iPhone17 Pro用A19 Proに続きNVIDIAのGPUを2nmで製造 - iPhone Mania
TSMCの2nmプロセス製造ラインでの半導体量産開始に向けた準備は、予想以上に順調そうです。 2nmプロセスでの半導体量産は2025年に開始、最初にiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの製造が開始され、NVIDIAのGPUがAppleシリコンに続く見通しです。 3nmプロセスと比べて順調な2nmプロセス準備？ Appleシリコンの製造を受託しているTSMCでは、3nmプロセス「N3（N3B）」の製造開始当初の歩留まり率が想定よりも低く、製造コストの高さから未だにApple以外の企業の半導体の量産を行えていない状況です。 QualcommやMediaTek、AMDやNVIDIAの半導体の製造は年内に改良型3nmプロセスとなる「N3E」でやっと開始される見通しです。 微細化が進み、FinFET（Fin Field-Effect Transistor）からGAA FET（Gate A
絶対王者インテルの優位はなぜ崩れたのか…半導体業界で進む｢自前で設計する｣という想定外の大変化 日本連合｢ラピダス｣は､この変化を取り込めるか
アップルが用いるCPUの設計図を提供するのは、ソフトバンクグループ傘下の英アームグループだ。M1以降、アップルは自社製品により適したチップの開発を強化した。それに基づき、TSMC（台湾積体電路製造）が回路線幅3ナノメートル（ナノメートルは10億分の1メートル）などのラインでチップを製造する。製造面でもインテルは需要を逃がした。 インテルの顧客は、設計面でライバルに変わった。かつての顧客がライバル企業に変身するのである。逆に、それまで取引がなかった企業から受託製造が舞い込む。半導体産業界での役割は大きく変化している。半導体メーカーは常に高いシェアを維持して、先端、次世代のチップ製造だけに集中すればよいとは言えなくなった。 インテルのチップでは満足できなくなっている そうした変化に対応するために、ラピダスをはじめわが国の半導体産業は、有力な半導体関連企業とアライアンスを組み、変化に対応するため
Intelの18Aプロセスに謎の企業が巨額投資〜正体はApple？との噂も - iPhone Mania
Intelはこのほど、同社の18Aプロセスノードでの製造を確保するため、とある企業から巨額の支払いを受け取ったことを明かしました。 18Aプロセスノードとは1.8ナノメートル（nm）を意味し、Intelは2024年内の同プロセスでの半導体製造開始を予定しています。実現すれば、TSMCに先んじることになります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Intelはこのほど、18プロセスノード確保のために顧客から巨額の支払いを受け取った。 2. Intelは顧客の名前を明かしていないが、Appleではないかとの推測がある。 3. Intelはファウンドリ事業において、MediaTek、Ericssonとの契約を獲得している。 ファウンドリ事業で複数社と契約 Intelはファウンドリ事業において、すでにいくつかの企業からの受注に成功しています。 昨年はMediaTekより半導体製造を受注したほ
TSMC、2023年中は3nmプロセスでApple向けチップのみを生産 - iPhone Mania
TSMCの3ナノメートル（nm）プロセスによるチップ生産が当初の計画よりも遅れており、2023年中はApple向けの供給で手一杯になる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが有料版で伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスは、2023年内はApple向けで100％占められる。 2. IntelもTSMCの3nmプロセスでArrow Lakeを生産開始する予定だった。 3. Arrow Lakeの生産開始は2024年に延期される見通し。 2023年中、TSMCの3nmプロセスはAppleが独占 DigiTimesは今年5月の時点で、TSMCの3nmプロセスで製造されるチップの90％がApple向けになると報じていました。 つまりその時点では、残り10％のチップはApple以外の企業に供給されると考えられていたということです。 しかし今回の報道で同
AppleシリコンがTSMCの3nmプロセスを独占か〜AMDなど他社が時期延期？ - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造していると噂のTSMCの最新プロセスである3nmプロセスについて、Apple以外のTSMCの顧客であるAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が同プロセスで開始される時期が当初予定よりも遅れると、台湾メディアDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、今後しばらくの間、TSMCの3nmプロセスで製造されるのはAppleシリコンのみになる可能性があります。 Apple以外の顧客が3nmプロセスでの製造委託時期を延期 TSMCの3nmプロセスではもともと、2022年第4四半期（10月〜12月）にAppleシリコンの製造が、2023年第4四半期（10月〜12月）のIntelの半導体の製造が開始された後、2024年中にAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が開始されると
AMD、Intel、NVIDIAの発注数削減でTSMCの半導体製造ライン稼働率低下？
DigiTimesが、AMD、Intel、NVIDIAが発注数を削減したことで、TSMCの半導体製造ラインの稼働率が低下すると伝えました。 7nmプロセスの稼働率が50%に低下すると予測 AMD、Intel、NVIDIAの発注数削減により、TSMCの2023年第1四半期（1月〜3月）の売上高は、2022年第4四半期（10月〜12月）と比べて15%減少する見通しです。 また、5nmプロセス（N5および改良型5nmプロセスであるN4P）の稼働率も低下しますが、同プロセスはiPhone14 Proシリーズ用A16 Bionicのような最新システム・オン・チップ（SoC）の製造に用いられているため、季節的な要因（発注数の変動）が大きいとTom’s Hardwareは説明しています。 最先端プロセスだけではなく、枯れたプロセスも減産見込み ただし、最先端プロセスだけではなく、2021年初頭以来フル稼
Apple他、AMDやNVIDIAも〜TSMCの3nmプロセスでの量産開始予定時期？ - iPhone Mania
A17やM2 Pro/Max、微細化に伴う大きな進化が期待 TSMCの最大の顧客であるAppleは、同プロセスでの半導体製造に優先権を持っているようで、Intelプロセッサの量産が始まる2023年10月までは、M2 ProおよびM2 MaxやiPhone15 Proシリーズ用A17の量産が行われる見通しです。 iPhone13シリーズ用A15 Bionicや新型MacBook Air用M2は、TSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているようです。また、iPhone14 Proシリーズ用A16も同プロセスで製造されると噂されています。 iPhone15 Proシリーズ用A17がTSMCの3nmプロセスで製造される場合、微細化に伴い動作周波数と消費電力が大きく改善されると予測されています。 2023年末まではAppleが独占的に利用か Intelの製品では、第14世代Coreプロセッサ（
IntelのゲルシンガーCEO、TSMCと3nmプロセスでの製造委託延期を協議か - iPhone Mania
Intelの最高経営責任者（CEO）であるパット・ゲルシンガー氏が、2022年8月にTSMCを訪問し、3nmプロセスでのプロセッサ製造延期について協議するとDigiTimesが報じました。 Intel向け製品製造のため新工場を建設したTSMC 今回ゲルシンガー氏がTSMCを訪問する目的は、IntelがTSMCの3nmプロセスでの製造委託を計画している「第14世代Coreプロセッサ（開発コードネーム：Meteor Lake）」に関する協議である可能性が高いと、DigiTimesは伝えています。 RetiredEngineer氏（@chiakokhua）はゲルシンガー氏とTSMCの協議事項について、不確かな噂ではあるが下記の点が課題になると説明しています。 Intelが、今後1年間における製造プロセス（Intel 4）と、その生産計画に関する緊急修正を行った その結果に基づき、ゲルシンガー氏と
TSMC、Intel、AMDが制裁の一環でロシアへの製品の出荷を停止 - iPhone Mania
半導体生産を行うTSMC、Intel、AMDが、ロシアへの製品販売を一時取りやめている、とThe Washington Postが報じています。ロシアのウクライナ侵攻に対する米国の制裁の一環とのことです。 Elbrusブランドのチップ生産に影響 ロシアの特定の銀行のカードでApple Payが利用できなくなったと先日伝えられましたが、米国による制裁は半導体企業にも適用されていることが明らかになりました。 台湾のチップメーカーTSMCは、ロシアへの直接の販売、およびロシアに製品供給を行うサードパーティー企業への出荷を停止しています。 「新たな輸出制限ルールをしっかりと遵守したいと考えています」と、TSMCは声明を発表しています。 TSMCは、AppleのAppleシリコンなどの生産を担っている、世界最大のチップメーカーです。同社による販売停止は、ロシア国内でチップデザインを行うElbrusブ
TSMC、Intel向け3nmプロセス生産工場を台湾北部に新設 - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、TSMCはIntel向け半導体生産工場を台湾北部に新設すると報じました。 Intel向け半導体生産工場新設で、他社への影響が軽減される？ DigiTimesが業界関係者から入手した情報によれば、TSMCは台湾北部の新竹市宝山地区に工場を新設し、3nmプロセスでの半導体生産を開始します。 この工場では、Intel向けの半導体が生産されます。 2023年までにIntel向け出荷数が大幅に増加する見通し IntelがTSMCの3nmプロセスでの半導体生産枠の大半を獲得したことで、Appleなど他社製品の生産に影響が及ぶと懸念されていましたが、生産能力を拡大し、それをIntel向けに振り分けるのであれば、他社への影響は小さいと予想されます。 Intelは2023年までに、TSMCの出荷先第3位に躍進する可能性があると報じられていました。 Source:DigiTi
TSMCの3nmプロセスでの初期生産能力、IntelがAppleと同程度獲得か - iPhone Mania
TSMCが2022年第4四半期（10月〜12月）に立ち上げる見込みの3nmプロセスでの半導体生産能力（生産枠）について、IntelがAppleと同程度を獲得したと台湾メディアDigiTimesが伝えました。 AppleとIntelで均等に分割されたと報道 DigiTimesは、TSMCの3nmプロセスにおける初期生産能力について、AppleとIntelに均等に分割されたと述べています。 同プロセスではAppleの「M3」チップと、Intelの第13世代Coreプロセッサ「Raptor Lake」が生産されると、中国メディアMyDriversは予想しています。 Intel、2023年の顧客別生産数3位に躍進か Appleは、TSMCの半導体生産能力の約26%を占める最大の顧客です。 それに対してIntelが占める割合は現在1%以下ですが、同社はTSMCに急接近しており、2023年には第3位の
2023年までに、IntelがTSMCの3番目に重要な顧客になる？長期契約にも合意 - iPhone Mania
2023年までに、IntelがTSMCの3番目に重要な顧客になる？長期契約にも合意 2021 12/15 台湾メディアDigiTimesによれば、IntelとTSMCは2025年までのパートナーシップ契約に合意したようです。こうした交渉内容をふまえてNotebookcheckは、2023年までにIntelがTSMCの3番目に重要な顧客になる可能性もあると伝えています。 3nmプロセス生産ラインを予約済みとの情報も Intelの最高経営責任者（CEO）であるパット・ゲルジンガー氏が台湾を訪問し、TSMCを始めするサプライヤー各社と協議を行いました。 TSMCとの協議において両社は、2nmプロセスでの半導体量産を開始する見込みの2025年までは密接なパートナーシップを維持することで合意したとDigiTimesが報じています。 Intelは、TSMCの3nmプロセス「N3」の生産枠を予約済みとの
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次世代Appleシリコンの「インテルを引き離す」さらなる技術革新 | AppBank
iPhoneやMacに搭載される見込みの次世代Appleシリコンについて、新たな情報がリークされています。 *Category：テクノロジー technology｜*Source：9to5Mac ,The infomation 3nmプロセスを採用した新たなAppleシリコンが試験生産開始 『9to5Mac』が取り上げた台湾『DigiTimes』のレポートによると、Appleのチップを製造する台湾TSMCは、2022年の第4四半期中に新たなAppleシリコンを製造する見込みとのこと。 レポートによれば、TSMCはすでに新たなAppleシリコンの試験的な生産を開始しており、量産は2022年第4四半期を予定しています。なお、この情報は匿名の業界関係者からのリークとされているようです。 注目すべきは、この新たなチップセットが3nmプロセスで製造されるという点です。Mac、iPhone、iPadな
TSMC創業者、米当局やインテルを痛烈批判 半導体巡り - 日本経済新聞
【台北=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）と米国が舌戦を繰り広げている。TSMC創業者の張忠謀（モリス・チャン）氏は26日夜、台北市内の講演で「もう米国は昔のような（半導体が強い）国に戻ることは不可能だ」と語った。半導体で連携する方向にあった米当局やライバルの米インテルが最近、TSMCへの態度を強めていることに不満を示し、反論した格好だ。米国では現在、半導体の自国内での生産を強化
Appleからの発注が、TSMCの総売上高の20%以上を占める - iPhone Mania
サプライチェーンの情報に詳しい台湾メディアDigiTimesが、TSMCの総売上高のうち20%以上をAppleからの注文分が占めると報告しました。 AppleはTSMCの最大の顧客 TSMCにとってAppleは最大の顧客で、同社からの注文分だけでTSMCの総売上高の20%以上を占めるようです。 Appleからの注文には、iPhone、iPad、Apple Watch用のシステム・オン・チップが含まれています。 AppleはTSMCの最先端プロセスをいち早く予約し、製造していることでも知られています。TSMCの5nmプロセスではA14が製造されており、5nm+プロセスでA15が量産中とみられています。 3nmプロセスでの製造枠確保にIntelも参入 しかし、2022年に量産が始まる予定のTSMCの3nmプロセスは、Intelが製造枠の大半を抑えたと噂されています。 半導体不足が続く中、TSM
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か - iPhone Mania
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か 2021 8/13 中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期（4月〜6月）に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期（4月〜6月）に始まるようです。 これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。 UDNによれば、IntelがTSMCに大量
AppleだけではなくIntelもTSMCの3nmノードを予約済み〜2つの製品が製造 - iPhone Mania
Tom’s Hardwareが、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSMC）の3ナノメートル（nm）ノード「N3」で初期に製造されるチップはAppleのものだけではなくIntelのものも含まれると伝えました。 「N3」で製造する最初のAppleシリコンはiPadが搭載 TSMCの3nmノード「N3」では、2022年モデルのiPadが搭載するチップが製造されるとNikkei Asiaが報じていました。 Nikkei Asiaの報道では、どのiPadが搭載するのか明らかになっていません。2022年モデルのiPad Air（第5世代）は、有機ELディスプレイを搭載するとの情報があります。 5nmと比べ、電力効率、性能、トランジスタ密度が改善 TSMCの「N3」を予約しているのはAppleだけではないようです。Tom’s Hardwareは、Intelが
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崩壊した勝利の方程式、インテルはどこで何を間違えたのか？ 「パラノイア」が帰ってきたインテル | JBpress (ジェイビープレス)
