Intel、新ブランド「Core Ultra」発表。“i”表記は廃止
Linuxを生み出したリーナス・トーバルズがIntelを厳しく批判、理由は「ECCメモリを死に至らせているから」
by renatomitra Linuxの開発者のリーナス・トーバルズ氏が、技術コミュニティの「Real World Tech」内で「IntelはECCを死に至らせている」と発言し、IntelのECCに対する姿勢を厳しく批判しています。 Real World Technologies - Forums - Thread: Ryzen 9 5000 series processor https://www.realworldtech.com/forum/?threadid=198497&curpostid=198647 Linus Torvalds On The Importance Of ECC RAM, Calls Out Intel's "Bad Policies" Over ECC - Phoronix https://www.phoronix.com/scan.php?page=n
Intel、ARMベースのプロセッサの開発および製造を協議中か | 気になる、記になる…
著名リーカーのMcGuire Wood氏（@Jioriku）が、Intelがラップトップや2 in 1、折りたたみ式デバイスなどのモバイルプラットフォーム向けに独自のARMベースのプロセッサを開発・製造する計画を協議しているようだと報告しています。 Intelは同案件を議論するために定期的な取締役会を開催しているとのことで、現時点で発売時期などは確定していないものの、情報筋によると、2021年後半にもIntelがARMベースのプロセッサの開発・製造に参入するということが発表されるか、一部情報が開示される可能性があるそうです。 これらの情報がどこまで正しいのかは不明ですが、同チップの登場は早くても2022〜2023年になるとみられています。 なお、IntelとARMは、2016年からIntelのファブ（工場）でARMプロセッサの受託製造を行うことで提携しています。 Intel has bee
知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC
知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC：星暁雄「21世紀のイノベーションのジレンマ」（1/4 ページ） この連載コラムのタイトル「21世紀のイノベーションのジレンマ」は、デジタル技術に基づくイノベーションが社会に浸透した結果として、新しい種類の「ジレンマ」が発生している事例を取り上げてきた。今回取り上げるジレンマは古典的だ。クリステンセン教授が著書「イノベーションのジレンマ」で唱えた「破壊的イノベーション」である。 前編では、AppleがIntelチップの採用をやめ、自社設計、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）製造の半導体に切り替える理由を探った。 台湾TSMCの社名は一般の人にそれほど知られていないが、半導体業界に関心を持つ人でTSMCを知らない人はいない。TSMCはiPhoneやiPad向けのS
AppleとIntelが別れる、語られない理由
Appleは、6月22日に開催した開発者向けオンラインイベントWWDCのキーノート（基調講演）で、Macの心臓部を、2年をかけてIntel製プロセッサから自社設計のSoC（注）である「Apple Silicon」に切り替えると発表した（キーノート動画、Appleのプレスリリース）。 注：SoC SoC（A system on a chip）は、シリコン半導体チップの上に多くの半導体素子（トランジスタ）を集積して中央処理ユニット（CPU）、グラフィックス処理ユニット（GPU）、メモリーなど複数の機能群を載せ、「システム」として製品化した半導体部品を指す言葉。プロセッサ（処理装置）という言い方では収まらない複数の機能を集積した部品がSoCである。 Appleは、なぜ脱Intelを進めると発表したのか。いろいろな分析が出ているが、ここではAppleが語らなかったある事実を取りあげる。知っている人
元Intel技師「Appleが切り替えたのはSkylakeが最悪だったから」 - iPhone Mania
AppleがMacに搭載するチップをIntel製からARMベースのAppleシリコンへと切り替える決断を下したのは、2015年に導入されたSkylakeの品質があまりにも悪かったからだと、Intelの元エンジニアが明かしています。 Intel製からAppleシリコンへの切り替えを発表 Appleは世界開発者会議（WWDC 2020）の基調講演において、Intel製チップに代わりARMベースのAppleシリコンを搭載したMacを年内に出荷開始し、2年かけて完全移行するとの計画を発表しました。 AppleがMacへの自社開発チップの搭載を検討しているとの噂はかなり以前から流れていましたが、Intelからの切り替えを最終的に後押ししたのは、「Skylake」の品質だったようです。 問題だらけのSkylakeの品質保証 Intelの元主席エンジニア、フランソワ・ピードノエル氏はPC Gamerの取
Intel、「スマートフォン向け5Gモデム事業から撤退する」 AppleとQualcommの和解発表直後に
米Intelは4月16日（現地時間）、スマートフォン向け5Gモデム事業から撤退し、PC、IoTデバイスなど、スマートフォン以外のデバイス向けの4Gおよび5Gモデムにフォーカスしていくと発表した。5Gネットワークインフラへの投資は継続する。 この発表は、米Appleと米Qualcommが世界での特許紛争を全面和解し、半導体供給契約を含むライセンス契約を交わしたと発表した直後に行われた。 AppleはQualcommとの係争中、自社製品でのQualcomm製品の採用を減らしていき、iPhoneの2018年モデルでは、それまで採用してきたQualcommのモデムではなくIntelのモデムを採用していた。 両社は和解条件や新たな契約の詳細については明らかにしていないが、スマートフォン向け5Gモデムを年内に出荷すると発表したQualcommから、AppleがiPhone向けモデムを購入するとみられて
インテル製チップに新たな脆弱性「SPOILER」--修正は困難との指摘も
研究者らが、Intel製のすべてのチップに影響を及ぼす新たな脆弱性「SPOILER」を発見した。SPOILERは、CPUのパフォーマンス向上を図る投機的実行の方法に起因するものだ。 2018年1月に発覚した「Spectre」や「Meltdown」と同様に、SPOILERを悪用する攻撃では、Intel製チップの投機的実行プロセスを使って機密情報を読み取ることが可能になる。 ただし、SPOILERは標的とするプロセッサの領域が異なる。「Memory Order Buffer」と呼ばれるこの領域は、メモリ動作を管理するのに使われ、キャッシュと緊密に連動する。 マサチューセッツ州のウースター工科大学とドイツ北部のリューベック大学の研究者らは、新たな論文「SPOILER: Speculative load hazards boost Rowhammer and cache attacks」（SPOI
インテル、第9世代「Core i9-9900K」など発表 28コア56スレッドの怪物「Xeon W-2175X」も - ITmedia PC USER
米Intelは10月8日（米国時間）、第9世代Coreプロセッサの「Core i9-9900K」「Core i7-9700K」「Core i5-9600K」や、最新Xシリーズプロセッサ7製品、そして怪物スペックの「Xeon W-2175X」を発表した。 Core i9のブランドはこれまでXシリーズのみの展開で、メインストリーム製品としての登場は今回初めて。8コア16スレッドで、ベースクロックは3.6GHz、ブースト時最大5GHzまで動作可能としており、「ゲーミングでは前世代に比べて11％、Adobe Premiereによるビデオ編集では34％高速化した」（同社）としている。TDPは95Wで、PCIeレーンは40。価格は488ドルで、米国では同日から予約を開始している。 また、第9世代Core向けに「Z390」チップセットを用意。USB 3.1 Gen 2やWi-Fi IEEE 802.11
Intel、プロセッサの設計変更で「Spectre」「Meltdown」の脆弱性に対応
次世代の「Xeon スケーラブル・プロセッサ」と、第8世代 Coreプロセッサーでは、プロセッサの設計を一部変更して、新たな対策を導入する。 米Intelは3月15日、「Spectre」「Meltdown」と呼ばれるプロセッサの脆弱性について、ハードウェアベースの対策を年内に導入すると表明した。 この問題では、Intelなどのプロセッサに、Spectreと呼ばれる「Variant 1」「Variant 2」の脆弱性と、Meltdownと呼ばれる「Variant 3」の脆弱性が発覚。業界はソフトウェアのアップデートによる対策を進めているが、根本的な解決のためにはハードウェアを変更する必要があると指摘されていた。 Intelが発表したブライアン・クルザニッチ最高経営責任者（CEO）の談話によると、「Variant 1」の脆弱性については、引き続きソフトウェアの緩和策で対応する一方で、「Vari
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Intel、次世代モバイルプロセッサ「Tiger Lake」の詳細を明らかに ～L2/L3が大幅増加、96EUのXe-LPを内蔵、LPDDR5やPCIe Gen4などに対応
【イベントレポート】 「第10世代Coreは内蔵GPU性能がはじめてAMDを超えた」。IntelがCESで新世代CPUの性能をアピール
IoT向けx86が事実上終焉。IntelのQuarkが製造終了へ
Intel製品に複数の脆弱性、修正版が一斉公開 ～最大深刻度は“HIGH”／情報漏洩やサービス運用妨害（DoS）、権限昇格などにつながる恐れ
Intel、8コア/16スレッド・最大5GHzの「Core i9-9900K」など第9世代Core
Intel、Core 2 Duoなど旧CPUの「Spectre」対策を中止
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