半導体／電子デバイス物理<body> </body>
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パッケージ (電子部品) - Wikipedia
電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む合成樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗（3216サイズ） アキシャルリード 電解コンデンサ 機能・要求[編集] 電子部品を収めるパッケージの機能と要求には次のものがある。 中の素子を外部からの衝撃、湿度、熱、ガス、光線などから守ること 接続端子を保持して外部との間で正しく信号や電源を伝えること 製品の組み立てに適する形状をなすこと 内部で発生した熱を速やかに放熱すること[注 1] コストが安いこと 電子部品の機能を検査しやすいこと 製造社名、製品型番や製造番号、ピン番号といった表示を保持すること 可能な限り正規製品であり、類似製品との区別を示すこと 環境問題に対応すること[注 2] また、デジタル半導体に代表される高性能電子部品の多くが動
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