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TSMC、28nmプロセスのARMチップで3.1GHzを達成
台湾の半導体メーカーがIntelのリードする分野に食い込もうとしている。 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は現地時間5月3日、最新の28nm製造プロセスによるチップが3.1GHzでの動作を達成したと発表した。この周波数はARMベースのモバイルシステムでは前例がないものだ。 もちろんIntelの場合、この周波数は特に珍しいものではない。高性能プロセッサ「Core i」シリーズのデスクトップ向けチップは3GHzを軽く超えているし、モバイル向けでもハイエンド寄りのチップには3GHz近いものがある。 しかし、パワーそのものより電力効率の高さで知られるARMにとって、3GHzというのは未知の領域だ。 具体的に書くと、このTSMCのチップは「high performance for mobile applications（HPM）」プロセ
［速報］マイクロソフト、ARMプロセッサ対応の次期WindowsをCESで初披露。CES2011
マイクロソフトは、携帯電話やタブレットマシンで使われているARMプロセッサに対応した次期Windowsのデモンストレーションを、ラスベガスで開催中のイベント「2011 International CES」で初めて披露しました。 ネットストリーミングで公開され、さきほど日本時間13時に終了したばかりの基調講演から紹介します。 次期WindowsはSystem on a Chipをサポートする マイクロソフトCEO スティーブ・バルマー氏登場。 新サービス、KINECT AVATARでアバター化したバルマー氏。XboxやWindows Phone関連の発表はITmediaやPC Watchなどでご覧ください：-） 次期Windowsでは「System on a Chip」（SoC）をサポートする。ARMベースのSoCを開発しているNVIDIA、Qualcomm、TI。インテルやAMDのx86ベ
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