![Intelの深度計測カメラ「RealSense Depth Camera D435i」が発売新たに慣性測定ユニットを搭載](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/47b1bc4523e02e422ca4e87ea7795377b5ff9508/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fakiba-pc.watch.impress.co.jp%2Fimg%2Fah%2Flist%2F1165%2F366%2Faidc.jpg)
Intelの最高経営責任者(CEO)を務めるBrian Krzanich氏は米国時間1月5日、ラスベガスで開催されているCES 2016で基調講演し、Intelの深度検出カメラ技術「RealSense 3D」を採用した、Yuneecの商用ドローン「Typhoon H」を披露した。このドローンは、折りたたみ可能なプロペラ、収容可能な着陸装置、4Kカメラ、コントローラを搭載し、パイロットがドローンの視界をリアルタイムで確認するためのディスプレイが用意されている。 同社はこの発表の前日、ドローン技術のAscending Technologiesを買収すると発表していた。 Intelは、ドローンが障害物を避けながら飛行できるようにするための衝突回避システムをAscending Technologiesと共同開発したことにも、Krzanich氏は触れた。 同氏によると、ポータブル性に優れたこのドロー
Intelはまた、いくつかの革新的技術についてGoogleとの協業を進めており、その中には、Googleの「Project Tango」に3Dマッピングおよびスキャン用の「RealSense」技術を提供することも含まれる。Project Tangoは、モバイル機器上で3Dモーショントラッキングを可能にする、Google独自の開発者向けプラットフォームだ。 Krzanich氏は壇上で試作品の機器を持ち上げ、現在市販されている大半の「Android」スマートフォンの平均的なサイズを示したうえで、「電話にできることの限界を打ち破る」と約束した。同氏は1つの利用例として、スマートフォンを使って家庭で物体を3Dスキャンし、構造データを送信して、業務用の3Dプリンタで出力するケースを挙げた。 Intelはこれらのプラットフォームなどのセキュリティをアピールするため、自社開発の「Enhanced Pri
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