AirTagに搭載されたチップを、半導体分析企業が解説〜部品単価から試算した原価は？ - iPhone Mania
AirTagに搭載されたチップを、半導体分析企業が解説〜部品単価から試算した原価は？ 2022 4/17 半導体分析企業であるTechInsightsが、AirTagに搭載された主要な半導体の仕様などを解説しています。また、搭載されている半導体や部品単価から試算したAirTagの原価見積もり金額も報告しています。 2.4GHzトランシーバーIC AirTagには、Nordic製nRF52832が搭載されています。同チップは2.4GHzのトランシーバーICで、90nmプロセスで製造されています。 TechInsightsによれば、AirTag用nRF52832のパッケージはWLCSP50で、48ピンの6ミリx6ミリ QFN（Quad Flatpack No-lead）パッケージよりも75%小型化することに成功しているようです。 WLCSP50を選択した理由は、搭載するためのプリント基板面積を
「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”
Appleは2021年4月30日、かねてうわさのあった「位置情報」を発信するAirTagの販売を開始した。図1は、AirTagの分解の様子である。Apple製品は分解の難易度が高く、さまざまな工具を組み合わせて分解を進めていくのだが、AirTagにはネジが1つもないので、かみ合わせ場所と接着剤の場所を丁寧に取り外していけば無傷のまま内部を取り出すことができる構造になっている。 分解の過程は図1の通りだ。STEP1で電池カバー（Appleロゴのある側）を取り外す。内部にはパナソニックのボタン電池CR2032があらかじめ入っているので、購入時に挿入されている絶縁シートを取り除けばそのまま稼働する。 STEP2は電池設置のプラスチックフレームの取り外し。STEP3で内部を取り出す。分解はこれだけである。内部は2層構造になっており、通信処理を行う基板と通信用のアンテナで構成されている。通信基板とア
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アップルが到達した「半導体企業」としてのかたちと、現実になったスティーブ・ジョブズの野望
