冷やしXperiaはじめました ～納涼がてら冷やしてみる編～ - 週刊アスキー
『Snapdragon 810』は、2015年夏に登場したスマホの多くに採用されているSoCだ。定番のSoCシリーズなので順当な進化かと思いきや、発熱がステキに高く、ちょっとした負荷で気になる温度になることもあれば、カメラを立ち上げた状態で放置しているとOSが強制終了するなど、かなりやんちゃなSoCといった印象だ。 以前別記事でお伝えしているが、『Xperia Z4』は発熱に対応するため内部にヒートパイプを通すなどして対策を試みている。また、他メーカーを見ると顕著なのはシャープで、SoCのクロック、動作コア数にまで細かく手を入れている。 しかしだ。自作PCのルートを辿ってきたのであれば、SoCの発熱でOSが落ちるなんてチャメシ・インシデントだ。AMD AthlonXPの時代は、うっかりするだけでCPUが焼け死ぬことも多々だった。 スマホは分解できないため、SoCに直接ヒートシンクを増設する
冷やしXperiaはじめました ～少し現実的な冷却方法を探る編～ - 週刊アスキー
第1回の検証では、とりあえず冷却してみることでベンチマークスコアが上昇するかを探った。結果としては、冷やすとちゃんとスコアーアップする＝SoCが設定した温度以上にならないようにチューニングされているようだと判断できるものだった。 『Xperia Z4』は内部にヒートパイプを用意しており、側面にも熱を逃がしているし、元々薄いので本体正面からも放熱を行なっている。側面をなにかしらで冷やすというのは、スマホの性質上難しい。やはり、SoCのある部分を効率よく冷やすことを考えれば、おのずと本来の性能を引き出しつつ、常用可能になるだろうと判断できる。 SoCやチップセットと冷やすとなればヒートシンクだ。チップセットクーラー程度であれば小型で邪魔になりくいので、まずまず現実的。まずはSoCだけを冷やした場合のスコアーを計測してみることにした。
Xperia Z4にヒートシンクを装着したら4K動画撮影が1分→3分に伸びました #Xperiaアンバサダー
これを毎回流水で冷やしてからヒートシンク無しとヒートシンクありで2回実験。左はヒートシンク無し、右はヒートシンクあり。ヒートシンク無しの状態では1分9秒で撮影停止されましたが、ヒートシンクを付けた状態では2分55秒まで撮影できました。 今回エアコンを使っていないやや暑めの室内で実験しましたが、わかりやすい効果が得られたのは嬉しいですね。ヒートシンクをスマートフォンの裏に付けたまましばらく使ってみましたが、気をつければ意外と普通に使えるなぁといった感想。本体の上部のCPU部分にヒートシンクを装着したため、普段持つ下の部分には干渉せず、普通に持てます。何より長時間ゲームをプレイしたりしていても放熱してくれるのが嬉しいところで、熱を持っているヒートシンク部分を触らないで持つ癖がつくと他の部分は全く熱くならないため快適に持てる感じでした。 ヒートシンクを付けたまま普段から身につけているのは怪我をす
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