iPhone 5のA6チップはやっぱりサムスン製でした
ケンカ中だけど。 iPhone 4SのA5チップもそうだったので驚きではないんですが、iPhone5の頭脳であるA6チップもサムスン製であることが確認できました。今はアップルvs.サムスンの訴訟合戦が世界のあちこちで繰り広げられている最中ですが、それでもお互い仕事はちゃんとやろうね、って感じなんでしょうか。 ガジェットの解体で知られるiFixitと半導体などの分析を得意とするChipworksが協力してiPhone 5を解体、A6チップを顕微鏡で見て素敵な画像をいくつか撮ってくれました。 A6にはAPL0589B01と刻印されていて、サイズは9.7mmx9.97mmです。iFixitによれば、HKMG (Hi dielectric K，Metal Gate) の32ナノメートルCMOSプロセスで作られているそうです。製造はサムスンですが設計はアップルで、デュアルARMコアとトリプルコアのP
サムスンからアップルまで、百花繚乱のARM系CPU (1/4)
前回は米テキサス・インスツルメンツ(TI)のARMコアSoCのロードマップについて細かく紹介したので、今回はTI以外の主要な携帯電話/タブレット向けプロセッサーをまとめてみた。 ちなみに、この図で示したのは「現在発表されている」製品に限っている。例えば韓国サムスン電子(Samsung)は、2010年11月に「Cortex-A9 MP＋Mali 400」の動作デモを行なっている。だが、あくまでもこれは試作品ということで、公式には発表されていないので図には入れていない。同様に、アップルもiPhone 4/iPadで搭載する「A4」プロセッサーの後継として、Cortex-A9 MP構成の「A5」プロセッサーを準備中と広く報道されている。だが、これも公式なものではないので省いている。 さて、前回のTIのロードマップからもわかるとおり、ARMコアも近年では、アプリケーションプロセッサーとしての強化に
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