パナソニックは樹脂や金属の立体物を容易に作れる3次元プリンター(3D印刷機)を家電製品の大量生産に活用する。樹脂部品の生産に必要な金型を同印刷機で作り、生産コストを3割程度削減する。新たな生産技術として世界で注目される3D印刷機を家電など大量生産品で使う初めてのケースとなる。同手法は今後、自動車産業などでも広がる可能性がある。3D印刷機は最近、世界で急速に普及している。顧客の求めに応じて一品ご
アメリカのスーパーマーケットの青果売場。見た目は悪く扱いはぞんざいと言う日本人は多いが、では日持ちと品質の安定度で見るとどうか(記事とは直接関係ありません) ここからは、現在の日本の農産物の抱える問題と今後の課題について考えていく。生産、販売・流通、そして食べること、これらについて順番に書いていきたい。なお、前回までは主に需用者(食品工業、外食産業、消費者)向けと意識して書いてきたが、今回からは生産者への提言を含んでいる。 国産レタスはアメリカ産より品質が悪い まず農産物の生産について、現状の問題と課題を見てみよう。 日本の農産物は、品質が高いとよく言われる。本当だろうか。海外にも行く機会がある私から見ると、別に品質が高いとは思えない。 パッケージは、いろいろ工夫が凝らされるようになり、大きさもそろっていて、一見よく見えるが、実際の品質というと別によいとは思えない。見た目はいいが中身がつい
「原材料やエネルギーのほぼ全てを輸入し、それらを使って良い製品を作り出し、世界に送り出す」。これが日本を世界有数の経済大国にまで成長させた原動力であり、そして今後もその循環が回り続けることが、少なくとも近い将来までは日本の産業と経済を支えてゆく、と誰もが漠然と信じてきた。 しかしその前提が足元から揺らぎ始めている。これも当分は、産業立国の中核であり続けるはずの自動車産業。その現状を少しでも踏み込んで観察すれば、その危機が実感として伝わってくるはずだ。その現状の一端を紹介する連載の後篇をお届けしよう。 自動車の「車体」をどう作るか。どんな素材を使って、どう成形・接合して「ボディシェル」(卵の殻のような骨格)を組み上げるか。この「クルマの土台」の作り方においても日本車の停滞は著しい。だからフォルクスワーゲン工場見学の中でも車体組立工場で見たものは、私の中に強い印象を残した、というところに話を進
今年2月にプジョー・シトロエングループから、「ハイブリッド・エア」と称する新ハイブリッド・システムを開発していることが公表された。 実はこれ、ボッシュとの共同開発で、ボッシュの産業機器部門の油圧・空圧システム(ハイドロ・エア)からの転用だという。システムとしては、クルマの減速エネルギーを電気的に回生するのではなく、油圧を介して空気を圧縮して、蓄圧容器=ボンベに圧縮空気としてエネルギーを蓄積するというもの。つまり減速中に油圧モーター=ポンプを作動させて空気を圧縮し、加速時にはその圧縮空気を解放して油圧を高め、油圧モーターにより発進アシストを行う。なお駆動輪はフロントで、油圧モーターの駆動力、エンジンの駆動力はCVTを介してホイールに伝達される。 このシステムでは新欧州ドライビングサイクルで30%、市街地のみでは45%の燃費向上効果があるという。 またこの4月には、ボルボがフライホイール式減速
ふと、今後5年でFPGAはバカみたいに安くなってくるかもしれないと思ったので、まとめておきます。 ただし、材料はブログで見た話とか人に聞いた話とかで、しかもそれをいいように解釈しての話なので、妄想レベルであることを最初に断っておきます。 用語として、FPGAのようなプログラム可能なチップに対して、出荷段階で回路が決まっているようなチップをまとめてASICと呼びます。(ASICの正確な定義は知らない) 今のFPGAは「なんでもできるけど高くて遅い」 前に、「CPUはオワコン」というタイトルでFPGAが来るよという話を書いたときにあった意見として、「CPUは終わらないでしょう」という話よりも「FPGAだけじゃないでしょう」という話が多かったように思います。 その根底には、FPGAはチップとしては遅いということと、もっと大きい要因として高いということがあります。 FPGAは、同じ回路であればAS
ルネサス エレクトロニクスは、2月19日に、鶴丸哲哉取締役執行役員(58)が社長に昇格する人事を発表した。現社長の赤尾泰氏(58)は取締役に退き、いずれ引責辞任するという。8人から4人に減らした取締役もすべて社内の昇格人事で決定された。 政府系ファンドの産業革新機構とトヨタ自動車や日産自動車などの官民連合が1500億円の投資を完了する9月までの暫定人事と報道されているが、社長と経営陣は社外から連れてくるべきと思っている私は、いくら半年だといってもこの人事には賛同できない。 しかし、ある日立製作所関係者から、「湯之上が言うことは正論だが、今、ルネサスの社長に求められているのは何だ? 技術が分かることか? 市場が分かることか? 経営戦略論に精通していることか? 混乱し、意気消沈しているルネサスに、そんなものは二の次だ。元気があって、大声で吼えることができる奴だろう。だとしたら、鶴丸氏は最適なん
By Cayusa オレオはクッキー派とクリーム派で議論が分かれるところですが、「クリームなんていらない、クッキーだけを食べたい!」という強い望みによってオレオからクリームを除き、クッキーだけを取り出す機械を作ってしまった物理学者のムービーがYouTubeで公開されています。 OREO Separator Machine #1 - Creator: Physicist David Neevel - YouTube こちらがOREO Separator Machineを作った物理学者のDavid Neevelさん。Neevelさんは断固たるオレオのクッキー派。 クリームは不要ということで、クッキーだけを取り出すために製作したマシンがこれ。 横から見るとこんな感じ。 使い方は、まず台の上にオレオを載せます。 スイッチをオン。 すると、台の上のオレオをマシンがつかみました。 マシン本体の上にオレ
巨大家電メーカー「タクミ電機」が2兆円の負債を抱え、倒産まで余命3カ月という設定でドラマは始まった。NHKが放映した「メイドインジャパン」は、日本の電機・半導体産業が大崩壊した昨今から、話題としては大変タイムリーなドラマであると言える。 3週連続放送の第1回目は「メイドインジャパンとは何か?」を問う場面もあり、極秘に作られた再建チームにもリアリテイがあって、前のめりになって見ていた。しかし2回目以降は話が混乱し、最終回は完全にとっ散らかってしまった印象を受けた。 タクミ電機でリチウムイオン電池の開発を中断されリストラされた技術者の迫田氏が、中国の来生(ライシェ)に入社する。そしてリチウムイオン電池の開発を続行し製品化に漕ぎ着ける。ここまではよくある話だ。 タクミ電機の再建チームは、来生のリチウムイオン電池はタクミ電機の技術を無断使用したものとして、来生に5000億円のロイヤルティを請求する
FPGAでエクストリームなコンピューティングの会という謎の勉強会に呼ばれたので参加してきました。僕も発表する予定だったのですが、時間が取れず今回は発表無しでした。時系列gdgdで感想を。 FPGAで証券取引の話がとても面白かったです。話を聞くまでは証券取引の記事にでてくる数msというのがFPGAだったら余裕で、FPGAなめんなと思っていました。FPGAの中にCPU乗せてCで書いたアルゴリズムがCPU上で走っているのかなと勝手に想像していました。しかし、良く話を聞いていると、msは発注するまでの許容時間の話で、実際にFPGAとして応答しないといけない時間は20us程度、結構厳しい速度ですね。ふと確認したら高位合成のHandel-Cで有名なセロクシカが、完全に金融に移行していて驚きました。 FPGAでWebサーバとFPGAで高速のデータベース処理は、いまいち使われている技術の違いが分かりません
FPGAでCPUを組んでると、フェッチ部やデコーダ部で足し算や掛け算をしようとして、そんなことしたらCPUの意味ないなーと思ってしまうことがありました。 で、よく考えたら、FPGAでロジックを組むならCPUの意味はないんです。 だいたい、ひとつの処理実行するのに何クロックかかってんですか!と。 CPUでは、計算効率をよくするためにパイプラインという仕組みが使われています。 最近では、18段とかのパイプラインもあるようです。 ここで、18段のパイプラインのうち、実際に計算を行うのは2段か3段だったりします。残りの15段くらいは、命令や計算結果を読んだり書いたりしているだけです。 このパイプラインも、ほとんどはメモリの読み書き、それも命令の読み込みに多くが使われます。 であれば、CPUにしなければ、18段全部計算に使えるんじゃね?という話になりますね。 決まりきった計算を行うのに、いちいちメモ
はたから見てると、FPGAとArduinoとRasberry PIって、なんか小さくてデバイス挿して使ってて似たもののように見えるかもしれません。 そんな中、どこが違うの?って思ってる人もいるかと思ったので、それぞれの違いと、そしてそこから得られる技術者としての知識をまとめてみます。 まあ、得られる知識として「それぞれのデバイスの使い方と周辺環境」ってのはありますが、それは当然として。「それぞれのデバイスの使い方と周辺環境」を得るメリットがわかる比較としてまとめたいと思います。 根底は「なんで最近FPGAをやってるか」っていうことの説明なので、そういうバイアスがあると思ってください。 FPGAというのはチップの種類なので、実際にはDE0などのFPGA評価ボードとの比較ですが。中でもDE0-nanoは大きさや価格を考えると、豪華なArduinoくらいの位置づけとして出してきたようにも見えます
米IBM社研究所は、異なるアーキテクチャのリソースが混在したコンピューティング・システムのプログラミングを一括して行える設計環境に関して、「Asia and South Pacific Design Automation Conference(ASP-DAC) 2013」(2013年1月22日~25日にパシフィコ横浜で開催)で招待講演した。講演タイトルは「The Liquid Metal IP Bridge」(講演番号:4A-3)である。 講演タイトルにある「Liquid Metal」は、異なるアーキテクチャのリソースが混在したコンピューティング・システムのプログラミングを一括して行える設計環境を開発するプロジェクトの名称である(プロジェクトのホームページ)。このプロジェクトは2007年に始まった。今回、登壇したのはRodric Rabbah氏で、同氏はThomas J. Watson R
「まだこんなことが信じられているのか」。テレビのニュース番組を見ていてうんざりした気分になりました。東京都大田区の町工場が中心になって開発した「下町ボブスレー」を取り上げたニュースでのこと。「東大阪でも町工場が『まいど1号』という人工衛星を作って打ち上げたことがあった」と紹介されたのです。 この番組の内容を信じる限り、ボブスレーは本当に大田区の町工場が開発しているようです。これに対し、まいど1号(SOHLA-1)は名目上は東大阪市の中小企業から成る東大阪宇宙開発協同組合(SOHLA、現 宇宙開発協同組合SOHLA)が開発したことになっています。しかし、実態はほぼ「宇宙航空研究開発機構(JAXA)が作った衛星」です。その事情を、日経エレクトロニクス雑誌ブログ「まいど1号の憂鬱」で取り上げました。 このコラムで私は「(東大阪の企業は)衛星の構造体をJAXAから渡された図面に従って製作したり、衛
数十nm単位の微細加工に適した技術「ナノインプリント」。ある種の印刷技術を使って樹脂表面などに微細なパターンを転写する米国の大学発の先進技術だ。同技術の特許出願状況を調査したパテント・リザルトによれば、強い特許を持つ上位5社の中に、日本企業として東芝、キヤノン、富士フイルムが入った。 材料の表面に微細な加工を施す手法はさまざまだ。機械部品であれば金型を使った射出成形の他、切削や研磨が主流であり、nm(ナノメートル)単位の加工が必要な半導体であればリソグラフィとエッチングを組み合わせが適している。それではリソグラフィやエッチングには不向きな材料の表面に十~百nm程度の微細な加工を施すにはどうすればよいのだろうか。 ナノインプリント技術がある。同技術にはさまざまな派生形があるが、基本的な考え方は「はんこ」と同じだ。例えば、はんことなる金型に数十nm程度の凹凸を刻み、基板上に塗布した樹脂材料に押
日本のモノづくりが危機に直面しているといわれて久しい。しかし、この傾向は既に1980年代からNICS、あるいはNIESという言葉とともに語られていたことだ。当時も、それほど高い製造レベルが必要ない生活用品の多くが、近郊アジア地域から大量に流入していた。そのころ、日本はバブル経済期であったため、むしろアジア全体の発展としては好ましいと見る風潮もあった。 小寺信良が見たモノづくりの現場(第2回) 「グローバル企業として生き残るには――ボッシュ栃木工場に見るニッポンクオリティ」 自動車の品質とコストを支えているのは誰か。多くの部分を下支えしているのが部品メーカーだ。自動車部品メーカーの1つ、ボッシュ。その栃木工場の工夫を、小寺信良氏の目を通して語っていただいた。品質向上への努力とはどのようなものなのかが分かるだろう。 こちらからお読みください。 当時は現在のレベルにまで、アジア諸国の製造技術が向
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