iPhone17シリーズがApple独自開発の5Gモデム搭載〜製造委託先に関する予想
A16 Bionicが搭載されるのはiPhone14 Proシリーズのみとの予想をいち早く発信していたリーカーの手机晶片达人氏が、Appleが独自開発中の5Gモデムが搭載されるのは最速でもiPhone17シリーズになるとの予想を伝えました。 独自開発の5Gモデム搭載時期は2025年に延期？ アナリストのミンチー・クオ氏によれば、Appleが独自開発中の5Gモデムは最初にiPhone SE（第4世代）に搭載されて実績を積み重ねた後、iPhone16シリーズにも搭載される予定でしたが、iPhone SE（第4世代）の開発中止に伴い、5Gモデム搭載計画も延期されたようです。 手机晶片达人氏の予想でも、独自開発中の5Gモデムが最初に搭載されるのは、iPhone17シリーズになる可能性が高いとのことです。 TSMCにとって期待外れ、Samsungには好影響と指摘 Appleが独自開発中の5Gモデムは
iPhone15シリーズ用5Gモデムのサプライヤーと量産開始時期は？ - iPhone Mania
DigiTimesが、AppleはiPhone15シリーズにQualcomm製の5Gモデムを搭載、同製品の製造はTSMCで行われると報じました。 TSMCの7nmプロセスで2023年7月以降に量産開始見込み Qualcommは、iPhone15シリーズ用5Gモデムの製造を、TSMCに発注する見通しです。 iPhone15シリーズ用5GモデムはTSMCの7nmプロセスで製造される予定で、それに伴い同プロセスでの半導体製造ラインの稼働率が上がるとDigiTimesは伝えています。 iPhone15シリーズ用5Gモデムの量産は、2023年下半期（7月〜12月）に開始されるようです。 Apple独自開発の5Gモデムは搭載されないと噂 Appleは独自で5Gモデムを開発していますが難渋しており、iPhone15シリーズにもQualcomm製の5Gモデムを搭載せざるをえないと指摘されていました。 iP
iPhone14シリーズ用5G関連RF ICがTSMCの6nmプロセスで製造と報道 - iPhone Mania
台湾メディア経済日報が、iPhone14シリーズ用の5G関連無線周波数集積回路（RF IC）はTSMCの6nmプロセス（N6RF）で製造されると報じました。 RF ICの小型化が、バッテリー搭載スペース拡大に繋がる期待 経済日報によれば、RF ICは年間15万個の出荷が見込まれるとのことです。 通信関連業界では、TSMCで製造される半導体は品質が良く、良品率が高いことから、今後、同社の6nmプロセスで製造される半導体が主流になるとみられています。 RF ICを製造するプロセスの微細化が進む利点について経済日報は、チップの小型化が進み、バッテリー搭載スペースの拡大に結びつくと説明しています。 同業界での2022年における話題は、5GとWi-Fi 6/6Eの双方に対応するRF ICの開発になると同メディアは述べています。 iPhone15用RF ICは6nmプロセスもしくは5nmプロセスで製造
Appleの5GモデムはTSMCの5nm、RF ICは7nmで製造〜2023年登場 - iPhone Mania
Appleの5GモデムはTSMCの5nm、RF ICは7nmで製造〜2023年登場 2022 1/10 台湾メディア工商時報が、Appleが開発中の第1世代5Gモデムと無線周波数集積回路（RF IC）に関する情報を伝えました。 今後、大手キャリアと実地試験を実施予定 工商時報によれば、Appleが開発中の第1世代5GモデムはTSMCの5nmプロセスで、それと組み合わせられるRF ICは7nmプロセスを用いて、2023年に量産が開始されるとのことです。 ミリ波とサブ6GHzに対応する5GモデムとRF ICの設計は完了しており、試作とサンプル出荷が始まったと同メディアは伝えています。 今後、大手キャリアと協力し、実地試験が行われる予定です。 Appleが独自開発する5GモデムとRF ICの量産が始まれば、必要な5nmウェハー総数は15万枚、RF IC用7nmウェハー総数は8万枚に達し、TSMC
Apple独自設計5Gモデムは、TSMCが2023年から製造〜iPhoneに搭載予定 - iPhone Mania
Apple独自設計5Gモデムは、TSMCが2023年から製造〜iPhoneに搭載予定 2021 11/24 Nikkei Asiaが、Apple独自設計の5GモデムはTSMCが2023年から製造を開始、iPhoneに搭載することが計画されていると報じました。 既に、5nmプロセスで試作中 関係者からの情報によれば、Apple独自設計の5GモデムはTSMCの4nmプロセスで製造されるようです。 Appleは独自設計の5Gモデム用のミリ波関連部品の開発も進めていると、関係者は述べています。 Nikkei Asiaによれば、AppleとTSMCは既に、TSMCの5nmプロセスを用いて独自設計の5Gモデムの試作を行っているとのことです。 2023年モデルのiPhoneに搭載されると噂 Apple独自設計の5Gモデムは、2023年モデルのiPhoneに搭載されると噂されています。 それにより、Qua
2020年のiPhone 12シリーズは10月後半発表で5Gモデルは11月発売？ | Rumor | Mac OTAKARA
※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。 中国の複数サプラーヤーの情報によると、これまでのiPhoneは、毎年9月に発表され9月中に発売されていますが、2020年発売のiPhone 12シリーズは、COVID-19の影響により10月後半に発表され、LTEモデルが10月中に発売が開始となり、5Gモデルは11月の発売になると予想している情報筋が多い状況です。 AppleのA14チップは、2020年第2四半期の終わりからTSMCの5ナノメートル製造プロセスにより製造され、LPDDR5メモリと統合されたパッケージング済みの半導体を最後に載せる、PoP（Package on Package）タイプの「InFO-PoP」 により生産されるようです。 According to the multiple Chine
iPhone12～SD X60の搭載により4Gから大幅増の5G電力消費を抑制? - iPhone Mania
AppleがQualcommとの間で、iPhone12に搭載する5Gモデムを当初計画されたSnapdragon X55からX60に変更したのが事実であれば、電力効率向上によるバッテリー持続時間の延長が期待出来そうです。 X55モデムでは、4Gに比べて大幅に電力消費増か? 台湾DigiTimesは現地時間2020年6月18日、業界関係者からの情報として、「TSMCはiPhone12に搭載予定のSnapdragon X60 5Gモデムを、同社の5nmプロセスで6月中に生産開始する」と、伝えていました。 報道が事実であれば、Snapdragon X55 5Gモデムで大幅に増加すると懸念されていた消費電力の懸念を解消し得る変更だと、Svetapple.skは述べています。 X60はプロセスノード微細化で消費電力低減 Snapdragon X55 5Gモデムは7nmプロセスで製造されているのに対し、
iPhone12に5GモデムSnapdragon X60搭載？台湾メディア報道 - iPhone Mania
「iPhone12」に搭載されるA14プロセッサと、Qualcommの5G対応モデムチップ「Snapdragon X60」の生産を、TSMCが開始すると台湾メディアDigiTimesが報じています。 これまで有力視されていたのはX55 初の5G対応となる「iPhone12」に搭載されるモデムチップは、Qualcommの「Snapdragon X55」が採用されるとの見方が有力で、著名アナリストのミンチー・クオ氏もX55の搭載について予測しています。 しかし、DigiTimesは業界関係者からの情報として、「TSMCは2020年のiPhoneに採用されるA14とX60モデムチップの、5nmプロセスルールでの生産を6月中に開始する」と報じています。 「iPhoneのために作られた」X60モデムチップ 2020年2月に発表されたSnapdragon X60は、ミリ波とサブ6GHzの両方の帯域に対
｢iPhone 12｣シリーズの｢A14 Bionic｣プロセッサは5nmプロセスを採用 − モデムチップにはQualcommの｢Snapdragon X55｣を搭載か | 気になる、記になる…
ホームAppleiPhone｢iPhone 12｣シリーズの｢A14 Bionic｣プロセッサは5nmプロセスを採用 − モデムチップにはQualcommの｢Snapdragon X55｣を搭載か ｢iPhone 12｣シリーズの｢A14 Bionic｣プロセッサは5nmプロセスを採用 − モデムチップにはQualcommの｢Snapdragon X55｣を搭載か 2019 12/30 中時電子報が、サプライチェーン業界の話として、次期｢iPhone｣こと｢iPhone 12｣シリーズには、より強力な｢A14 Bionic｣プロセッサに加え、Qualcommの｢Snapdragon X55｣モデムチップも搭載され、5G通信に対応すると報じています。 ｢A14 Bionic｣プロセッサは5nmプロセスを採用し、｢Snapdragon X55｣は7nmプロセスを採用するとのことで、両チップの製
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