AMDサーバー向けCPU、売上高シェアが過去最高の33%
Appleの“Mシリーズチップ”から秘密鍵を盗む攻撃「GoFetch」 米研究者らが発表
このコーナーでは、2014年から先端テクノロジーの研究を論文単位で記事にしているWebメディア「Seamless」（シームレス）を主宰する山下裕毅氏が執筆。新規性の高い科学論文を山下氏がピックアップし、解説する。 Twitter: ＠shiropen2 イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校やテキサス大学オースティン校などに所属する米研究チームが発表した論文「GoFetch: Breaking Constant-Time Cryptographic Implementations Using Data Memory-Dependent Prefetchers」は、AppleのMシリーズチップなどの脆弱性を用いて秘密鍵を復元するサイドチャネル攻撃を提案した研究報告である。 （関連記事：新MacBook Pro（M3）でも機密情報が漏えい 2020年以降のApple製品全てに脆弱性 米国チームが
Apple M1／M2対抗の「Oryon」はWindows on Armの流れを変えるか
Apple M1／M2対抗の「Oryon」はWindows on Armの流れを変えるか：鈴木淳也の「Windows」フロントライン（1/2 ページ） 「Windows on Arm（WoA）」あるいは「Windows on Snapdragon」は、10年来Microsoftがチャレンジしている「ArmプロセッサをPC分野に適用させる」という目標において、いまだ市場の支持を得られていない取り組み中の課題だ。 Xboxしかり、Microsoftは一度決めた目標を簡単には曲げない「あきらめの悪い会社」として知られているが、過去に同社が目標としていた「タブレットPC」が現在ではごく当たり前のものとなりつつあるように、WoAについてもまた「これが我々の正しい道」とばかりに、開発を続けている。 同社にとって最初のWoAと呼べる「Surface RT」が市場投入されたのは、Windows 8が発表さ
ゲーマー向けCPUの大本命「Ryzen 7 7800X3D」をテスト。Core i9-13900Kを上回るゲーム性能と低消費電力を両立する［レビュー］
ゲーマー向けCPUの大本命「Ryzen 7 7800X3D」をテスト。Core i9-13900Kを上回るゲーム性能と低消費電力を両立する［レビュー］ ライター：米田 聡 Zen 4アーキテクチャベースのデスクトップPC向けCPU「Ryzen Desktop 7000」シリーズに，AMD独自のキャッシュメモリ積層技術「AMD 3D V-Cache Technology」（以下，3D V-Cache）を組み合わせたミドルハイクラスのCPU「Ryzen 7 7800X3D」のベンチマーク情報が解禁となった。 Ryzen 7 7800X3D メーカー：AMD 税込メーカー想定売価：7万1800円前後（※2023年4月5日現在） 3D V-Cacheを採用したRyzen 7000シリーズとしては，2022年3月にRyzen 9シリーズの2製品が発売済みだ。とくに，16コア版「Ryzen 9 795
デスクトップ向け「Ryzen 7000シリーズ（65W版）」は普段使いからゲームまで快適！ 自作PCユーザーの選択肢を広げる！
デスクトップ向け「Ryzen 7000シリーズ（65W版）」は普段使いからゲームまで快適！ 自作PCユーザーの選択肢を広げる！：1月13日11時発売（1/3 ページ） AMDが発表したデスクトップ向け「Ryzen 7000シリーズ」（65W版）の発売日時が「1月13日11時」に決定した。それに先立ち、今回登場する3つの新CPUの実力をチェックしていこうと思う。 AMDは1月13日11時、デスクトップ向けCPU「Ryzen 7000シリーズ」の通常版（65W版）を発売する。単体パッケージの日本における税込み想定販売価格は以下の通りだ。 Ryzen 5 7600（3.8GHz～5.1GHz／6コア12スレッド）：3万7500円 Ryzen 7 7700（3.8GHz～5.1GHz／8コア16スレッド）：5万3800円 Ryzen 9 7900（3.8GHz～5.1GHz／12コア24スレッド）
「安かろう悪かろう」から「安いけどイイモノだ」に。MediaTekのスマホ向けSoCがSnapdragonを追い越しつつある理由（笠原一輝） | テクノエッジ TechnoEdge
PCのライターとしてキャリアをスタートし、今はPC、スマホ、自動車の半導体などを中心に取材して幅広い媒体でニュース記事や解説記事などを執筆している。 MediaTekと言えば、多くのコンシューマユーザーにとっては「お安いスマートフォン」に搭載されている安価なArm SoCを提供する2番手、3番手の半導体メーカーというイメージではないだろうか。だが、既にそれは過去の話になりつつある。 実はMediaTekは、プレミアムAndroidスマートフォン向けSoCのイメージが強いQualcommに匹敵するようなSoCをリリースしている。今の時点では中国市場限定だが、ゲーミング向けのような高性能Androidスマートフォンにも採用されている。 また、元々普及価格帯のスマートフォン向けに強かった事情もあり、ここ数年のコロナ禍でのデジタル市場拡大という後押しを受けてシェアを拡大し、iPhoneも含めたスマ
ついに！ ようやく？ 「Intel Maxシリーズ」2023年1月から出荷 HBM付き「Xeon Max」と高密度実装GPU「Intel GPU Max」
ついに！ ようやく？ 「Intel Maxシリーズ」2023年1月から出荷 HBM付き「Xeon Max」と高密度実装GPU「Intel GPU Max」（1/3 ページ） Intelは11月9日（米国太平洋時間）、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）や機械学習ベースのAI（人工知能）に最適化されたCPUとGPUのブランドとして「Intel Maxシリーズ」を立ち上げることを発表した。同シリーズの第1弾製品として、HBM2Eメモリを統合したCPU「Intel Xeon Max」とエクサスケールGPU「Intel Data Center GPU Max」を2023年1月から順次出荷を開始する。 Xeon Maxを搭載するシステムは30社超、Intel Data Center GPU Maxを搭載するシステムは15社超からリリースされる見通しだ。
Apple Silicon MacのM2チップ仕様公開 クロック速度判明
Geekbench Browserに、Universal Binary 2に対応したベンチマークアプリ「Geekbench 5.4.5」を使用したMacBook Pro (13-inch, M2, 2022) ベンチマークデータが投稿されている。 M2チップのCPUクロック数値は3.49GHzと表示されている（M1チップは3.20GHz）。 L1インストラクションキャッシュサイズは128KB、L1データキャッシュサイズは64KB、L2キャッシュサイズは4MBで、M1チップとベースは同じようだが、LPDDR4Xメモリ（転送帯域68GB/s）からLPDDR5（転送帯域100GB/s）に変わり、ユニファイドメモリ性能がアップしている。 メインメモリは8GB、16GB、24GBが選択可能。 M2チップの構成は、総トランジスタ数は200億個、4つの高性能CPUコアと4つの高効率CPUコア、GPUは8
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MicrosoftやAmazonに続き、Googleも生成AI向け独自CPU投入
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 CPU処理性能向上の歴史というか、苦闘の歴史
【特集】 最新CPUは50年前の＿＿万倍速い！進化の歴史を辿ってみた
Intel、ついに「Core Ultra」正式発表。Ryzenより高速、AIも推進
CPUもGPUもライバル完封。Qualcomm、AppleやIntelに勝利宣言
伝説のCPUアーキテクトJim Keller氏が示すAIの未来
Zen 4+RDNA 3採用でAIエンジンも搭載する「Ryzen 7040U」
【笠原一輝のユビキタス情報局】 水面下で静かに進むDC向けArm CPUの普及、AWSのArm CPU「Graviton3/3E」の正体
第13世代Core正式発表。キャッシュ/Eコアを増量し性能が最大41%アップ。10月20日販売開始
【笠原一輝のユビキタス情報局】 ThinkPad Z13 Gen 1のRyzen 7 PRO 6860Zが見せた、第12世代CoreとApple M2を上回るCPU性能
【笠原一輝のユビキタス情報局】 Apple M2と第12世代Core Pをベンチ比較。CPUはCoreが、GPUはM2が優位
