冷やしXperiaはじめました ～納涼がてら冷やしてみる編～ - 週刊アスキー
『Snapdragon 810』は、2015年夏に登場したスマホの多くに採用されているSoCだ。定番のSoCシリーズなので順当な進化かと思いきや、発熱がステキに高く、ちょっとした負荷で気になる温度になることもあれば、カメラを立ち上げた状態で放置しているとOSが強制終了するなど、かなりやんちゃなSoCといった印象だ。 以前別記事でお伝えしているが、『Xperia Z4』は発熱に対応するため内部にヒートパイプを通すなどして対策を試みている。また、他メーカーを見ると顕著なのはシャープで、SoCのクロック、動作コア数にまで細かく手を入れている。 しかしだ。自作PCのルートを辿ってきたのであれば、SoCの発熱でOSが落ちるなんてチャメシ・インシデントだ。AMD AthlonXPの時代は、うっかりするだけでCPUが焼け死ぬことも多々だった。 スマホは分解できないため、SoCに直接ヒートシンクを増設する
冷やしXperiaはじめました ～少し現実的な冷却方法を探る編～ - 週刊アスキー
第1回の検証では、とりあえず冷却してみることでベンチマークスコアが上昇するかを探った。結果としては、冷やすとちゃんとスコアーアップする＝SoCが設定した温度以上にならないようにチューニングされているようだと判断できるものだった。 『Xperia Z4』は内部にヒートパイプを用意しており、側面にも熱を逃がしているし、元々薄いので本体正面からも放熱を行なっている。側面をなにかしらで冷やすというのは、スマホの性質上難しい。やはり、SoCのある部分を効率よく冷やすことを考えれば、おのずと本来の性能を引き出しつつ、常用可能になるだろうと判断できる。 SoCやチップセットと冷やすとなればヒートシンクだ。チップセットクーラー程度であれば小型で邪魔になりくいので、まずまず現実的。まずはSoCだけを冷やした場合のスコアーを計測してみることにした。
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