TSMCが設備投資額を100億ドルに拡大、16nm FinFET量産準備でTSMCは2014年10月16日、2015年の設備投資額を100億米ドル以上に増額する予定であると発表した。16nm FinFETプロセスを適用したチップの実用化に向け、生産を加速させていきたい考えだ。 TSMCのCo-CEO（共同最高経営責任者）であるC. C. Wei氏は、2014年第3四半期の決算を発表する投資家向け会議において、「現在のところ、当初の予定よりも順調な進捗状況にある。16nmプロセスでは、これまでTSMCが採用してきたどの世代のプロセス技術よりも成熟した、素晴らしい技術を実現することができる」と述べている。 TSMCでCFO（最高財務責任者）を務めるLora Ho氏は、決算発表の会場において、「当社の設備投資額については、2014年には96億米ドルだったが、2015年にはさらに増額する予定だ」と述べた。TSMCは現在、Samsung Electronicsとの間で激し
