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スマートデバイスと技術に関するgurinekosanのブックマーク (1)

  • 完全ワイヤレスイヤホンを次世代のレベルへ導く新技術、「Qualcomm TWS Plus」に迫る (1/3) - Phile-web

    米Qualcomm(クアルコム)は、今年1月に開催されたCES 2018にて、Bluetoothオーディオ向けの新SoC「QCC5100」を発表した(山敦氏によるレポート)。このチップを組み込んだ完全ワイヤレスイヤホンは、特にクアルコムのモバイル向けチップセットのフラグシップSoC「Snapdragon 845」シリーズを搭載するスマートフォンなどの端末との組み合わせで、「音が切れにくく」「バッテリーが長持ちする」ようになると言われている。新技術の名称も「Qualcomm TrueWireless Stereo Plus」に決定した。 QCC5100を搭載するワイヤレスオーディオ機器でどのようなことができるのか、何が便利になるのか。米クアルコムのVoice and Music部門 プロダクトマーケティングのシニア・マネージャーであるGuy Gampell氏に改めて詳細を伺いながら、情報を

    完全ワイヤレスイヤホンを次世代のレベルへ導く新技術、「Qualcomm TWS Plus」に迫る (1/3) - Phile-web
    gurinekosan
    gurinekosan 2018/06/27
    "コンシューマー向けイヤホン製品が登場するタイミングの見通しを訊ねたところ、「今年の後半を皮切りに発表が始まり、来年のCESが開催される1月頃には初期採用ブランドからの新製品が出そろうのでは」"
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