CNBC：Apple幹部、Appleチップ製造により技術的制約から解放されたと話す | NEWS | Mac OTAKARA
※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。 CNBCが、2023年11月14日に初めてジャーナリストとして、クパチーノにある Apple のキャンパス内にあるチップ研究室を取材した「TECH Inside Apple’s chip lab, home to the most ‘profound change’ at the company in decades」時に行われたAppleのハードウェアテクノロジー担当シニアヴァイスプレジデントJohny Srouji氏、ハードウェアエンジニアリング担当シニアヴァイスプレジデントJohn Ternus氏へのインタビューを全公開しています。 John Ternus氏は、チップやコンポーネントの設計を内製化することについて「Appleには信じられないような製品を
“同心円”を広げるApple、M2搭載MacBook Pro分解で読み解くチップの内製化
前回に引き続き、2022年6月にAppleが発売した、「M2」プロセッサ搭載の「MacBook Pro」について報告する。内部の主要チップを開封し、解析した。 図1はMacBook Proの基板とメインのプロセッサM2の様子である。基板の形状、サイズは2020年に発売になった「M1」搭載版MacBook Proとほぼ同じ。見た目上は、プロセッサだけを入れ替えただけのものになっているが、実際にはプロセッサだけでなく多くの主要チップが別物になっている。 M2プロセッサは、1つのパッケージ内にDRAMを組み込み、モジュール化したものになっていて、同様の構造を取るApple製チップとしては「A12X」「A12Z」「M1」に続く4つ目になる。右側にDRAMが2個、左のプロセッサ側は放熱対策のため金属LIDで覆われた構造になっている。金属LIDはプロセッサ部とパッケージともに接着剤で留められていて、取
M1 Ultraの製造に、Unimicronなどの台湾サプライヤーが大きく貢献 - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、M1 Ultraの先進的なパッケージング技術に、台湾Unimicronの味の素ビルドアップフィルム基板（ABF基板：Ajinomoto Build-up Film）が大きな役割を果たしていることを伝えています。 M1 Ultra用ABF基板はUnimicronが単独供給 M1 Ultraの実現のためにAppleは、UltraFusionアーキテクチャを採用、それを実現するためにUnimicronがABF基板を単独供給しているとのことです。 IT之家は、M1 Ultraの製造においてTSMCのチップオンウエハー基板（CoWoS-S：Chip-on-Wafer-on-Substrate with Silicon）インターポーザーが導入されていると述べています。 M1 Ultraの製造はTSMCの5nmプロセスで行われているとのことで、量産開始から時間が経過して
作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する
作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（50）（1/4 ページ） 今回は、「Apple Silicon M1」の断面を解析し、層数や配線について解説する。配線に満ちている電子機器では、配線や配置は「腕の見せ所」ともいえる重要な技術だ。 電子機器の全てはトランジスタ、容量、抵抗などの部品でできている。部品と部品を接続するためには、配線や部品と配線をつなぐプラグやピラー、配線同士をつなぐコンタクト、モジュール同士をつなぐボールが必ず必要になる。チップ内にも複数の配線層があり、チップを封じ込めるパッケージも複数の配線層でできている。チップとパッケージの接続にはワイヤボンドでつなぐ場合もあれば、再配線層と呼ばれるチップ上に配線を形成し、さらにその上にボールを置いて接続する場合もある。これらも配線の一種だ。 チッ
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