互換チップが次々と生まれる中国、半導体業界の新たな潮流
互換チップが次々と生まれる中国、半導体業界の新たな潮流：製品分解で探るアジアの新トレンド（45）（1/3 ページ） 中国では今、STMicroelectronicsのArmマイコン「STM32シリーズ」の互換チップなどが次々と開発されている。これが、中国半導体業界の新たな方向性の一つとなっている。 2019年は米中貿易摩擦の問題がエレクトロニクス業界にも大きな影響を及ぼした。政治に翻弄される状況はまだ続きそうだが、そんな中、中国の半導体がもう一つの進化の方向を持ち始めているので実例をもとに取り上げたい。こうした方向性は以前からもあるもので、特に2019年に顕著になったわけではないが、2020年を迎え、ますます加速する可能性があるので、あえて今、取り上げたい。 高度なドローンは半導体の塊 図1は、2019年に発売された中国DJIの新型ドローン「Mavic Mini」。軽量小型ながら高度な能力
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