Beyond CMOS――有機分子がシリコンを駆逐する日
トランジスタの主流を占めるシリコン系CMOS。このまま高集積化を進めることは困難になりつつあります。半導体業界が1つのコンセプトとして示している「Beyond CMOS」では、シリコンから有機分子に軸足が移っていくかもしれません。 1965年4月、米Electronics Magazine誌に掲載された1つの論文は、当時めざましい発展を遂げてつつあったシリコン半導体を用いるトランジスタの集積について、非常に興味深い内容となっていました。 「集積回路の集積度は1年で倍増し、それに反比例して製造コストは減少する」――Intelの創業者の1人、ゴードン・ムーア氏によって提言されたこの予測は後に「チップに集積されるトランジスタ数は約2年ごとに倍増する」と修正され、いわゆる「ムーアの法則」として、この半世紀近く、半導体業界の精神的支柱として振る舞ってきました。 ムーアの法則は、半導体の微細加工技術の
IBM、メニイコアの光配線でスパコン・オンチップを視野に | エンタープライズ | マイコミジャーナル
米IBMの研究者が、電気信号の代わりに光信号をコア間の通信に用いるための半導体Mach-Zehnder変調器の最新研究成果をOptical Expressに発表した。「数マイルにおよぶ銅線で結ばれた数千のプロセッサの"頭脳"を備えるスーパーコンピュータが、将来的にラップトップPCに収まることもあり得る」、「今日のスーパーコンピュータは数百の家庭に相当する電力を消費しているが、小さなsupercomputers-on-a-chipは電球程度の電力しか消費しないだろう」と、IBMは発表文の中で新技術の可能性を説明している。 半導体Mach-Zehnder変調器は電気信号を光のパルスに変換する。IBMの新技術では、プロセッサコアからデジタル電気信号が変調器に送られてくると、変調器が高速なシャッターのような役割をして、インプットされたレーザーを寸断しながら、"1"と"0"の組み合わせの流れを光信号
インテル、コンピュータへの光配線化に向け、高速モジュレータを開発
7月第4週に入って、Intelの研究者が40Gビット／秒のデータ伝送が可能なシリコンモジュレータ（変調器）を披露した。これまでの最速記録を塗り替えるこの速度は、光ファイバ配線を搭載したコンピュータの実現が近いことを意味するものだ。 モジュレータは、もともと光ファイバ産業で用いられてきた部品だ。その原理は、レーザーの光を細かく点滅させて光の点を作り出し、最終的には「0」と「1」の2進数として、コンピュータに認識させるというものだ。現在、コンピュータ（とチップ）は金属製ワイヤを用い、信号を電子で伝達している。ただし、金属製ワイヤは熱を発するため、コンピュータ内でエネルギー不足が生じる原因にもなっている。 一方、光ファイバはデータを光子で送る。これは電子より高速で、発熱もない。では、問題はないのかというと、そうではない。これまで、光ファイバネットワークを構成する部品は、高価で大きいうえに、扱いが
IBM、「自己組織化」を応用した半導体製造に成功
米IBMは5月3日、貝殻や雪の結晶、歯のエナメル質の形成などに見られる「自己組織化」の原理を、半導体回路の形成に応用した技術を発表した。 従来の半導体製造では、半導体ウエハー上にレジストを塗布、回路図の形状を描いたマスクを用い、光を照射する部分を制御して、必要な形状をレジスト上に描く。そして露光したウエハーから余分な部分のレジストを除去するというプロセスが行われる。 新技術では、化学物質を混合したものをパターンを置いたシリコンウエハーに注ぎ、焼き付ける。すると化学物質は規則性を持って自己組織化を始め、数兆個ものナノスケールの孔を、ウエハー上に形成する。これらの孔は直径20ナノメートルで、現在の最新リソグラフィー技術で形成可能な孔（パターン）の5分の1以下という小ささだ。 無数の孔が形成された時点で、カーボン珪酸ガラスを除去すると、配線と配線の間に真空、つまり「エアギャップ」が生成される。こ
30周年を控えるx86アーキテクチャ--「愛され続ける」その理由 - CNET Japan
1970年代後半のコンピューティング技術は今やほとんど残っていないが、注目に値する例外が1つある。世界のコンピュータの圧倒的多数で使われている、コンピュータの命令セットだ。 現在、世界中のPCとサーバの90％以上で使われているx86系の命令セットアーキテクチャ（ISA）は、Intelの「8086」マイクロプロセッサの一部として、1978年に市場に登場した。 したがって、2007年4月中旬に北京で開催される「Intel Developer Forum（IDF）」に集まる各国のIntelの開発者たちが、時間の大半を費やして話し合う技術は、Jimmy Carter氏が第39代大統領に在任中で、John Travolta主演の映画「サタデー・ナイト・フィーバー」のサントラ盤が米国でベストセラーアルバムになった当時に開発されたわけだ。 命令セット--簡単に言えば、ソフトウェアが使用可能な演算のリスト
インテル、将来のチップの素材としてカーボンナノチューブに注目
Intelは、半導体内部の銅線に代わる新たな素材として、カーボンナノチューブに注目している。銅線からカーボンナノチューブへの移行により、現在、複数のチップメーカーが抱えるいくつかの大きな問題が解消されるかもしれない。 Intelは、カーボンナノチューブを使ったインターコネクトの試作品を作り、それらが正常に機能するか否かを測定することになんとか成功した。インターコネクトとは、プロセッサ上のトランジスタ同士を接続する微細な金属配線を指す。基本的に、こうした実験は、カーボンナノチューブの特性に関する理論が正しいか否かを検証する方法の1つだ。 オレゴン州にあるIntelのコンポーネンツリサーチ担当ディレクターを務めるMike Mayberry氏は、今週サンフランシスコで開催のInternational Symposium for the American Vacuum Societyで、この研究に
IBMが新しいLSI冷却技術を開発，冷却液の直接噴射などで効率を倍増
米IBMの研究所IBM Zurich Research Laboratoryは，新しいLSI冷却技術「high thermal conductivity interface technology（高熱伝導率インタフェース技術）」を開発した。IBMが英国時間10月26日に明らかにしたもの。現在の冷却技術に比べ，冷却能力が2倍高いという。 LSI冷却時には，LSIとヒート・シンクなどとのあいだに特殊な樹脂材料を塗布し，接触性を高めて熱を移動しやすくする。塗布する樹脂の厚みが薄いほど，全体の冷却能力は高まる。ただし，ヒート・シンクをただ圧着して樹脂を延ばすと，LSIが損傷することもある。 IBMは，ヒート・シンクと樹脂のあいだに「碁盤の目」状の細かい溝を持つ構造を設け，溝のある面で樹脂に圧力をかけるようにした。これにより，従来の手法よりも均一に樹脂が伸びるようになり，LSIにもむらなく圧力が加わ
後藤弘茂のWeekly海外ニュース Intelのもう1つの次世代CPU「LPP」
●最初のターゲットはUMPC(Ultra Mobile PC) Intelは、「LPP(Low Power Processor)」または「LPIA(Low Power Intel Architecture)」と呼ばれる、IA-32系命令セットアーキテクチャの超低消費電力CPUをフロムスクラッチ(ゼロから)で開発している。この新CPUは、PC向けCPUと基本的に同レベルのフィーチャを備えながら、0.5～1Wクラスの消費電力になるとされている。従来のIA-32系CPUと比べると、極端に消費電力が低く、伝統的なPC以外の携帯デバイスを主なターゲットとしたプロセッサだ。消費電力とTDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)を下げることで、携帯機器から、組み込みシステム、エマージング市場向けコンピュータなど、さまざまな新市場を開拓する。 Intelは、このLPP/LPIAを、ま
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
頭脳放談 第84回 自己組織化でチップが作られる？ － ＠IT
組み込み開発フォーラム - MONOist
組み込み開発フォーラム - MONOist