驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML 背景にEUVと中国の「爆買い」
SEMIは2023年12月12日、2023年の世界半導体製造装置市場は、過去最高となった2022年の1074億米ドルから6.1％減少する見通しであることを発表した。ところが、そのような減少見通しをものともせず、売上高を飛躍的に拡大させている装置メーカーがある。露光装置分野で市場シェア90％超を独占しているオランダのASMLだ。 図1は、主な装置メーカーの売上高推移を示したグラフである。この図では、上位5社についてのみ、各社の決算報告書を基に2023年までの売上高を記載した。すると、ASMLが米Applied Materials（AMAT）を抜き去って、世界1位に躍り出たことが明らかになった。ここ4～5年のASMLの成長ぶりはすさまじく、売上高のグラフの傾きが垂直に近づいているように感じるほどだ。 あらためて図1を見てみると、5位以上と6位以下では、非常に大きな差があることが分かる。1位のA
2023年半導体売上高ランキングと時価総額について考える
2023年の半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。 2023年の半導体市場は、メモリの不況が目立ち、全体としてもマイナス成長に終わった。半導体メーカーの売り上げランキングではNVIDIAが首位に立つ、という画期的な出来事があった。別の調査会社Gartnerは2023年の速報ランキングにおいて、Intelが3年ぶりに首位に返り咲き、NVIDIAが12位から5位に躍進した、と発表している。ただしNVIDIAの昨今の勢いを考えると、ランキングでもNVIDIAがIntelやSamsungを脅かす存在になる可能性が高い。2023年の半導体市場を振り返る上で、NVIDIAの躍進を語らないわけにはいかないだろう。今回は、半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。 注目度ではるかにIntel
「その工場は本当に建つのか？」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
2023年12月は、とりたてて取り上げるほどの大きな動きはなかったので、1年の振り返りも兼ねて、ちょっと2023年の半導体製造工程を巡る動きをまとめて振り返ってみたいと思う。 半導体製造への投資ラッシュが続いた2023年 2023年は、半導体製造やこれに関わる大型投資が相次いで発表された年であった。ここでいう半導体製造は何もファウンドリーに限った話ではなく、自社でFabを保有するメーカーも相次いで大型投資を発表したし、これに伴い後工程メーカーとか半導体製造装置メーカー、さらには素材メーカーなども猛烈な投資計画を発表した。昨年（2023年）6月の時点でもこんな予測が出ていた訳であるが、2023年12月に開催された「Semicon Japan」における講演では、2025年度には1250億米ドルもの投資が予想されているとする（図1）。もっとも、昨年6月の数字は300mmウエハー関連の投資だけの話
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
2023年11月9日、都内のホテルニューオータニで、「ITF（imec Technology Forum） Japan」が開催された。筆者はプレスとして初めてITFに参加した。同イベントは、以下の2部構成となっていた。 1）11：00～12：30 Exclusive press event（参加はプレスのみ） 約1時間のimecの紹介の後、約30分のimec CEOのLuc Van den hove氏とのQ＆A 2）13：30～18：10 imec Technology Forum Van den hove氏のオープニングキーノートの後、Rapidusの小池淳義社長が講演 Van den hove氏、Rapidusの小池社長、経済産業省の野原諭局長によるパネルディスカッション その後、imec関係者、三井化学、レゾナック、西村康稔経産大臣など7件の講演 第1部のExclusive pres
キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか
キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか：当面はASMLの独走状態との予測も（1/2 ページ） キヤノンは2023年10月、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。業界の専門家たちは、キヤノンの同装置がASMLのEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の“ライバル”となるのは、もっと先になるだろうとみている。 アナリストが米国EE Timesに語ったところによると、キヤノンが発売したナノインプリントリソグラフィ（NIL）半導体製造装置は、ASMLが世界最先端の半導体製造に向けてほぼ独占的に提供しているEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置に肩を並べるようになるまでには、何年もかかる見込みだという。 キヤノンは2023年10月、回路パターンが刻み込まれたマスクをウエハー上のレジストに押し付けて回路パターンを形成するNIL技術を用いた半導体製造装置「FPA-
半導体製造装置の「中古市場」を作り出す 米新興企業
米スタートアップのMoov Technologiesは、中古の半導体製造装置を手掛けるビジネスに活路を見いだしている。 半導体不足で浮き彫りになったレガシー装置の課題 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）によるパンデミック時代に発生した半導体不足は、ひとまず終わりを迎えたようだが、半導体業界が今後も、サプライチェーンの柔軟性の欠如や、生産コストの高さ、世界貿易を形成する地政学的な潮流の変化などにより、課題に直面していくであろうことは明らかだ。 ここ数年間で見られたように、世界の半導体製造の混乱によって指数関数的な波及効果が生じた。実際のところ、マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究グループが行った調査によると、1つの製造センター（ファブ）の生産が10日遅れた場合、サプライチェーン下流での混乱が12カ月間に及ぶ可能性があるという。 しかし現実には、生産の混乱は常に発生している。製造
いつまでたってもクルマが買えない ～今後絶望的に車載半導体不足が続く
クルマを買い換えたいけれど新車の納車が長期化していて買えない、という記事を2021年11月26日に本コラムに寄稿した（『「半導体不足」は本当か？ クルマ大減産の怪』）。 その後、クルマは買えるようになったのだろうかと思って、トヨタ自動車の納車時期のサイトを見て驚いてしまった。『コロナ感染の拡大並びに世界的な半導体部品不足により、現在、多くの車種で生産遅れが発生しております』という一文から始まる納車時期のメドは、本当にこれでクルマのビジネスができるのかというほど、長期化することが延々と書かれている（図1）。 では中古車でも探そうかと思って調べてみると、何と、中古車の価格が新車より高い異常現象が起きているという。そして、その異常現象を「クルマのロレックス化」というのだそうだ（鈴木貴博、『中古車が新車より高い「ロレックス化」、価格高止まりの恐れがあるワケ』、2023年1月20日）。 新車はなかな
東芝は“2分割”に、半導体デバイス事業のみ分社へ
東芝は2022年2月7日、2021年11月に発表した“3社分割案”を大幅に修正すると発表した。当初、東芝本体からデバイスとインフラサービスの事業をそれぞれ分離し、独立した3つの企業に分割する方針だったが、インフラサービス事業は本体に残してデバイス事業のみを分離する、“2社分割案”を提示した。 3社分割から2社分割に 東芝は2022年2月7日、2021年11月に発表した“3社分割案”を大幅に修正すると発表した。当初、東芝本体からデバイスとインフラサービスの事業をそれぞれ分離し、独立した3つの企業に分割する方針だったが、インフラサービス事業は本体に残してデバイス事業のみを分離する、“2社分割案”を提示した。「東芝／インフラサービスCo.（カンパニー）」と「デバイスCo.」（いずれも仮称）となる。実現時期については、従来と同じ2023年度下期とする。 東芝の代表執行役社長 CEOを務める綱川智氏
「半導体不足」は本当か？ クルマ大減産の怪
筆者は、そこそこクルマ好きである。今乗っているクルマはお気に入りではあるが、13年が経過し、そろそろ買い替え時だと思っていた。ところが、2021年10月31日付日経新聞によれば、半導体不足でクルマが生産できず、新車の納期が軒並み長期化しているという。通常はせいぜい1～3カ月の納期がその倍近くに長期化しており、人気があるクルマでは1年も待たなければならない（図1）。 筆者は、「そんなに半導体が不足しているのか！」と驚き、無念であるがことしクルマを買い替えるのは諦めた。そして、来年2022年2月に7回目の車検を受けざるを得ないと覚悟を決めた。 どうもクルマ業界は予想以上に深刻な状況に陥っているらしい。11月2日付日経新聞によれば、今年10月の新車販売台数は27万9341台で、統計を取り始めた1968年の27万9643台を（2台）下回り、過去54年間で最低だったという。この記事には、半導体不足と
半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車
新型コロナウイルス感染症（COVID-19／以下、コロナ）の感染が世界に拡大する直前の2020年2月11日にお亡くなりになった野村克也氏は、プロ野球の監督時代に、「勝ちに不思議の勝ちあり、負けに不思議の負けなし」という名言を残している（『負けに不思議の負けなし』（朝日文庫）という著書もある）。 これは、「勝負は時の運と言うが、偶然勝つことはあっても、偶然負けることは無い」という意味だ。つまり、負けた場合、そこには必ずそれなりの理由があるということである。 2021年に入ってから現在に至るまで、車載半導体の供給不足のためにクルマがつくれないというニュースが連日報道されている。2月初旬に米テキサス州を襲った寒波でドイツのInfineon TechnologiesとオランダのNXP Semiconductorsの半導体工場が停止し、3月19日にルネサス那珂工場で火災が発生した。さらに4月14日、
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC（Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation）が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。 HSMCの元CEOであるShang-yi Chiang氏によると、負債に苦しんでいた同社は現在、破綻寸前の状態にあるという。HSMCは、14nm～7nmプロセスの先端ロジックウエハーを製造する目的で、2017年11月に設立された。 同氏は、米国EE Timesに宛てたLinkedInメッセージの中で、「投資家たちが資金不足に陥ったのだ。私はこのような事態にとても驚いている。もう全てが終わりだ。私は米国カリフォルニア州に帰ってきたところだ」と述べたが、詳細については明かさなかった。同氏はかつて、TSMCの研究開発部門の責任者を務めていた人物である。 South China Morning
半導体産業はコロナに負けない！ 製造装置市場の動向を読み解く
新型コロナウイルス感染症（以下、コロナ）の感染拡大が止まらない。この原稿を書いている2020年7月20日、世界全体で、感染者数の合計は1430万人、累計死者数も60万人を超えた。 コロナが終息する気配は一向になく、むしろ悪化の一途をたどっており、諸外国はいまだ鎖国状態を続けている。その結果、製造業では、需要が消滅し、さらに部品や材料のサプライチェーンが分断され、巨額の赤字を計上するなど、決算の見通しが立たない企業が続出している。 ところが、半導体産業では、コロナの影響がほとんどないように見える。例えば、微細加工技術のトップランナーである台湾TSMCでは、最先端露光装置EUV（極端紫外線）を用いた5nmノード（以下、ノードは省略）の量産が立ち上がっている。また、10月からは3nmのリスク生産が開始され、2021年前半に量産移行する。さらに、2nmの開発が本格化しており、2021年後半には、そ
不可解なルネサスの社長交代、その背景には何が？
2019年6月25日、ルネサスエレクトロニクス株式会社は、呉文精氏に代わって、柴田英利氏が社長兼CEOに就任する、と発表した。業績が低迷する同社において、今このタイミングで社長を交代する必要性が本当にあったのか、むしろ社内が余計に混乱するのではないか、という疑問を禁じ得ない。呉文精氏の「続投」が決定していた同年3月20日の株主総会から3カ月の間に、社内でいったい何があったのだろうか。 2019年6月25日、ルネサスエレクトロニクス株式会社（以下、ルネサス）は、社長の交代を発表した。これまで社長兼CEOを務めてきた呉文精氏に代わって、CFOだった柴田英利氏が社長兼CEOに同年7月1日に就任する、という内容で、これに驚いたのは筆者だけではないだろう。業績が低迷する同社において、今このタイミングで社長を交代する必要性が本当にあったのか、むしろ社内が余計に混乱するのではないか、という疑問を禁じ得な
米中ハイテク戦争の背後に潜む法律バトル
ここ1年間の米中ハイテク戦争の経緯を表1に示す。特に2018年後半からは、中国（とりわけHuawei）に対する米国の攻撃が激化している。主な事件を振り返ってみよう。 Huaweiの副会長兼CFO（最高財務責任者）である孟晩舟（Wanzhou Meng）氏が12月1日、米国の要請によりカナダのバンクーバーで逮捕された。孟氏の容疑はイラン向け違法輸出で、米国はカナダに孟氏の身柄の引き渡しを要求している（ただし孟氏は12月11日に保釈された）。 米司法省は先端技術を盗み出した疑いで12月20日に、中国人ハッカー集団「APT10」のメンバー2人を起訴した。一方、中国外務省は21日、「米国が事実を捏造し、言われ無き中国批判をしたことに断固反対する」との談話を発表している（日経新聞12月21日）。 米Wall Street Journalは1月16日、米政府が、Huaweiを米企業の企業秘密を盗んだ疑
“余計なもの”って何？ 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす (1/3) - EE Times Japan
“余計なもの”って何？ 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす：製品分解で探るアジアの新トレンド（34）（1/3 ページ） Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。 弊社（テカナリエ）では、年間おおよそ30機種ほどのスマートフォンを分解している（実際にはカスタム解析依頼などに対応するために同じ機種を数台分解するので、台数はさらに多い）。 分解の前に若干使う場合もあるが、多くは買ったものをそのまま分解する。分解は、おおよそ1時間ほどで終わる。実際、分解するだけならば手慣れたもので、数分もあれば基板取り出しまでできてしまうのだが、分解の各工程を写真に撮りながら進めるので1時間程度かかるわけだ。2018年、最も時間をかけて丁寧に分解
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。 半導体の製造コストや製造時間を大幅に改善できる装置「MONSTER DTF（モンスターデスクトップファクトリー）」が登場した。従来の製造装置と比較して、装置調達に必要なコストを40分の1に低減でき、製造時間を3分の1に縮めることが可能だという。 装置を開発したコネクテックジャパンは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14～16日、東京ビッグサイト）において、開発機を公開。デスクトップファクトリーを実現する世界最
ルネサス、5年前の教訓生かした震災対策「成果出た」
ルネサス、5年前の教訓生かした震災対策「成果出た」：熊本地震で被災も早期復旧へ（1/3 ページ） ルネサス エレクトロニクス社長兼CEOを務める鶴丸哲哉氏は2016年5月11日、熊本地震で被災した熊本地区製造拠点の復旧作業状況について説明を行った。 「東日本大震災で被災した5年前からBCP（事業継続計画）を全面的に見直し、かなりその成果が出た」。 2016年5月11日、ルネサス エレクトロニクス社長兼CEOを務める鶴丸哲哉氏は、2015年度決算説明会の席上、こう述べた。4月14日に発生した熊本地震で被災し、熊本地区製造拠点の復旧作業で、「東日本大震災での教訓」が生かされていることを示唆した。 那珂工場での経験 ルネサスは2011年3月11日の東日本大震災で、主力工場の1つ那珂工場（茨城県ひたちなか市）が大きな被害を受けた。クリーンルームが大きく破損するなどし、3カ月間に渡り稼働を停止し、完
ルネサス 遠藤会長兼CEOが辞任
社長の鶴丸哲哉氏がCEO兼務へ、会長職は空席 ルネサス エレクトロニクスは2015年12月25日、代表取締役会長兼CEOである遠藤隆雄氏が辞任したと発表した。同日付で、代表取締役社長兼COOの鶴丸哲哉氏が、代表取締役社長兼CEOに就任した。遠藤氏は、2016年6月に予定されている定時株主総会まで取締役にとどまるが、総会終結後に退任する。 遠藤氏は2015年6月に代表取締役会長兼CEOに就任したばかりで、会長兼CEO在任期間は半年程度。2015年10月30日に開催した2016年3月期第2四半期決算会見にも出席し、今後の成長戦略について自ら説明を行っていた。また、12月21日ごろにもメディア数社のインタビューに応じていた他、25日午前にもEE Times Japanなどの取材を受ける予定だったが、24日夕方に急きょ、ルネサス側より延期の申し出があり、取材が延期となっていた。 突然の退任について
IoTによる200mmファブの復活――SEMIが語る
IoTによる200mmファブの復活――SEMIが語る：SEMICON Japan 2015の開催も間近（1/2 ページ） SEMIジャパンは2015年11月26日、SEMIジャパン代表の中村修氏による、半導体関連の市場動向や展示会「SEMICON Japan 2015」に関する説明を行う記者発表会を東京都内で開催した。 SEMIジャパンは2015年11月26日、半導体関連の市場動向や展示会「SEMICON Japan 2015」に関する説明を行う発表会を東京都内で開催した。SEMIジャパン代表の中村修氏より、半導体関連の市場動向と200mmラインビジネスの変化が説明された。 2006年と同じ水準の生産能力に 中村氏は、「IoTによって裾野が広がったことにより、多様なデバイスのニーズが増えてきている。特に最先端の300mmファブのノウハウを用いて、低コストで高品質に生産できる200mmライン
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2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 ～HBMの需要増で勢力図も変わる？
