ARMはx86より効率がいいというのは過去の神話
従来から、「ARMはx86より（電力的に）効率的だ」という言説があります。これは単純に「ARMは省電力なスマホ向けで、x86は電力を食うPC向け」程度のアバウトなイメージのこともありますし、前世紀のRISC vs CISC論争のころからある「ARMはx86 (x64を含む)に比べ命令セットがシンプルなので、命令デコードにかかる電力が少なくて済んで効率的」という議論の形をとることもあります。 この議論については、半導体エンジニアの多くは「ARMがx86 より効率が良いというのは、もはや過去の神話」(in today’s age it is a very dead argument)という認識を共有していると言っていいでしょう。有名なところではApple CPU (ARM)とZen (x86)の両方を開発したジム・ケラー氏のインタビューでも言われていますし、Chips and Cheeseとい
｢伝説のエンジニア｣が明かすエヌビディアの死角
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家庭用ゲーム機は価格が下がらない時代に入った。そのビジネスモデルはどう変わってきたのか（西田宗千佳） | テクノエッジ TechnoEdge
1971年福井県生まれ。得意ジャンルは、パソコン・デジタルAV・家電、ネットワーク関連など「電気かデータが流れるもの全般」。主に、取材記事と個人向け解説記事を担当。 初代Nintendo Switchの発売（2017年3月）から6年、PlayStation 5とXbox Series X/Sの発売（ともに2020年11月）から3年が経過した。そして、11月10日にはPS5の新型が発売されている。 そろそろ、現行世代のゲーム専用機（コンソール）も次の段階に入った印象がある。任天堂がいつ次の世代を出すかはわからないが、この辺で今のコンソールビジネスを俯瞰して考えてみよう。 ※この記事は、毎週月曜日に配信されているメールマガジン『小寺・西田の「マンデーランチビュッフェ」』から、一部を転載したものです。今回の記事は2023年11月13日に配信されたものです。メールマガジン購読（月額660円・税込）
インテルを下し、エヌビディアに挑む「半導体ウォーズ」で復活したAMD | Forbes JAPAN 公式サイト（フォーブス ジャパン）
米半導体開発企業AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）は長い歴史をもちながら、経営面で苦しみ、インテルやNVIDIA（エヌビディア）の後塵を拝する時期も長かった。だが近年の半導体需要の急増と、それに拍車をかける米中対立、辣腕CEO（最高経営責任者）の就任もあって、破綻の瀬戸際からよみがえり、半導体競争のダークホースになろうとしている。 カリフォルニア州サンタクララ。国道101号線が外を走るAMD本社の最上階にある会議室から、リサ・スーは「シリコンバレー」という言葉より歴史のあるこの会社の指揮を執っている。スーの執務室の窓から見えるのは、急速に進化を遂げる同社の節目を象徴するもの。古くからのライバル、インテルのオフィスだ。その時価総額（1203億ドル）をいまやAMD（1535億ドル）は上回っている。 AMDは、快進撃続きだったわけではない。現在53歳のスーが2014年にAMDのCEOと
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
元Appleの天才半導体エンジニアが予測、「AIで半導体設計者はほぼ不要に」
TenstorrentはAIプロセッサーを開発するスタートアップ企業。「生成AIではCPUよりも画像に特化したGPUが使われる。だが、まだ効率化には十分でない。CPUでもGPUでもないハードウエア設計により、米NVIDIA（エヌビディア）の10分の1の消費電力の実現を目指している」とケラー氏は話す。「RISC-V Day Tokyo 2023 Summer カンファレンス」（2023年6月20日、東京大学で開催）に合わせて来日した（撮影：日経クロステック） ケラー氏は、「伝説」と称される半導体エンジニアである。米アドバンスト・マイクロ・デバイスズ（AMD）や米Apple（アップル）の主力製品において、設計面で大きく貢献した経歴を持つからだ。 例えば、AMDのCPUコア「Zen」やAppleのSoC（System on a Chip）「Aシリーズ」第1弾である「A4」の設計に携わった注1）。
AMDの女社長すごすぎワロタ
1: 名無しさん＠涙目です。: NG NG //img.2ch.net/ico/folder1_03.gif リサ・スー（英語：Lisa Su、1969-）とは、世界的にも有名な半導体の研究者である。 1994-1995: Texas Instruments Texas Instrumentsに入社。 1995-1999: IBM半導体研究開発センター IBMの研究部門に転職。 現在主流となっているアルミニウムの代わりに銅を使った半導体チップを発明。 2000-2007: IBMエンジニアリングプロダクツ IBMの開発部門に移動。 バイオチップの開発に専念。 SCEのエンターテイナーである久夛良木健の「ゲーム機の性能を1000倍に向上させる」という無謀な夢あふれる発言に触発され、 プログラミングの天才が使えば1000倍速だが馬鹿が使うと0.001倍速というCPU（Cell Broadban
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「会いたい」から3年。藤井聡太叡王、念願のリサ・スー氏との対談を果たす - PC Watch
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