AI推論アクセラレータIPの性能見積もり結果を発表
LeapMind、COOL Chips 23で自社開発AI推論アクセラレータIPの性能見積もり結果を発表最先端のAIチップのレイアウト設計・製造を得意とするASICメーカーであるAlchip社協力の下、PPA見積もりを実施 AI（Artificial Intelligence、人工知能）の要素技術であるディープラーニング技術を活用し、企業に向けたソリューションを提供するLeapMind株式会社（所在地：東京都渋谷区、代表取締役CEO：松田 総一、読み方：リープマインド、以下：LeapMind）は、コンピュータの国際学会「COOL Chips 23」（主催: IEEE）の基調講演で、超低消費電力AI推論アクセラレータIPの開発段階での性能見積もり結果を発表しました。なお、ASIC設計フローを用いたシリコン実装作業は、Alchip Technologies, Limited（所在地：台湾省台北
LeapMind Advent Calendar 2019 - Adventar
オフィスの CO2 濃度と温湿度を可視化する、社内向け IoT サービスを作った - iizukak の雑記
脱・受託型、深層学習向けプロセッサーの開発を急ぐLeapMind
「深層学習の演算を加速させる高効率のアクセラレータ―プロセッサーの開発を進めている」――。 創業7年の国内AIスタートアップ、LeapMind（東京・渋谷）が新たなチャレンジを始めた。2019年2月27日に開催した自社イベント「Edge Deep Learning Summit」に登壇した松田総一CEO（最高経営責任者）は深層学習向けの低消費電力プロセッサーの開発に着手した事実をこう明らかにした。 同社が開発するのは学習済みのモデルを組み込んで物体認識や不良品特定といった「推論」を実行するプロセッサーだ。自社で半導体チップを設計・製造するのではなく、パートナーとなる半導体ベンダーにプロセッサーのIP（Intellectual Property）、つまり回路設計データを提供して製造してもらう。仕様の詳細については2019年6月ごろ、事業モデルの詳細については2019年末までに情報を公開すると
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LeapMind Unveils "Efficiera", the New Ultra Low Power AI Inference Accelerator IP
LeapMind Enters IP Business with AI Accelerator - EE Times
