他社から新たなポータブルゲーミングPCが出るたびに、その製品としての優秀さとコストパフォーマンスの高さがさらに際立つというヒットモデル「ASUS ROG Ally」
ASUS ROG Ally 2だけでなくレノボLegion Go 2も今年登場か
他社から新たなポータブルゲーミングPCが出るたびに、その製品としての優秀さとコストパフォーマンスの高さがさらに際立つというヒットモデル「ASUS ROG Ally」
ARMはx86より効率がいいというのは過去の神話
従来から、「ARMはx86より（電力的に）効率的だ」という言説があります。これは単純に「ARMは省電力なスマホ向けで、x86は電力を食うPC向け」程度のアバウトなイメージのこともありますし、前世紀のRISC vs CISC論争のころからある「ARMはx86 (x64を含む)に比べ命令セットがシンプルなので、命令デコードにかかる電力が少なくて済んで効率的」という議論の形をとることもあります。 この議論については、半導体エンジニアの多くは「ARMがx86 より効率が良いというのは、もはや過去の神話」(in today’s age it is a very dead argument)という認識を共有していると言っていいでしょう。有名なところではApple CPU (ARM)とZen (x86)の両方を開発したジム・ケラー氏のインタビューでも言われていますし、Chips and Cheeseとい
背後に何が？中国がIntelとAMD排除に動く理由 - iPhone Mania
中国当局は、政府関係者が使用するパソコンやサーバーからIntelとAMD製のチップを段階的に排除するための新たなガイドラインを導入した、と英Financial Timesが伝えています。 バックドアの設置を懸念か 中国政府がIntelおよびAMD製チップの使用を排除する決定は、米国による中国への先端技術の輸出規制への対応であると同時に、米国製チップにバックドアが設置される可能性を懸念したと推測されます 同様の理由で、米国や英国の政府機関がHuaweiを始めとする中国ベンダーの通信機器の使用を禁止したのは記憶に新しいところです。 中国政府が認めるチップとは？ 逆に気になってくるのは、どのようなチップであれば中国当局が使用を認めているのかということですが、FTによると承認されたプロセッサは18あり、その中にはHuaweiや国営グループPhytiumのチップが含まれていたとのことです。 Phyt
AMD Ryzen CPUに新たな脆弱性『ZenHammer』。Zenシリーズアーキテクチャに影響 | ニッチなPCゲーマーの環境構築Z
脆弱性の概要見つかった脆弱性は『ZenHammer』と名付けられた『Rowhammer』の亜種。チューリッヒ工科大学の研究者らにより発見されました。この脆弱性を悪用されることで、権限を昇格されたり、機密データ(暗号鍵など)を窃取される恐れがあります。 研究者らの手持ちのPCで検証したところ、Zen 2 (Ryzen 5 3600X) / Zen 3 (Ryzen 5 5600G) / Zen 4 (Ryzen 7 7700X)でこの脆弱性の影響を確認できました。 AMDの対応AMDはZenHammerのセキュリティページを公開しました。現在、脆弱性の評価を行っており、評価が完了次第、最新情報を提供する予定とのことです。 また、ZenHammerを含むRowhammer系統の脆弱性への対策として、実施できる場合は以下の緩和策を推奨しています。 ECCメモリを使用する1倍を超えるメモリリフレッ
2024年もASUS ROG Ally最強か！Core Ultra 7 155H搭載MSI Clawを上回る性能【Ryzen Z1 Extreme】
AMDからIntelに、再びポータブルゲーミングPCのCPUが回帰するのか？と思いきや、中国で行われているパフォーマンステストでは、依然としてRyzen Z1 Extremeを搭載したASUS ROG Allyの方が有利なパフォーマンスをたたき出しているようです。 VIDEOCARDZのこちらのエントリなどで報じられているパフォーマンステストでは、TDPを合わせたゲーム実行時のFPSを比較した結果が掲載されていますが、いずれもASUS ROG Allyが上回る結果となっています。 具体的には、たとえばCyberpunk 2077を1600×900の最大TDPで実行した場合、MSI Clawが44.8fpsに対してROG Allyが59.8fps。 また、Red Dead Redemption 2でも、1600×900で最大TDPの場合、MSI Clawが21-53fpsに対し、ROG Al
Steam Deck OLEDのAPUはSteam Deck専用設計である可能性が浮上＆Steam Deck LCDのAPUにARゴーグル向け描画プロセッサが搭載されている可能性も明らかに
by Fritzchens Fritz PC向けゲームプラットフォーム「Steam」の運営元であるValveが開発した携帯型ゲーミングPC「Steam Deck」シリーズは、高負荷なゲームをサクサク遊べることから人気を集めています。そんなSteam Deckの液晶ディスプレイ搭載モデル(Steam Deck LCD)のAPUを接写した写真がFritzchens Fritz氏によって公開され、写真から多くの洞察が得られています。 AMD@7nmTSMC@DAPU_VanGogh@Zen2_RDNA2@Valve_Steamdeck_LCD@10… | Flickr https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/53420912673/ Steam Deckには液晶ディスプレイを搭載した「Steam Deck LCD」と有機ELディスプレイを搭載した「
Ryzen 8000GシリーズにRadeon RX 7600 XT 16GB発表……AMDのCES 2024まとめ
2024年1月9日、AMDはCES 2024に連動した講演においてさまざまな発表を行った。本稿は自作erが特に興味を持つであろうコンシューマー向けCPUとGPUに関連するトピックをまとめたものだ。 なお、これは事前にプレス向けに共有された資料を基に執筆されているため、もしかしたら資料にないトピックも飛び出しているかもしれない（そうでないことを祈りたい）。 最強の内蔵GPUを備えた「Ryzen 8000Gシリーズ」は1月31日発売 まずCPU部門では、待望のSocket AM5向けAPU「Ryzen 8000Gシリーズ」が発表された。Socket AM5版のRyzenは最初から内蔵GPU（Radeon Graphics）が搭載されているが、Ryzen 8000Gシリーズは通常のRyzenよりも強力な内蔵GPUを持ち、フルHD＆画質低設定であればビデオカードがなくてもゲームが快適に動くというコ
AMD、できる限りSocket AM5を長く使いたい考え | ニッチなPCゲーマーの環境構築Z
AMDは、できる限りSocket AM5を長く使いたいと考えているようです。 AMDのVP兼GMであるDavid McAfee氏は、OCUKのインタビューで以下のように述べました。 右: David McAfee氏 OCUK: Socket AM5のサポートに変更はありますか？ 2025年までサポートを継続するというAMDの当初の発表は今でも有効ですか？ David McAfee: 変更はありません。私たちはAM4の長寿命がRyzenシリーズの成功に繋がった理由の1つだと考えています。次世代ソケットへの移行は、慎重に検討されるべきものです。私たちは新しいソケットへの移行がもたらず影響を理解しており、できるだけ長くAM5を使い続けたいと考えています。この約束が、2025年以降もどれだけ続くか見守ってください。
M3 Pro、PassMarkシングルスレッドスコアがi9-14900Kを上回る - iPhone Mania
PassMarkベンチマークテストのCPUシングルスレッドスコアにおいて、11コアのM3 ProがIntel Core i9-14900Kを上回ったことが確認されました。 一方、CPUマルチスレッドスコアでは、AMD Ryzen 7950XやCore i9-14900K、Core i9-13900KがApple Mシリーズを圧倒しています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Apple M3シリーズの、PassMarkベンチマークスコアを確認した。 2. CPUシングルスレッドスコアにおいて、M3 ProがIntel Core i9-14900Kを上回った。 3. CPUマルチスレッドスコアでは、AMD Ryzen 7950XやIntel Core i9-14900Kから大きく離されている。 M3シリーズのCPUシングルスレッドスコア PassMarkベンチマークテストのCPUシン
M3のベンチマークスコアが驚きの結果〜Intel i9とAMD Ryzen 9に肉薄 - iPhone Mania
新型14インチMacBook Proに搭載された、M3のGeekbench 6ベンチマークスコアが投稿されました。 投稿されたGeekbench 6ベンチマークスコアを、他のApple MシリーズおよびIntelプロセッサ、AMDプロセッサと比較しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. M3のGeekbench 6ベンチマークスコアが投稿された。 2. Apple Mシリーズ同士の比較では、M3のシングルコアスコアはM2 Ultraを上回り、マルチコアスコアはM1 Proを上回った。 3. シングルコアスコアはIntel Core i9-13900KSと同等、マルチコアスコアはAMD Ryzen 9 5900Xと同等。 M3を他のApple Mシリーズと比較 投稿されたのは、mac15,3（新型14インチMacBook Pro）に搭載されたM3のGeekbench 6ベンチマー
iPhone 15 ProのA17 ProチップはシングルコアスコアがIntelのi9-13900KやAMDの7950Xに迫るハイスコアであることが明らかに
Appleが2023年9月13日に開催した新製品発表イベントで発表された「iPhone 15 Pro/15 Pro Max」には、A17 Proチップが搭載されています。このA17 Proは、PC向けのCPUであるIntelの第13世代Core i9プロセッサi9-13900Kや、AMDのRyzen 9 7950Xに近しいシングルコアパフォーマンスを発揮することが明らかになっています。 Apple's A17 Pro Within 10% of Intel's i9-13900K, AMD's 7950X in Single-Core Performance | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/apples-a17-pro-challenges-core-i9-13900k-ryzen-7950x-in-single-cor
IntelとAMDチップに脆弱性が発見〜Appleシリコンなら安心？ - iPhone Mania
IntelとAMDのx86アーキテクチャベースのチップに新たなバグが発見されたと伝えられています。Intelのバグは「Downfall（ダウンフォール）」、AMDのバグは「Inception（インセプション）」とそれぞれ名付けられています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. IntelとAMDのX86アーキテクチャベースのチップに新たなバグが発見された。 2. Intelのバグは「ダウンフォール」、AMDのバグは「インセプション」。 3. Apple製チップに報告されたようなバグは発見されていない。 ダウンフォールとは？ Intelチップに見つかった脆弱性は、複数世代のIntel製プロセッサに影響するもので、CPUに「意図せずに内部のハードウェア・レジスタをソフトウェアに公開」させ、「信頼できないソフトウェアが他のプログラムによって保存されたデータにアクセスすることを可能にする」と
AMD Ryzen Z1とRyzen 7040の違いは電力管理。Z1は最低9Wでも動作可能
AMDではZen 4 CPUとRDNA 3 GPUを搭載したPhoenix APUをノートPC向けとASUSのハンドヘルドゲーム機、ROG Allyに搭載しますが、この中でノートPC向けのRyzen 7040UシリーズとROG Allyに搭載されているRyzen Z1についてAMDが両者の違いについて明らかにしました。 ROG Ally向けのRyzen Z1は最小9Wで動作。電力設定がRyzen 7040Uと異なる模様 AMD Ryzen Z1 APUs Have Better Power Management, Can Drop Down To 9W For Handheld Consoles (wccftech.com) AMDではZen 4 CPUとRDNA 3 GPUを組み合わせたPhoenix APUを発売しており、ノートPC向けにはRyzen 7040U、ASUSのハンドヘルド
ROG Ally搭載のRyzen Z1は携帯ゲーミングPCに最適化されたCPU
ASUSから5月11日に登場する、同社初となるポータブルゲーミングPC「ROG Ally」。 SoCをはじめハイスペックゴリゴリのスペ... ゲーミングの雄であるASUSから、ついにポータブルゲーミングPCが出るということで期待は高まるばかり。 しかも事前情報では、かなりのハイスペックにもかかわらず10万円前後というお値打ち価格で、大手製品なのでコスパも最強という恐るべきプレーヤーになる可能性を秘めています。 さて、そんなROG Allyに搭載されるのは、AMDのRyzen Z1とRyzen Z1 Extreme。上位モデルがExtremeというわけですが、これの詳細がAMDから発表されました。 Z1シリーズは、Zen 4コアとRDNA 3グラフィックスを組み合わせた高速なプロセッサ。 Z1 Extremeは8コア16スレッド、RDNA 3の12コンピュートユニットで、24MBキャッシュ、
AppleシリコンがTSMCの3nmプロセスを独占か〜AMDなど他社が時期延期？ - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造していると噂のTSMCの最新プロセスである3nmプロセスについて、Apple以外のTSMCの顧客であるAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が同プロセスで開始される時期が当初予定よりも遅れると、台湾メディアDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、今後しばらくの間、TSMCの3nmプロセスで製造されるのはAppleシリコンのみになる可能性があります。 Apple以外の顧客が3nmプロセスでの製造委託時期を延期 TSMCの3nmプロセスではもともと、2022年第4四半期（10月〜12月）にAppleシリコンの製造が、2023年第4四半期（10月〜12月）のIntelの半導体の製造が開始された後、2024年中にAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が開始されると
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【特集】 最新CPUは50年前の＿＿万倍速い！進化の歴史を辿ってみた
AMD「Ryzen 8000G」発表。高性能内蔵GPUをデスクトップに
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 同じ「チップレット」でも、明暗が分かれたIntelとAMD
AMD、Zen 4/RDNA 3採用のポータブルゲーム機向けCPU「Ryzen Z1」。ROG ALLYが初搭載
ROGからハンドヘルドゲーミングPC「ALLY」登場。AMDのカスタムAPUを採用
