iPhone15シリーズ向けの2つの部品が不足〜特にCIS不足は深刻 - iPhone Mania
今秋発売見込みのiPhone15、iPhone15 Plus、iPhone15 Pro、iPhone15 Pro Maxの年内出荷台数について、サプライヤーによる部品供給の観点から、調査会社TrendForceが予想しています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone15シリーズ向けの2つの部品が供給不足となっている。 2. CMOSカメラセンサーとチタン合金フレームの歩留まりが低く供給不足に。 3. カメラセンサーの歩留まりが上がらなければ出荷台数が減少する可能性も。 CMOSイメージセンサーの歩留まりが上がらず TrendForceによると、iPhoneサプライチェーンの間では、CMOSイメージセンサー（CIS）とチタン合金フレームの、2つの部品の供給不足が懸念されているそうです。 現在はPhone14 ProおよびiPhone14 Pro Maxだけが採用している4,
iPhone14 Pro用4800万画素積層型CMOSイメージセンサー、SONYとTSMCが生産へ - こぼねみ
Appleが今年後半にも発売する新型「iPhone 14」について。 Appleはハイエンドとなる iPhone 14 Proシリーズに初めて48MPのメインカメラを搭載することを決定し、CMOSイメージセンサー（CIS）を供給するSonyは、画素積層型チップの生産をファウンドリ最大手の台湾TSMCに初めて発注する計画であることを工商時報が報じています。 Sonyは、自社生産能力の不足が明らかなことから、TSMCとの協力関係を拡大すると報じられています。 新型iPhoneのイメージAppleのサプライチェーンによると、Sonyは2022年にTSMCへのCIS部品のファウンドリ発注を拡大する計画で、4800万画素積層型ウェハは南台湾のFab14BでTSMCの40nmプロセスを用いて製造し、その後28nmの特殊プロセスを用いてアップグレード、拡張する予定です。 生産拠点としては、Fab15Aや
iPhone14 Pro用4,800万画素イメージセンサー製造でソニーとTSMC協業 - iPhone Mania
iPhone14 Proシリーズには、4,800万画素の広角カメラが搭載されると噂されていますが、それに用いられるソニー製CMOSイメージセンサー（CIS）の製造は、TSMCが担うようです。 ソニーの半導体製造ラインの余力不足が影響 ソニーは、自社工場の製造能力が不足しているため、これまでTSMCに製造委託していたロジック層関連部品だけではなく、新たにイメージセンサーも委託すると工商時報が報じました。 4,800万画素CISはTSMCの40nmで最初に製造され、その後、28nmプロセスに移行する予定です。 ソニーの半導体関連製造工場は需要に対応しきれていないようで、ミラーレスデジタルカメラにおいても一部のモデルの販売を停止しています。 iPhone14 Proシリーズの広角カメラが改良 iPhone14 Proシリーズの広角カメラは、これまで長らく搭載されてきた1,200万画素イメージセン
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