iPhone 15 ProのA17 ProチップはシングルコアスコアがIntelのi9-13900KやAMDの7950Xに迫るハイスコアであることが明らかに
Appleが2023年9月13日に開催した新製品発表イベントで発表された「iPhone 15 Pro/15 Pro Max」には、A17 Proチップが搭載されています。このA17 Proは、PC向けのCPUであるIntelの第13世代Core i9プロセッサi9-13900Kや、AMDのRyzen 9 7950Xに近しいシングルコアパフォーマンスを発揮することが明らかになっています。 Apple's A17 Pro Within 10% of Intel's i9-13900K, AMD's 7950X in Single-Core Performance | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/apples-a17-pro-challenges-core-i9-13900k-ryzen-7950x-in-single-cor
AppleシリコンがTSMCの3nmプロセスを独占か〜AMDなど他社が時期延期？ - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造していると噂のTSMCの最新プロセスである3nmプロセスについて、Apple以外のTSMCの顧客であるAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が同プロセスで開始される時期が当初予定よりも遅れると、台湾メディアDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、今後しばらくの間、TSMCの3nmプロセスで製造されるのはAppleシリコンのみになる可能性があります。 Apple以外の顧客が3nmプロセスでの製造委託時期を延期 TSMCの3nmプロセスではもともと、2022年第4四半期（10月〜12月）にAppleシリコンの製造が、2023年第4四半期（10月〜12月）のIntelの半導体の製造が開始された後、2024年中にAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が開始されると
ARMでCPUアーキテクトを務めたマーク・フィリッポ氏がAppleに入社 - iPhone Mania
ソフトバンク傘下のプロセッサ設計、開発会社ARMでCPUアーキテクトを務めていたマーク・フィリッポ氏が、5月からAppleに入社していたことが同氏のLinkedInプロフィールから明らかになりました。 IntelとAMDにも在籍した人物 Appleに新たに加わったフィリッポ氏は、ARMでチーフ・アーキテクトとしてCortex-A76やCortex-A72の開発を担っていた人物です。これから市場に出てくるARMの7nm（ナノメートル）と5nmのチップアーキテクチャの開発にも関わっていたとされています。 フィリッポ氏は、ARMに加わる前の2004年から2009年の間、Intelで主任CPUアーキテクトとシステムアーキテクトを務め、1996年から2004年までAMDに在籍した経歴を持っています。 Mac向けチップの開発を本格化？ AppleはMacに搭載するプロセッサの内製化を進めており、早けれ
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
