Google、Appleのチップデザインを担当したジョン・ブルーノ氏を獲得 - iPhone Mania
Googleは、システム・オン・チップ（SoC）の内製化を目指し、Appleでチップデザインを任されていたジョン・ブルーノ氏を新たに雇い入れました。 ジョン・ブルーノ氏ってどんな人？ ジョン・ブルーノ氏は、Appleにシステム設計者として入社する以前、GPUの製造で知られるAMDで9年近くチップデザインを担当しました。 Appleでは、半導体の競争分析グループを起ち上げ、競合他社のものよりもパフォーマンスの優れたチップを作ることを念頭にAppleチップの開発を担いました。 Googleはここ数年間、Appleエンジニアの人材確保に勤しんでおり、マヌ・グラティ氏や、ウォンジ・チョイ氏、タヨ・ファデル氏をこれまでに獲得しています。 Google Pixelのチップの内製化目指す 2010年からチップを内製化しているAppleに追いつきたいGoogleは、同社が開発した機械学習のためのソフトウェ
グーグルやアマゾンも入札…東芝半導体の分社化 : 経済 : 読売新聞（YOMIURI ONLINE）
東芝が、半導体の記憶媒体（メモリー）事業を分社化して設立する新会社株の売却先を決める入札に、米グーグルやアマゾン・ドット・コムも参加したことが分かった。 半導体メーカーだけでなく、アップルを含め資金力が豊富な米ＩＴ（情報技術）大手も巻き込んだ争奪戦に発展する見通しとなった。 経営が悪化する東芝は２０１７年３月期の連結最終利益が１兆円超の赤字となり、負債が資産を上回る「債務超過」の金額が３月末で６２００億円に達する可能性がある。再建のためにはメモリー事業を少なくとも１・５兆円以上で売却したい考え。関係者によると、１０社前後が入札に参加し、２兆円を大きく超える提案を出した企業もあるとみられる。 入札には、アップルやグーグル、アマゾンのほか、半導体関連メーカーの米ウエスタン・デジタル、台湾の 鴻海 （ ホンハイ ） 精密工業、韓国のＳＫハイニックスなどが参加した。現時点で日本企業は含まれていない
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