開会式で地球をかたどったドローンは1824台のIntel製「Shooting Star」
東京五輪の開会式が7月23日、国立競技場で行われた。競技場の上空で多数のドローンが市松模様のエンブレムを形成し、地球の形に変わるパフォーマンスがハイライトの1つになった。使われたドローンは1824台。米Intelの「Shooting Star」システムだ。 Intelのドローンは2018年の平昌五輪でも活躍した。このときは1218台でギネス記録を更新した。 Shooting Starは重さ330グラム、ローターの直径が15センチの小型クアッドコプター。LEDライトの組み合わせで40億以上の色の光を表現できる。1台のPCで数千台のドローン群全体をコントロールする。IntelのWebサイトによると、現在は2タイプのドローンがあり、開会式で使われたのはより高性能な「Premium Drone」だ。
IntelがデスクトップPC向け第11世代Core「Rocket Lake-S」の概要を明らかに。Ice Lake世代のCPUとTiger Lake世代のGPUを統合する
IntelがデスクトップPC向け第11世代Core「Rocket Lake-S」の概要を明らかに。Ice Lake世代のCPUとTiger Lake世代のGPUを統合する 編集部：小西利明 2020年10月29日，Intelは，開発コードネーム「Rocket Lake-S」と呼ばれていたデスクトップPC向け第11世代Coreプロセッサの概要を明らかにした。 Intelによると，ゲーマーおよびコンテンツ制作者向けとされるRocket Lake-Sは，2021年第1四半期に市場へ投入予定で，新しい「Cypress Cove」アーキテクチャを採用したことによるIPC（Instructions Per Clock，クロック当たりの命令実行効率）の向上によって，既存のデスクトップPC向けCPUよりも高い性能を実現できるという。 Rocket Lake-Sの概要を示したスライド Cypress Cov
インテル「Clear Linux Developer Edition」--あらゆるものがソフトウェアで定義される未来を作るための準備
インテル「Clear Linux Developer Edition」--あらゆるものがソフトウェアで定義される未来を作るための準備 Steven J. Vaughan-Nichols （Special to ZDNET.com） 翻訳校正： 石橋啓一郎 2019-05-22 06:30 オープンソース企業の名前を挙げろと言われたときに、すぐにIntelの名前を思い浮かべる人は多くないだろう。しかし同社は、その状況を変えようとしている。Intelは自社イベント「Open Source Technology Summit」（OSTS）で、同社が開発しているディストリビューション「Clear Linux」のメジャーアップデートと、Intelのプロセッサを利用するプログラマー向けのツールキットについて発表した。 なぜIntelはこのような取り組みを行っているのだろうか。Intelはこの疑問に次の
インテル、グーグルの「Project Tango」に「RealSense」を提供へ--IDF15基調講演
Intelはまた、いくつかの革新的技術についてGoogleとの協業を進めており、その中には、Googleの「Project Tango」に3Dマッピングおよびスキャン用の「RealSense」技術を提供することも含まれる。Project Tangoは、モバイル機器上で3Dモーショントラッキングを可能にする、Google独自の開発者向けプラットフォームだ。 Krzanich氏は壇上で試作品の機器を持ち上げ、現在市販されている大半の「Android」スマートフォンの平均的なサイズを示したうえで、「電話にできることの限界を打ち破る」と約束した。同氏は1つの利用例として、スマートフォンを使って家庭で物体を3Dスキャンし、構造データを送信して、業務用の3Dプリンタで出力するケースを挙げた。 Intelはこれらのプラットフォームなどのセキュリティをアピールするため、自社開発の「Enhanced Pri
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他人のPCで仮想通貨マイニングする攻撃を防ぐIntelとMicrosoftの技術
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Intel、DDR4互換の不揮発性メモリ「Optane DC Persistent Memory」を正式発表 ～CPUソケットあたり最大4.5TBメモリ環境を実現、1Uで1PBの大容量SSDも
Intelの深度計測カメラ「RealSense Depth Camera D435i」が発売新たに慣性測定ユニットを搭載
Intel、次世代CPUアーキテクチャ「Sunny Cove」の概要を明らかに ～Willow Cove、Golden Coveと進化予定、Atomのロードマップも更新 - PC Watch
Intel、CPUやGPUを3次元積層する業界初の3Dパッケージング技術「Foveros」を発表、デモ - PC Watch
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入
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