サン、「Niagara 3」チップの設計に着手--さらなる性能アップを目指す
カリフォルニア州メンローパーク発--Sun Microsystemsは、同社が意欲的に提供するローエンド向けプロセッサとして第3世代目となる「Niagara 3」の設計に着手した。 Sunのサーバ部門のエグゼクティブバイスプレジデントJohn Fowler氏は、米国時間10月17日に当地で行われたインタビューにおいて、同プロセッサの開発を認め、今後も1つのチップにより多くのプロセッサコアを搭載できるよう取り組んでいくと述べた。同氏はまた、「SPARC」ファミリーに新たに加わることになるこのプロセッサは、45ナノメートルプロセスを用いて製造されることになると述べた。 カリフォルニア州サンタクララに拠点を置くSunは、初代Niagara（今の「UltraSPARC T1」）チップを搭載したサーバをすでに販売開始しており、「Niagara 2」チップを搭載した初のシステムの販売を2007年後半に
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http://www.asahi.com/business/update/0922/074.html
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