下記でお伝えしたAOKZOEの新型ポータブルゲーミングPC「AOKZOE A2 Ultra」が、まもなく4月14日に中国で発表になります。すでに同社weiboアカウントでは、動画を含めた複数の情報が公開中。
PC向けCPUの主流な命令セットアーキテクチャであるx86は、Intel 8086プロセッサに起源を持ち、46年の長きにわたって使われてきました。そんなx86は近い未来に滅んでしまうだろうと、技術系ブログのHackadayが主張しています。 Why X86 Needs To Die | Hackaday https://hackaday.com/2024/03/21/why-x86-needs-to-die/ x86を採用する現代のCPUは、複雑な命令セットコンピューターであるCISC、1クロックサイクルあたり複数の命令を実行可能な「スーパースカラー」、命令を高速化するため順序を変更して実行する「アウト・オブ・オーダー実行」、分岐先の命令を条件が満たされるか不明な状態で実行する「投機的実行」を特徴とする、フォン・ノイマン型アーキテクチャの一部分です。x86はもともとは16bitプロセッサで
従来から、「ARMはx86より(電力的に)効率的だ」という言説があります。これは単純に「ARMは省電力なスマホ向けで、x86は電力を食うPC向け」程度のアバウトなイメージのこともありますし、前世紀のRISC vs CISC論争のころからある「ARMはx86 (x64を含む)に比べ命令セットがシンプルなので、命令デコードにかかる電力が少なくて済んで効率的」という議論の形をとることもあります。 この議論については、半導体エンジニアの多くは「ARMがx86 より効率が良いというのは、もはや過去の神話」(in today’s age it is a very dead argument)という認識を共有していると言っていいでしょう。有名なところではApple CPU (ARM)とZen (x86)の両方を開発したジム・ケラー氏のインタビューでも言われていますし、Chips and Cheeseとい
中国当局は、政府関係者が使用するパソコンやサーバーからIntelとAMD製のチップを段階的に排除するための新たなガイドラインを導入した、と英Financial Timesが伝えています。 バックドアの設置を懸念か 中国政府がIntelおよびAMD製チップの使用を排除する決定は、米国による中国への先端技術の輸出規制への対応であると同時に、米国製チップにバックドアが設置される可能性を懸念したと推測されます 同様の理由で、米国や英国の政府機関がHuaweiを始めとする中国ベンダーの通信機器の使用を禁止したのは記憶に新しいところです。 中国政府が認めるチップとは? 逆に気になってくるのは、どのようなチップであれば中国当局が使用を認めているのかということですが、FTによると承認されたプロセッサは18あり、その中にはHuaweiや国営グループPhytiumのチップが含まれていたとのことです。 Phyt
Vision ProにMac画面を転送しマルチディスプレイ環境を構築できるアプリ「Splitscreen」がIntel MacとUniversal Controlでのキーボード入力に対応しています。詳細は以下から。 Splitscreenは、会話書き起こしアプリ「Navi」でApple Design Award 2022ファイナリストに選出されたGood Snoozeと、iPhoneの映像ををMacやVision Pro上に転送できる「Bezel」などを開発するNonstrictが共同開発するVision Proアプリで、AppleがmacOSとvisionOSに実装している「Mac Virtual Display (Macの仮想ディスプレイ)」機能とは別に、 Apple IDの紐付けなくMacの画面をVision Proを通して空間上に表示し、Mac 2画面のマルチディスプレイ環境を構築
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TSMCの2nmプロセス製造ラインでの半導体量産開始に向けた準備は、予想以上に順調そうです。 2nmプロセスでの半導体量産は2025年に開始、最初にiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの製造が開始され、NVIDIAのGPUがAppleシリコンに続く見通しです。 3nmプロセスと比べて順調な2nmプロセス準備? Appleシリコンの製造を受託しているTSMCでは、3nmプロセス「N3(N3B)」の製造開始当初の歩留まり率が想定よりも低く、製造コストの高さから未だにApple以外の企業の半導体の量産を行えていない状況です。 QualcommやMediaTek、AMDやNVIDIAの半導体の製造は年内に改良型3nmプロセスとなる「N3E」でやっと開始される見通しです。 微細化が進み、FinFET(Fin Field-Effect Transistor)からGAA FET(Gate A
AMDからIntelに、再びポータブルゲーミングPCのCPUが回帰するのか?と思いきや、中国で行われているパフォーマンステストでは、依然としてRyzen Z1 Extremeを搭載したASUS ROG Allyの方が有利なパフォーマンスをたたき出しているようです。 VIDEOCARDZのこちらのエントリなどで報じられているパフォーマンステストでは、TDPを合わせたゲーム実行時のFPSを比較した結果が掲載されていますが、いずれもASUS ROG Allyが上回る結果となっています。 具体的には、たとえばCyberpunk 2077を1600×900の最大TDPで実行した場合、MSI Clawが44.8fpsに対してROG Allyが59.8fps。 また、Red Dead Redemption 2でも、1600×900で最大TDPの場合、MSI Clawが21-53fpsに対し、ROG Al
性能テストの標準化団体の1つで、公平なベンチマークを行うために設立された非営利組織・SPECが、「Intelが自社プロセッサのベンチマーク結果を水増しするために特定のベンチマークのスコアを向上させるような最適化を行い、スコアを最大で9%水増ししていた」として、Intelプロセッサのベンチマーク結果2600件以上を事実上無効化しました。 Targeted Intel oneAPI DPC++ Compiler Optimization Rules Out 2k+ SPEC CPU Submissions - Phoronix https://www.phoronix.com/news/oneAPI-DPC-Compiler-Cheat-SPEC Impact of Intel Compiler Optimizations on SPEC CPU2017 Example https://www
SPEC CPU 2017におけるIntel CPUのベンチマーク結果に不正が見つかったため、2,600件以上のリザルトが無効となりました。海外メディアのTom’s Hardwareが報じました。 SPEC CPU 2017ベンチマークは、主にハイエンドサーバー、データセンター、ワークステーションPCで使用されるベンチマークだ。異なるコンピューター同士を比較できるように標準化された方法でさまざまなワークロードの性能をテストする。 SPEC CPU 2017のパフォーマンスは、ハードウェアだけでなくソフトウェアにも依存する。ソフトウェア側の重要な要素の1つはコンパイラだ。コンパイラは記述されたコードをプロセッサーが最適に実行できるように再フォーマットするプログラムだ。 SPECの調査によると、Intelが使用したコンパイラ『Intel oneAPI DPC++/C++』は、SPEC CPU
2023年までのポータブルゲーミングPCは、同世代比較で処理性能の勝るRyzen搭載機が支配的でしたが、2024年はIntel搭載機が多く出てきそうです。 さて、このTulparポータブルゲーミングPCですが、現在分かっているのはIntel製チップセットを搭載していることと、前面に2スピーカーがあってRGBライティング機能付きのゲームパッドがついているということ。また、USB Type-Cポートが2つついていることや、HDMI/USB/有線LANを備えたドッキングステーションもあるということです。 その他、具体的なスペックや価格、登場時期などは明らかになっていません。 日本からも購入できるようになるといいですね! A new handheld pc is approaching. The Tulpar brings gaming on the go! #IEM @tulparnoteboo
Surface Pro 10/Laptop 6がIntel CPU搭載モデル廃止!? 2024 1/24 Microsoftは2024年6月にSurface Pro 10とSurface Laptop 6を発売するも、それにはIntelプロセッサは搭載されず、Snapdragon Xシリーズ搭載モデルのみになるとの予想が伝えられました。 また、これらのモデルはWindows 12を搭載して出荷される模様です。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. 6月に発売される新型Surfaceには、Intelプロセッサ搭載モデルが用意されない模様。 2. Microsoftも、x86からArmアーキテクチャへの本格的な移行を開始。 3. Microsoftは6月にWindows 12をリリース、年内に6種類のSurfaceを発売する可能性がある。 Snapdragon Xシリーズへの移行開始 Mi
昨今、ASUSやレノボなどPC大手から参入が相次いでいるカテゴリに、ゲーミングPC大手からも参入となる形。 こちら、ティザー発表直後に中国のECサイト等で情報が流出する形で外観は↓のように明らかに。 本機の搭載CPUとそのベンチマークスコアも明らかになりました。 冒頭記事でもお伝えしていた通り、MSIとインテルの公式Twitterのやりとりによって、本機がIntelプロセッサを搭載する可能性が高そうということは分かっていました。 それを裏付ける形で、本機がMeteor Lake世代となるCore Ultra 7 155Hを搭載することがベンチマーク情報からも確定となりました。(ソースはこちら) まず搭載CPUは、16コア22スレッドで、6つのPコアと8つのEコア、2つのLPコアを搭載するCore Ultra 7 155H。これは現行のポータブルゲーミングPCに搭載されている最上位チップセッ
Switch on Businessがビジネス特化型SNS「LinkedIn」において、テック企業の従業員プロフィールを分析したところ、Appleの元従業員にとって、最も人気のある転職先はGoogleであることが明らかとなりました。また、Appleの従業員はIntel、Microsoft、Amazonの出身である可能性が最も高いですが、その逆に転職していることも示されています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1.競合他社から最も多くの人材を惹きつける大手テック企業を調査。 2.Apple元従業員に最も人気のある転職先はGoogle。 3.Appleの従業員はIntel出身である可能性が最も高い。 競合他社から最も多くの人材を惹きつける大手テック企業を調査 Switch on Businessは、競合他社から最も多くの人材を惹きつける大手テック企業がどこなのか、LinkedInにおいて
アップルが用いるCPUの設計図を提供するのは、ソフトバンクグループ傘下の英アームグループだ。M1以降、アップルは自社製品により適したチップの開発を強化した。それに基づき、TSMC(台湾積体電路製造)が回路線幅3ナノメートル(ナノメートルは10億分の1メートル)などのラインでチップを製造する。製造面でもインテルは需要を逃がした。 インテルの顧客は、設計面でライバルに変わった。かつての顧客がライバル企業に変身するのである。逆に、それまで取引がなかった企業から受託製造が舞い込む。半導体産業界での役割は大きく変化している。半導体メーカーは常に高いシェアを維持して、先端、次世代のチップ製造だけに集中すればよいとは言えなくなった。 インテルのチップでは満足できなくなっている そうした変化に対応するために、ラピダスをはじめわが国の半導体産業は、有力な半導体関連企業とアライアンスを組み、変化に対応するため
PassMarkベンチマークテストのCPUシングルスレッドスコアにおいて、11コアのM3 ProがIntel Core i9-14900Kを上回ったことが確認されました。 一方、CPUマルチスレッドスコアでは、AMD Ryzen 7950XやCore i9-14900K、Core i9-13900KがApple Mシリーズを圧倒しています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Apple M3シリーズの、PassMarkベンチマークスコアを確認した。 2. CPUシングルスレッドスコアにおいて、M3 ProがIntel Core i9-14900Kを上回った。 3. CPUマルチスレッドスコアでは、AMD Ryzen 7950XやIntel Core i9-14900Kから大きく離されている。 M3シリーズのCPUシングルスレッドスコア PassMarkベンチマークテストのCPUシン
新型14インチMacBook Proに搭載された、M3のGeekbench 6ベンチマークスコアが投稿されました。 投稿されたGeekbench 6ベンチマークスコアを、他のApple MシリーズおよびIntelプロセッサ、AMDプロセッサと比較しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. M3のGeekbench 6ベンチマークスコアが投稿された。 2. Apple Mシリーズ同士の比較では、M3のシングルコアスコアはM2 Ultraを上回り、マルチコアスコアはM1 Proを上回った。 3. シングルコアスコアはIntel Core i9-13900KSと同等、マルチコアスコアはAMD Ryzen 9 5900Xと同等。 M3を他のApple Mシリーズと比較 投稿されたのは、mac15,3(新型14インチMacBook Pro)に搭載されたM3のGeekbench 6ベンチマー
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