新型「iPad Pro」がM3チップをスキップした理由 現地でM4チップ搭載モデルと「iPad Air」に触れて驚いたこと
新型「iPad Pro」がM3チップをスキップした理由 現地でM4チップ搭載モデルと「iPad Air」に触れて驚いたこと：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/6 ページ） Appleが行った新しいiPadシリーズの発表は、実に多くの情報を含んだものだった。その全体像は、発表された製品のレポート記事にある通りだ。 →iPadに“史上最大”の変化 「Appleスペシャルイベント」発表内容まとめ 発表に伴うスペシャルイベントは米国のニューヨーク、イギリスのロンドン、そして中国の上海（翌日開催）の世界3拠点で行われる大規模なものになった。事前のうわさ通り「iPad Pro」が刷新された他、M2チップを搭載した上で13インチモデルも追加された「iPad Air」、そして日本では1万円値下げされた「iPad（第10世代）」など、iPadに焦点を絞ったとは思えないほどに“盛りだくさん”だったといえる
TSMCが日本の補助金よりも欲した"2つの取引先"
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ARMはx86より効率がいいというのは過去の神話
従来から、「ARMはx86より（電力的に）効率的だ」という言説があります。これは単純に「ARMは省電力なスマホ向けで、x86は電力を食うPC向け」程度のアバウトなイメージのこともありますし、前世紀のRISC vs CISC論争のころからある「ARMはx86 (x64を含む)に比べ命令セットがシンプルなので、命令デコードにかかる電力が少なくて済んで効率的」という議論の形をとることもあります。 この議論については、半導体エンジニアの多くは「ARMがx86 より効率が良いというのは、もはや過去の神話」(in today’s age it is a very dead argument)という認識を共有していると言っていいでしょう。有名なところではApple CPU (ARM)とZen (x86)の両方を開発したジム・ケラー氏のインタビューでも言われていますし、Chips and Cheeseとい
先端半導体アイランド・台湾 “分散か集中か” 葛藤と覚悟 | NHK | ビジネス特集
最新の高性能スマホに、ChatGPTに代表される生成AI、さらには自動運転やロボット技術など、私たちの暮らしを便利にするうえでなくてはならないのが先端半導体です。 その大半を生産しているのが、台湾の半導体メーカー、TSMCです。 ハイテク分野をめぐるアメリカと中国の対立、それに有事リスクにさらされるなかでも、台湾は次なる投資を島内で着々と進めていました。 現地取材によって分かった、台湾の覚悟と悩みを深掘りします。 （国際部 記者 山田裕規） アップルが2023年9月下旬に発売した最新型のiPhone15。 最近は発熱問題が話題となっていますが、高い解像度のカメラ、リアルなゲームもなめらかに動き、バッテリー性能も大幅に向上しているといいます。 このスマホを動かす心臓部のチップは、台湾のTSMCが製造する最先端の半導体が使われているといわれています。 ほかの企業から半導体の製造を任される受託生
TSMC、2023年中は3nmプロセスでApple向けチップのみを生産 - iPhone Mania
TSMCの3ナノメートル（nm）プロセスによるチップ生産が当初の計画よりも遅れており、2023年中はApple向けの供給で手一杯になる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが有料版で伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスは、2023年内はApple向けで100％占められる。 2. IntelもTSMCの3nmプロセスでArrow Lakeを生産開始する予定だった。 3. Arrow Lakeの生産開始は2024年に延期される見通し。 2023年中、TSMCの3nmプロセスはAppleが独占 DigiTimesは今年5月の時点で、TSMCの3nmプロセスで製造されるチップの90％がApple向けになると報じていました。 つまりその時点では、残り10％のチップはApple以外の企業に供給されると考えられていたということです。 しかし今回の報道で同
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
バフェットがTSMCを9割売却！バークシャーのポートフォリオの強さの秘密は！？ | トウシル 楽天証券の投資情報メディア
●バフェットは新規のポジションを追加せず、既存の保有株も完全に清算しなかった ●2月15日のラジオNIKKEI『楽天証券PRESENTS 先取りマーケットレビュー』 バフェットは新規のポジションを追加せず、既存の保有株も完全に清算しなかった 米著名投資家ウォーレン・バフェット氏率いる投資会社バークシャー・ハサウェイ（BRK.B）は2月14日、SEC（米証券取引委員会）に2022年12月末時点のフォーム13Fを提出した。以下は前回11月に公開された2022年9月末時点とのポジションを比較したものである。 バークシャー・ハサウェイの保有する米上場株式 2022年12月末時点のポートフォリオは、評価額が前回の2,960億ドルから2,990億ドルへと小幅に上昇、銘柄の入れ替えはなかった。10-12月期にバークシャーは新規のポジション追加を行わず、既存の保有株数をいくつか増減させただけであった。 今
巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年
巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） 2022年の大みそか――Appleはこの日までに“全ての”MacをApple Silicon化、すなわち自社設計SoC（System-on-a-Chip）への移行を完了するはずだった。しかし現実を見てみると、「Mac mini」の一部モデルと「Mac Pro」の全モデルには“いまだに”Intel製CPUのままである。その理由は定かではないが、Appleが珍しく、自信を持ってアナウンスしていた計画を達成できなかった例となってしまった。 一方でIntelは、パフォーマンスコア（Pコア）と高効率コア（Eコア）のハイブリッド構造を本格採用した「第12世代Coreプロセッサ（開発コード名：Alder Lake）」が好評を持って迎えられ、一時期
TSMCの熊本進出決定はAppleの要請によるもの、台湾メディア報道
TSMCの魏哲家(C.C.Wei)・最高経営責任者(CEO)が12月17日に台湾で開催された「The New Challenges in the Semiconductor Industryフォーラム」(主催:Mount Jade Global Science and Technology Association)で講演し、日本に工場を建設する理由について、「当社の重要なサポートしなければならない顧客が日本におり、またその顧客は、当社の重要な顧客のサプライヤでもある」と述べたと台湾の複数メディアが報じている。 魏氏は具体的に企業名を出さなかったが、重要な顧客とは米アップル(Apple)で、そのAppleをサポートしなければならない顧客とはソニー(Sony)を指しているものと見られる。 TSMCの日本進出の背景にAppleの要請 同氏は、「日本は低コストで製造できる場所ではない」としつつも、
Engadget | Technology News & Reviews
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アップル「M2」プロセッサーの量産開始か--次世代「MacBook Pro」に搭載の可能性
「M1」プロセッサーがAppleの主力チップである時代が終わりに近づいているかもしれない。「M2」という名称になるとされる同社の次期プロセッサーが4月に量産段階に入ったと、Nikkei Asiaが4月27日に報じた。 新しいプロセッサーについて、この記事では「2021年下半期に発売見込みの『MacBook』への搭載を見据えて、7月には出荷が始まる可能性がある」とする「事情をよく知る匿名情報筋ら」の話を伝えている。Appleはこれまでに、Intelのプロセッサーに代えて、自社設計のプロセッサーを搭載する14インチと16インチの新型「MacBook Pro」を準備しているとうわさされてきている。 なお、新プロセッサーの製造は、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が行っているという。 Nikkei Asiaによると、M2チップはM1と同
『報ステ』がインタビューを歪曲報道…修正依頼を無視、TSMCの日本進出報道でミスリード
台湾TSMC のHPより 『報ステ』からのインタビュー依頼 2月9日付日本経済新聞が、台湾の受託生産会社（ファンドリー）大手のTSMCが茨城県つくば市に、約200億円を投じて、半導体の後工程の開発拠点をつくる方向で調整に入ったことを報じた。 同日の午後、この件に関して『報道ステーション』（テレビ朝日系）のニュースデスクを名乗る人物から、インタビューの依頼を受けた。メールのやり取りでは埒が明かなかったため、電話で、TSMCとはどのような半導体メーカーで、今回の後工程の開発拠点を日本につくることの意味などを説明したが、「後工程」ということが理解できないようだった。それどころか、「半導体」というものが、まったくわかっていない様子だった。 加えて、「TSMCが日本に拠点をつくったら、今問題になっているクルマ用の半導体不足が一気に解消されることになるんですよね？」などと言うので、それは次元が異なる別
なぜ、AppleのM1チップはそんなに速いのか?
Medium(Debugger)より。 新しいM1 Macの実際の体験が動き始めました。速いです。本当に速い。しかし、なぜ? 魔法は何ですか? エリック・エンハイム Youtubeで、昨年iMacを購入したMacユーザーを見ました。それは40GBのRAMを搭載、約4000ドルの費用がかかて最大になりました。その時には、超高価なiMacが、わずか700ドルを支払った新しいM1 Mac Miniによって破壊されていく様子を信じられないような気持ちで見ていました。 実際のテストでは、M1 MacはIntel Macの最上位を超えて追い越しているだけでなく、それらを破壊しているのです。信じられない人たちは、一体どうやってこんなことが可能なのかと尋ね始めました。 あなたがその人たちの一人なら、あなたはうってつけの場所に来ました。ここでは、AppleがM1で行ったことを正確に消化可能な部分に分解する予
アップルの「M1」登場で浮き彫りになるインテルのプロセッサー問題
Appleのカスタムチップ「M1」と、それを搭載する新しい「MacBook Air」「MacBook Pro」「Mac mini」は、Intelにとっては悩みの種だ。Appleが自社製パーソナルコンピューターからIntelのプロセッサーを排除する「離婚手続き」は、2年ほどかかる見込みだ。 とはいえ、Intelの命運が尽きたわけではない。 Intelには、Appleの脅威からPC市場を守る幾つかの強みがある。Apple以外のPCメーカーは、そう簡単にはIntelから離れられない。Intelはいまだに、M1よりパワフルなハイエンドチップのリーダーだ。それに、状況改善のために必要十分な資金（182億5000万ドル相当の資産）を持っている。 Linley Groupのアナリスト、Linley Gwennap氏は「短期的には、重要な顧客を1社失う以外にはIntelのPC事業にとっての脅威はそれほど大
Apple独自アーキテクチャの変遷 A6から最新A14まで
Apple独自アーキテクチャの変遷 A6から最新A14まで：Apple Siliconがやってくる（1/4 ページ） 今回はAppleが米P.A. Semiを買収し、ArmのIPをライセンスして開発したA6プロセッサから話を始める。 独自設計CPUコア「Swift」を採用した「A6」 2012年、iPhone 5に搭載される形でApple A6がデビューする。これがApple初の独自設計CPUコア「Swift」である（GPUは英ImaginationのPowerVR SGXをまだ使っている）。このSwift、内部構造は公式には発表されていない（というかA6から最新のA14まで、内部構造に関しては一切、公式には解説されていない）が、推定される内部構造は、 3命令解釈・発行のSuper Scalar/OoO（Out-of-Order）構成 命令セットはArmv7A。ただしCortex-A15で
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台湾TSMCが最高益、1〜3月8.9%増 生成AI向け好調 - 日本経済新聞
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「M1 Pro」「M1 Max」は結局どこが違って何が進化したのか 極めて合理的なAppleの選択
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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Appleデバイスの次の心臓となるSoC「Apple A14」
