Intel、3次元構造の新型トランジスタを開発 - 22nmの「Ivy Bridge」で利用へ | パソコン | マイコミジャーナル米Intelは5月4日(現地時間)、マイクロプロセッサの量産技術として、トライゲートと呼ばれる3次元構造を採用した新型トランジスタを開発したと発表した。低電圧・低リーク電流のマイクロプロセッサの動作を可能にするという。22nmプロセスで量産予定の同社次世代CPU「Ivy Bridge」(開発コード名)で利用する計画だ。 発表された3次元トライゲート・トランジスタの写真 3次元トライゲート・トランジスタの量産は世界初といい、従来の2次元のプレーナー型トランジスタとは根本的に異なるものとされている。従来の2次元構造のプレーナー・ゲートの代わりに、薄い3次元構造のシリコン"フィン"が、シリコン基板から垂直に立っており、電流の制御は、2次元のプレーナー型トランジスタにおける上面の1つのゲートだけでなく、"フィン"の両側面2つと、上面1つの計3つのゲートによって行うことができる。この追加されたゲート
