ダン・リッチオ氏の後任として、Appleのハードウェアエンジニアリング担当上級副社長に就任したジョン・ターナス氏が、Apple公式Webサイトの「Appleの役員について」のページに現れた、と報じられています。 リッチオ氏はApple CarもしくはARグラスプロジェクトを統括か Appleでハードウェアエンジニアリング担当上級副社長を務めていたリッチオ氏が新たなプロジェクトを統括することになった、と発表されたのは1月下旬のことです。 リッチオ氏が率いる新プロジェクトの詳細は明かされていませんが、Apple Carもしくは拡張現実(AR)グラスではないかと推測されています。 後任のターナス氏は、iPhone、iPad、Mac、AirPodsなどを担当するチームを含む、すべてのハードウェアエンジニアリングを統括しています。 M1チップへの移行にも深く関わった人物 ターナス氏は、2001年に製