新型 iPad Proを忘れて、純粋にSoCとしてのM4と「その先」について考えてみる（本田雅一） | テクノエッジ TechnoEdge
実際、OLEDを採用したノートPCなどの評判をチェックしてみて欲しい。いずれも消費電力の大きさに悩まされている。 しかし、新型iPad Proが過去のアップル製品の中で最も薄い製品として 登場したことは、OLED採用において消費電力が問題にならなかったことを示す。 その理由となっているのがタンデムスタック構造のOLEDだ。 写真：iPod nanoより薄いM4 iPad Pro タンデムスタック構造は決して最新のアイデアではなく、以前からテレビ向けなどで試されてきた技術だ。 ただし、構造的には2枚のOLEDパネルが重ね合わされたようになっているため、2つのプレーンを同期させて駆動する特別なディスプレイ回路が必要となる。M4にはこの新しいディスプレイ回路が搭載されている。 写真：M4のディスプレイエンジンはタンデムOLEDをサポートする これによりアップルがXDRと呼ぶ拡張ダイナミックレンジ
なぜ Apple が M4 をいきなり発表したのか? TSMC ロードマップとローカルAI時代の幕開け - 狐の王国
昨晩、Apple が新型 iPad Pro と iPad Air を発表した。一部で予想されていた通り、M3 はスキップして M4 が搭載された。Air も M3 ではなく M2 が搭載された。これは Apple Silicon を製造する TSMC の動向をある程度追いかけてる人にとっては、とても合点がいく展開だったと思う。 www.apple.com Apple Silicon でも TSMC の N3B と呼ばれる 3nm 世代を使って製造されるのは iPhone 15 Pro に搭載される A17 Pro だけになるんじゃないかと考えていた。なぜなら TSMC N3B はたいへん歩留まりが悪い、つまり不良品率が高くて製造コストが高いと報じられていたからだ。それを改善した N3E もすでに動いていて、Apple 製品以外はこちらを使うことになるだろうとも報じられていた。 実際は Ap
来年末までに全てのMacにM4を搭載〜iPad Pro（2025）もM4に移行見込み - iPhone Mania
Mac Studioに搭載されるのがハイエンドのM4で、Mac Proに搭載されるのがM4 Ultraと予想していますが、両チップで何かが違うのかについて触れていません。 Mac Studioの発表予想時期が2025年半ばだとすれば、6月に開催される世界開発者会議（WWDC25）が有力でしょう。 Mac Proが遅れて登場するのにMac Studioと同じチップを搭載するだけでは、販売価格の高さを納得させるのは難しいでしょう。例えば、特許出願済みの「外部GPUをMシリーズでサポート」を実現するなどの差別化要素が欲しいところです。 2025年春〜6月に、M4搭載iPad Proも発表か これだけ積極的にM4に切り替えられるのであれば、来月か再来月に発表されるであろう有機ELディスプレイ搭載iPad Proの搭載チップも、1年程度でM3からM4に切り替えられるかもしれません。 M3とM4の大き
Appleシリコン、Armへのライセンス料は1個45円以下！ - iPhone Mania
Armアーキテクチャに基づくAppleシリコン製造に伴うAppleからArmへのライセンス料は、Appleシリコン1個あたり30セント以下（約45円以下）だと、The Informationが伝えています。 なお、Armアーキテクチャを採用するチップの年間製造個数のうちAppleシリコンが占める割合は、5%とのことです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Appleシリコン製造に伴うAppleからArmへのライセンス料に関する報道を確認。 2. AppleはArmに対し、Appleシリコン1個あたり30セント以下（約45円以下）のライセンス料を支払っている模様。 3. Appleのライセンス料はQualcommやMediaTekよりも安く、有利な条件で契約している。 Armと最も良い条件で契約しているApple The Informationによれば、Appleシリコンの年間製造個
2024年のMacBook Pro/AirやiPadは3nmチップ搭載：著名アナリスト - こぼねみ
Appleは2024年に3nmチップを搭載した新しいMacBook ProやMacBook AirなどMacBookシリーズとiPadシリーズを発売する計画であることをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏が報告しています。 MacBook AirKuo氏によると、2024年のAppleの3nm需要は予想を下回りそうです。 2023年のMacBookとiPadの出荷台数は、それぞれ約30%減の1,700万台、約22%減の4,800万台と大幅に減少しています。 Kuo氏は、パンデミックによる在宅勤務需要の終焉、AppleシリコンやミニLEDなど新技術に対するユーザーアピールの低下に起因すると分析しています。 2024年を展望すると、Appleの3nm需要は、MacBookとiPadの成長の牽引役の不足によってマイナス影響を受けるとしています。 ただし、2023年にMacBookとiP
M3搭載MacBook AirとiMacの発売時期が延期か〜iPadも含め来年に？ - iPhone Mania
M3搭載MacBook AirとiMacの発売時期が延期か〜iPadも含め来年に？ 2023 5/03 M2後継となる新しいAppleシリコン「M3」を搭載するMacやiPadが年内に発表されることはないと、リーカーのRevegnus氏（@Tech_Reve）がTwitterに投稿しました。 M3を搭載し年内に発表されると噂された製品は？ M3を搭載するMacBook Airと24インチiMacは、年内に発表されるとBloombergのマーク・ガーマン記者が伝えていました。 また、M3を搭載するiPad ProとiPad Airが今年後半から来年前半にかけて発表されると工商時報が報じていましたが、Revegnus氏（@Tech_Reve）の予想が的中した場合、これらの製品の年内発表も期待できないことになります。 TSMCの3nmプロセスの良品率の低さが影響？ Revegnus氏（@Tech
iPhone15 Pro用A17やM2X、M3の製造開始時期とコードネームが掲載 - iPhone Mania
工商時報が、TSMCの3nmプロセスで製造される、iPhone15 Proシリーズ用A17、M2X、M3の製造開始時期とコードネームを掲載しました。 A17は2023年4月以降、TSMCの3nmプロセスで製造開始か 工商時報によれば、A17のコードネームは「Coll」で、iPhone15 Proシリーズにだけ搭載され、1年後にiPhone16シリーズのベースモデル（iPhone16およびiPhone16 Max）にも展開されるようです。 A17の製造は、2023年第2四半期（4月〜6月）から第3四半期（7月〜9月）にかけて開始される見通しです。 M2 ProおよびM2 Max Mac用の新しいアーキテクチャ「M2X」に基づくシステム・オン・チップ（SoC）のコードネームは「Rhodes」で、新型MacBook ProとMac Studioに搭載されると工商時報は記しています。 M2Xのバリ
M2 Proが年内にTSMCの3nmプロセスで量産開始〜A17やM3が続くと報道 - iPhone Mania
China Timesが、TSMCが3nmプロセスでの半導体量産を今年後半に開始、最初の製品はM2 Proになると報じました。来年には、iPhone15シリーズ（仮称：2023年モデル）用のA17やM3の製造が始まると、同メディアは伝えています。 M2 Proが3nmプロセスで製造開始へ China TimesはTSMCの3nmプロセスでのAppleシリコンの製造開始時期について、M2 Proが今年後半、iPhone15シリーズ用A17やM2系のチップ（M2 Max、Ultra、Extremeか）およびM3系のチップが2023年になると記しています。 Appleは、M2およびM2 Proを搭載する新型Mac miniと、M2 ProおよびM2 Maxを搭載する新型MacBook Proの発売を計画しているとみられています。 iPhone15シリーズでのA17搭載機種は、iPhone14シリ
Apple M2チップの性能について米メディアが予測 M1 Pro/Maxとの比較も - こぼねみ
Appleは新型MacBook AirやMacBook Pro、Mac miniなど「M2」と呼ばれている第2世代のAppleシリコンを搭載すると予想されていますが、その次世代M2チップの性能について、AppleInsiderが予測しています。 今年後半に登場する見込みであるM2チップは、Appleの最初のMac専用チップであるM1の後継となるものです。Appleは、M1 ProとM1 Maxという2種類のM1を再設計されたMacBook Proに搭載しましたが、M1 ProとM1 Maxは依然としてM2より高性能になることは間違いないとみられています。 CPU速度とグラフィックス性能の向上 M2をM1 ProおよびM1 Maxと比較 M2が登場するのはいつになるか Apple M2チップ CPU速度とグラフィックス性能の向上 M2は、5nmプロセスを採用し8コアCPUを搭載したM1の後を
Appleの行く年来る年 - M1が主役だった2021年、来年は4nm/3nmプロセスで飛躍の年に
レポート Appleの行く年来る年 - M1が主役だった2021年、来年は4nm/3nmプロセスで飛躍の年に 半導体不足、深刻な労働者不足と流通の混乱、電子機器を扱う企業にとって2021年は、新型コロナ禍の影響によるステイホームを強いられた昨年以上に厳しい年になりました。そうした中でもAppleは、1年を通じて新製品を提供し続け、過去最高の四半期業績を達成し、いくつかの重大な課題を克服しました。Above Avalonの分析によると、2021年のiPhoneの販売台数は2億6000万台以上、Macは約2,500万台で、どちらも過去最高。Apple Watchのインストールベースのユーザーが1億人を超えたと見ています。 MacのApple Siliconへのトランジションはプロ向けデスクトップを残すのみに 毎年の恒例のAppleの行く年来る年、前編は最も大きなインパクトを残したMacを中心に
4nmのM2チップは来年後半、M2 Pro/Maxは2023年 Appleシリコンは18ヶ月ごとのアップグレードサイクルになる？ - こぼねみ
Appleが開発中の新しいAppleシリコンについて。 サプライチェーン関係者によると、Appleの次世代「M2」シリーズプロセッサはほぼ完成しており、TSMCの4nmプロセスで量産され、今後のApple Siliconのアップグレードは18ヶ月ごとに行われる予定であることを工商時報が報じています。 iPhoneやApple Watchのアップグレードサイクルが1年間、iPadはシリーズによって異なりますが、iPad Proは1年程度、iPad AirやiPad miniはそれよりも長いです。 Apple M2チップのイメージ業界関係者によると、Macシリーズラインナップは、2022年以降、6つの主要製品ラインに再編される予定だそうです。 ノートブックはM2搭載のMacBookとM2 Pro/M2 Max搭載のMacBook Proに、オールインワンはM2搭載のiMacとM2 Pro/M2
第2・第3世代のAppleシリコンのロードマップが明らかに 最大40コアの3nmチップがMacやiPhone、iPadに - こぼねみ
Appleが開発中の次世代Appleシリコンについて。 The InformationのWayne Ma氏は、第1世代のM1、M1 Pro、M1 Maxの後継となる、将来のAppleのシリコンチップに関する詳細を明らかにしています。 今回の報道によると、AppleとそのパートナーであるTSMCは、TSMCの5nmプロセスの強化版を使用して第2世代のAppleシリコンチップを製造する予定です。そのチップには2つのダイが含まれ、より多くのコアを搭載できるようになります。新世代チップは2022年にも登場し、MacBook Proの次期モデルやその他のMacデスクトップに採用される可能性が高いそうです。 Appleシリコンを発表するTim Cook CEOAppleは2023年に、第3世代となる新チップで「より大きな飛躍」を計画しており、そのうちのいくつかはTSMCの3nmプロセスで製造され、最大
iPad mini（第6世代）搭載 A15 Bionicは動作周波数が低い？ - iPhone Mania
iPad mini（第6世代）が搭載するA15 Bionicは、iPhone13シリーズが搭載するものと比べて動作周波数が低い可能性が指摘されています。 iPhone13向けより約300MHz動作周波数が低い？ Geekbench 5スコアの計測結果から、iPad mini（第6世代）が搭載するA15 Bionicの動作周波数は2.93GHzで、iPhone13シリーズが搭載するA15 Bionicの動作周波数3.23GHzもしくは3.22GHzよりも低いことが報告されていました。 その原因についてリーカーのMajin Bu氏（@MajinBuOfficial）は、サーマルスロットリングの可能性も考えられると述べていました。 その後、iPad mini（第6世代）を用いた複数のGeekbench 5スコアが報告されましたが、いずれのスコアもiPhone13シリーズのものより低いことから、そ
iPhone14シリーズ用A16やMac用M2XがTSMCの3nmで製造される？ - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、TSMCは2022年後半に3nmプロセスでの半導体生産を始めると報じました。同プロセスでの生産対象となる製品には、新しいAppleシリコンが含まれているようです。 実製品への搭載は新型iPad Proが先？ 業界関係者がDigiTimesに語った情報では、2022年後半にTSMCの3nmプロセスで生産されるのはiPhoneもしくはMac用のチップになるようです。 ただし、実製品への搭載はiPadシリーズが先になるかもしれないとCult of Macが伝えています。 2020年発売のiPad Air（第4世代）において、AppleはA14 BionicをiPhone12シリーズよりも先に搭載しました。 2022年も同様に、今度は新型iPad Proに搭載する可能性があるとClut of Macは伝えています。 新型Mac Pro用チップも3nmプロセスで生産
iPhone13とiPad mini 6も搭載か〜TSMCが1億個以上のA15を受注 - iPhone Mania
cnBetaが、台湾TSMCは1億個以上のA15チップを2021年内に製造予定だと報じました。これは、iPhone13シリーズの出荷予想を上回る数です。 iPhone13シリーズ用に9,500万個製造か cnBetaによれば、TSMCは8月からA15チップを量産開始し、年内に1億個以上を製造する予定です。 この数は、iPhone13シリーズの出荷予想数である9,500万個よりも5%以上多いものだと同メディアは伝えています。 iPad mini（第6世代）やiPad Air（第5世代）が搭載するとの噂も 年内に発売されると噂のiPad mini（第6世代）の搭載チップもA15になるとの噂があります。 また、iPad mini（第6世代）とiPad（第9世代）が発表されるだけではなく、iPad Air（第4世代）もA15チップを搭載し、iPad Air（第5世代）として登場するとの噂があります
Apple、来年の新型iPad Proに次世代3nmプロセスチップを採用へ - こぼねみ
Appleは来年、チップ製造パートナーであるTSMCの次世代3nmプロセスを採用したプロセッサを搭載したiPadを発売するとNikkei Asiaが報じています。 複数の関係者によると、AppleとIntelはTSMCの3nm製造技術を使ってチップの設計をテストしており、チップの商業生産は来年の下半期に開始される予定です。 iPad Pro 2021年モデル コンシューマー製品に使用されている最先端のチップ製造技術は現在、TSMCの5nm技術で、iPhone 12のすべてのプロセッサチップに使用されています。 TSMCによると、3nm技術は5nmに比べて演算性能を10%〜15%向上させることが可能で、消費電力を25%〜30%削減することができます。 情報筋によると、AppleのiPadは3nm技術で作られたプロセッサを搭載した最初のデバイスになる可能性が高いそうです。 来年発売予定の次世代
Appleの3nm世代チップ搭載先頭製品はiPhoneではなくiPad？ - iPhone Mania
AppleはiPhoneやiPad、Mac用に独自のシステム・オン・チップ（SoC）を設計し、その製造は最先端の半導体プロセス技術で行っています。いつもはiPadではなくiPhoneに最先端のプロセス技術を使ったチップを最初に採用するのですが、3ナノメートル（nm）世代はiPadが最初に搭載する見込みのようです。 3nmプロセス技術で製造される先頭SoCはiPad用？ Nikkei Asiaの報道によると、AppleとIntelはTSMCの3nmプロセス技術で製造されるチップをテストしており、その量産は来年の後半になる見込みとのことです。 TSMCの3nmプロセスは、現在最先端の5nmプロセスに比べて、処理性能を10％～15％向上できる一方、消費電力は25％～30％削減できるとされています。 通常、Appleは最先端のプロセス技術をiPhone用のSoCに使用しますが、3nmプロセスはスケ
「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”
Appleは2021年4月30日、かねてうわさのあった「位置情報」を発信するAirTagの販売を開始した。図1は、AirTagの分解の様子である。Apple製品は分解の難易度が高く、さまざまな工具を組み合わせて分解を進めていくのだが、AirTagにはネジが1つもないので、かみ合わせ場所と接着剤の場所を丁寧に取り外していけば無傷のまま内部を取り出すことができる構造になっている。 分解の過程は図1の通りだ。STEP1で電池カバー（Appleロゴのある側）を取り外す。内部にはパナソニックのボタン電池CR2032があらかじめ入っているので、購入時に挿入されている絶縁シートを取り除けばそのまま稼働する。 STEP2は電池設置のプラスチックフレームの取り外し。STEP3で内部を取り出す。分解はこれだけである。内部は2層構造になっており、通信処理を行う基板と通信用のアンテナで構成されている。通信基板とア
M1はアップルカーの布石、センサー12個に対応か
前回に引き続き、テカナリエ代表取締役CEO（最高経営責任者）の清水洋治さんと担当編集の2人で、「M1とアップルカー」をテーマにした音声解説の後編をお届けします（時間は13分ほど）。前編では、米Apple（アップル）の独自プロセッサー「Apple Silicon」の第1弾として登場した「M1」の特徴や、半導体業界におけるインパクトについてお届けしました。 M1の特徴の1つが拡張性の高さです。M1は当初、パソコン「Mac」シリーズでの採用にとどまるかと思われました。ですが、2021年4月発表のタブレット端末「iPad Pro」にも採用されました。そもそも、M1のベースは、iPhoneやiPadに搭載されてきた「Aシリーズ」プロセッサーです。M1と最新のAシリーズは「まるで双子」（清水さん）のように似ているそうです。
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アップルが到達した「半導体企業」としてのかたちと、現実になったスティーブ・ジョブズの野望