M2 Pro/M2 MaxがTSMCの3nmプロセスで年内に量産開始〜アナリスト予想 - iPhone Mania
M2 ProおよびM2 Maxは、TSMCの3nmプロセスで今年後半に量産が開始されると、アナリストのジェフ・プー氏が伝えました。 ヘッドセット用チップも3nmプロセスで製造？ M2はTSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているのに対し、M1 ProおよびM1 Maxの後継チップとなるM2 ProとM2 Maxは、3nmプロセスで製造されるようです。 9to5Macは、TSMCの3nmプロセスでは、Appleの拡張現実（AR）ヘッドセット向けに設計されるAppleシリコンも製造される可能性が高いと述べています。 搭載製品の発表は2023年と予想 M2 ProとM2 Maxの量産は2022年第4四半期（10月〜12月）に開始された後、それらを搭載する最初の製品として14インチおよび16インチMacBook Proが2023年に発表されると、9to5Macは予想しています。 M2 Max
AppleのAR/VRヘッドセットには、M2チップとBoraコプロセッサが搭載か - iPhone Mania
AppleのAR/VRヘッドセットには、M2チップとBoraコプロセッサが搭載か 2021 12/30 Appleの拡張現実（AR）/仮想現実（VR）ヘッドセットには、M2チップとBoraコプロセッサが搭載されるとの予想をリーカーが伝えました。 新しい2つのチップを搭載？ リーカーの手机晶片达人氏がWeiboに、AppleのAR/VRヘッドセットには、M2チップ（コードネーム Staten）と、Boraコプロセッサが搭載されるとの予想を投稿しました。 M2チップとBoraコプロセッサの製造はTSMCが担当し、2022年第4四半期（10月〜12月）の末頃に量産が始まると手机晶片达人氏は記しています。 M2チップはM1チップよりも動作周波数が向上、GPUコア数が増えることでグラフィック性能が向上すると噂されることから、AR/VRヘッドセットのようなデバイスに適しているとMyFixGuideが伝
Apple、台湾TSMCと共同でARデバイス向けのマイクロ有機ELを開発中か | 気になる、記になる…
日本経済新聞が、事情に詳しい関係者の話として、Appleが次世代有機ELディスプレイで半導体受託製造世界最大手の台湾TSMCと提携し、次世代有機EL技術を共同開発していることが分かったと報じています。 新技術は「マイクロ有機EL」と呼ばれる技術で、半導体と同じウエハー基板上に画像を表示するための素材をつくり込むのが特徴で、薄型化や小型化、省電力化が可能。両社で開発しているのは1インチ以下のサイズのディスプレイで、現在は試作段階であり、量産化には数年かかるものとみられています。 なお、このディスプレイは、Appleが開発中のAR（拡張現実）デバイスへの搭載を目指していると予想されています。 [kanren id=”121801″]
Apple、ARデバイス用マイクロOLED開発でTSMCと提携か〜日経報道 - iPhone Mania
Appleが、現在開発中の拡張現実（AR）デバイスに搭載する、次世代有機EL（OLED）技術を、台湾TSMCと提携し共同開発していると、日本経済新聞が報じました。 次世代ディスプレイ技術「マイクロOLED」 同紙が事情に詳しい関係者から得た情報によると、新技術は「マイクロ有機EL（OLED）」と呼ばれる技術で、半導体と同じウエハー基板上に画像を表示するための素材を作り込むのが特徴だそうです。 スマートフォンやテレビに用いられる従来型のディスプレイはガラス基板を使いますが、マイクロOLEDはウエハー基板を使うため、薄型化や小型化、省電力化が期待できます。 並行してマイクロLEDの開発も進行中 日経によれば2社が共同開発しているマイクロOLEDのサイズは1インチ以下とのことです。現在は試作の段階で、量産化には数年かかる見通しです。このマイクロOLEDは、現在開発中と噂のARデバイス、あるいは複
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