Armが米DARPAとパートナーシップ契約を締結、米国半導体の復興計画を加速Armは、米国国防総省の研究開発部門である国防高等研究計画局(DARPA)との間に、DARPAの研究者たちがすべての市販のArmテクノロジーへのアクセスできるようにする3年間のパートナーシップ契約を取り交わしたことを発表した。 DARPAが掲げる米国半導体産業の復興計画「Electronics Resurgence Initiative(ERI)」の勢いをこれまで以上につけることを目指し、DARPAののプログラムをサポートする米国の研究コミュニティは、今回の合意によりArmの主要なIP、ツール、サポートを迅速かつ簡単に利用することで、さまざまな分野のイノベーションを加速させることができるようになるとArmでは説明している。その適用範囲も幅広く、IoTのような組み込みセンサからHPCまで、さまざまなArmテクノロジーを活用することで、ERIのプロジェクトを検証から実装、実用化に向けた取り組み
