TSMCアリゾナ工場、4nmチップ生産開始を2025年まで延期〜人材不足が原因 - iPhone Mania
AppleサプライヤーであるTSMCは現地時間2023年7月20日、米アリゾナ州の工場における4ナノメートル（nm）プロセスでの半導体生産の開始時期を、当初計画していた2024年ではなく、2025年まで延期すると発表しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCがアリゾナ工場での4nmプロセス半導体製造開始時期を遅らせると発表した。 2. 当初は2024年製造開始予定だったが、2025年へと延期。 3. Appleのチップ調達計画にも影響を与える可能性。 人材不足とコストの高さが理由 TSMCによると、人材の不足と、アメリカで生産することによるコストの高さが生産開始を遅らせる決断に至った理由であるとのことです。 TSMCはアリゾナ工場で4nmプロセスでのチップ生産を行うには、一時的に優秀な技術者を台湾から招聘する必要が生じており、2025年までは4nmプロセスでの半導体生産
TSMCアリゾナ工場、2024年より5nmではなく4nmプロセスで生産開始か - iPhone Mania
TSMCは、建設中の米アリゾナ工場において、当初伝えられていた5ナノメートル（nm）プロセスではなく、4nmプロセスを用いて2024年より生産を開始すると、米メディアBloombergが関係者の話として伝えています。 12月6日に新計画発表の見通し TSMCはこの新たな生産計画について、現地時間2022年12月6日にアリゾナ州フェニックスで開催が予定されている式典において発表するとのことです。同式典にはジョー・バイデン大統領、ジーナ・レモンド商務長官が参加する見通しです。 なお式典にはAMDの最高経営責任者（CEO）であるリサ・スー氏や、Nvidiaのジェンセン・フアンCEOも出席するとの噂があります。 120億ドル（1兆6,369億円）を投じて建設中のTSMCのアリゾナ工場では、当初5nmプロセス技術による半導体生産が行われ、近い将来近隣に建設される第2工場において、3nmプロセスでの生
AppleのクックCEO、TSMCの新アリゾナ工場からチップの一部を調達すると明言 - iPhone Mania
AppleのクックCEO、TSMCの新アリゾナ工場からチップの一部を調達すると明言 2022 11/16 Appleのティム・クック最高経営責任者（CEO）は、同社がチップ供給の少なくとも一部を、米アリゾナ州に建設中の台湾TSMCの工場から調達する予定であることを明らかにしました。クックCEOは、ドイツで開催されたAppleのエンジニアから小売店の従業員までが参加する社内会議でこのように発言しました。また、欧州の工場へもチップの受注が拡大する可能性があります。 アリゾナ工場、2024年に稼働予定 クックCEOは会議で、「アリゾナの工場から買い取ることは、既に決定しています。この工場は2024年に稼働を開始するので、この件に関しては約2年先か、もう少し先のことになるかもしれません」と述べたとのことです。また、「その計画が明確になるにつれ、ヨーロッパからの調達も行うことになると思います」と続け
TSMC、2024年第1四半期より米アリゾナ工場で量産開始〜Appleシリコンか - iPhone Mania
台湾TSMCのアリゾナ工場が、2024年より量産を開始する見通しです。生産されるのは、AppleのAシリーズおよびMシリーズチップと見られています。 2020年5月に工場建設を正式発表 TSMCは2020年5月、米アリゾナ州に先進的半導体工場を建設することを発表しました。1年後の2021年5月からは従業員の雇用も始まっています。 Reutersは同じく2021年5月に、TSMCは同工場内に3ナノメートル（nm）プロセスの製造ラインを設置、将来的には2nmプロセスの製造ライン導入も検討していると報じています。 2024年第1四半期より量産開始 この時点では、TSMCはいつ量産を開始するかは正式に発表していませんでしたが、Nikkei Asiaが現地時間7月15日、TSMCのマーク・リュー会長が、アリゾナ工場では2024年第1四半期（1月〜3月）に量産を開始する計画であること、また同工場に勤務
TSMCが米国アリゾナ州の3nmプロセス製造ライン建設に約2兆6,000億円投資 - iPhone Mania
Reutersが、TSMCが米国アリゾナ州に、3nmプロセスおよび2nmプロセスの最先端製造ラインの建設を計画、数百億ドルの投資を予定していると報じました。 10年〜15年以内に2nmプロセス製造ラインの整備も検討 TSMCは、アリゾナ州に5nmプロセスの製造ラインを備えた工場を最大6カ所建設する予定です。 同社経営陣は、これらに続く新工場に3nmプロセスの製造ラインを設置することを検討しており、その場合は工場建設費などに230億ドル（約2兆5,000億円）〜250億ドル（約2兆7,000億円）の投資を行う可能性があります。 TSMCは今後10年〜15年以内に、アリゾナ州の工場において2nmか更に微細化された製造プロセスを導入することも検討していると、Reutersは伝えています。 Apple A16チップやIntelのハイエンドプロセッサも製造か TSMCの3nmプロセスは5nmプロセス
Apple、「米国内でのチップ製造」で税控除を政府に要請 - iPhone Mania
Appleがロビイストを雇い、財務省、議会、ホワイトハウスに対してチップ製造を米国内で行う代わりに税控除を求めていることが報告書から判明しました。 国内半導体生産の税額控除 アメリカでは政府や議会に要望を出す場合は登録されたロビイストを経由し、詳細を報告書に記載する義務があります。その報告書からAppleがアメリカで半導体を製造する代わりに税控除を政府などに求めていることが判明しています。 現在Appleはアメリカ国内で設計されたチップを台湾のメーカーに委託して現地で製造しています。これは安価に大量のチップを製造するには最適な体制ではあるのですが、関税や貿易摩擦の影響を受けやすい状態なのは確かです。Appleはチップの国内製造拡大で貿易リスク低減を狙っていると考えられます。 なおチップ製造でAppleと協力関係にあるTSMCは、5月にアリゾナに高度なチップ工場を開設する計画を発表しました。
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