なぜ Apple が M4 をいきなり発表したのか? TSMC ロードマップとローカルAI時代の幕開け - 狐の王国
昨晩、Apple が新型 iPad Pro と iPad Air を発表した。一部で予想されていた通り、M3 はスキップして M4 が搭載された。Air も M3 ではなく M2 が搭載された。これは Apple Silicon を製造する TSMC の動向をある程度追いかけてる人にとっては、とても合点がいく展開だったと思う。 www.apple.com Apple Silicon でも TSMC の N3B と呼ばれる 3nm 世代を使って製造されるのは iPhone 15 Pro に搭載される A17 Pro だけになるんじゃないかと考えていた。なぜなら TSMC N3B はたいへん歩留まりが悪い、つまり不良品率が高くて製造コストが高いと報じられていたからだ。それを改善した N3E もすでに動いていて、Apple 製品以外はこちらを使うことになるだろうとも報じられていた。 実際は Ap
2024年のMacBook Pro/AirやiPadは3nmチップ搭載：著名アナリスト - こぼねみ
Appleは2024年に3nmチップを搭載した新しいMacBook ProやMacBook AirなどMacBookシリーズとiPadシリーズを発売する計画であることをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏が報告しています。 MacBook AirKuo氏によると、2024年のAppleの3nm需要は予想を下回りそうです。 2023年のMacBookとiPadの出荷台数は、それぞれ約30%減の1,700万台、約22%減の4,800万台と大幅に減少しています。 Kuo氏は、パンデミックによる在宅勤務需要の終焉、AppleシリコンやミニLEDなど新技術に対するユーザーアピールの低下に起因すると分析しています。 2024年を展望すると、Appleの3nm需要は、MacBookとiPadの成長の牽引役の不足によってマイナス影響を受けるとしています。 ただし、2023年にMacBookとiP
M3搭載MacBook AirとiMacの発売時期が延期か〜iPadも含め来年に？ - iPhone Mania
M3搭載MacBook AirとiMacの発売時期が延期か〜iPadも含め来年に？ 2023 5/03 M2後継となる新しいAppleシリコン「M3」を搭載するMacやiPadが年内に発表されることはないと、リーカーのRevegnus氏（@Tech_Reve）がTwitterに投稿しました。 M3を搭載し年内に発表されると噂された製品は？ M3を搭載するMacBook Airと24インチiMacは、年内に発表されるとBloombergのマーク・ガーマン記者が伝えていました。 また、M3を搭載するiPad ProとiPad Airが今年後半から来年前半にかけて発表されると工商時報が報じていましたが、Revegnus氏（@Tech_Reve）の予想が的中した場合、これらの製品の年内発表も期待できないことになります。 TSMCの3nmプロセスの良品率の低さが影響？ Revegnus氏（@Tech
iPhone15 Pro用A17やM2X、M3の製造開始時期とコードネームが掲載 - iPhone Mania
工商時報が、TSMCの3nmプロセスで製造される、iPhone15 Proシリーズ用A17、M2X、M3の製造開始時期とコードネームを掲載しました。 A17は2023年4月以降、TSMCの3nmプロセスで製造開始か 工商時報によれば、A17のコードネームは「Coll」で、iPhone15 Proシリーズにだけ搭載され、1年後にiPhone16シリーズのベースモデル（iPhone16およびiPhone16 Max）にも展開されるようです。 A17の製造は、2023年第2四半期（4月〜6月）から第3四半期（7月〜9月）にかけて開始される見通しです。 M2 ProおよびM2 Max Mac用の新しいアーキテクチャ「M2X」に基づくシステム・オン・チップ（SoC）のコードネームは「Rhodes」で、新型MacBook ProとMac Studioに搭載されると工商時報は記しています。 M2Xのバリ
M2 Proが年内にTSMCの3nmプロセスで量産開始〜A17やM3が続くと報道 - iPhone Mania
China Timesが、TSMCが3nmプロセスでの半導体量産を今年後半に開始、最初の製品はM2 Proになると報じました。来年には、iPhone15シリーズ（仮称：2023年モデル）用のA17やM3の製造が始まると、同メディアは伝えています。 M2 Proが3nmプロセスで製造開始へ China TimesはTSMCの3nmプロセスでのAppleシリコンの製造開始時期について、M2 Proが今年後半、iPhone15シリーズ用A17やM2系のチップ（M2 Max、Ultra、Extremeか）およびM3系のチップが2023年になると記しています。 Appleは、M2およびM2 Proを搭載する新型Mac miniと、M2 ProおよびM2 Maxを搭載する新型MacBook Proの発売を計画しているとみられています。 iPhone15シリーズでのA17搭載機種は、iPhone14シリ
4nmのM2チップは来年後半、M2 Pro/Maxは2023年 Appleシリコンは18ヶ月ごとのアップグレードサイクルになる？ - こぼねみ
Appleが開発中の新しいAppleシリコンについて。 サプライチェーン関係者によると、Appleの次世代「M2」シリーズプロセッサはほぼ完成しており、TSMCの4nmプロセスで量産され、今後のApple Siliconのアップグレードは18ヶ月ごとに行われる予定であることを工商時報が報じています。 iPhoneやApple Watchのアップグレードサイクルが1年間、iPadはシリーズによって異なりますが、iPad Proは1年程度、iPad AirやiPad miniはそれよりも長いです。 Apple M2チップのイメージ業界関係者によると、Macシリーズラインナップは、2022年以降、6つの主要製品ラインに再編される予定だそうです。 ノートブックはM2搭載のMacBookとM2 Pro/M2 Max搭載のMacBook Proに、オールインワンはM2搭載のiMacとM2 Pro/M2
第2・第3世代のAppleシリコンのロードマップが明らかに 最大40コアの3nmチップがMacやiPhone、iPadに - こぼねみ
Appleが開発中の次世代Appleシリコンについて。 The InformationのWayne Ma氏は、第1世代のM1、M1 Pro、M1 Maxの後継となる、将来のAppleのシリコンチップに関する詳細を明らかにしています。 今回の報道によると、AppleとそのパートナーであるTSMCは、TSMCの5nmプロセスの強化版を使用して第2世代のAppleシリコンチップを製造する予定です。そのチップには2つのダイが含まれ、より多くのコアを搭載できるようになります。新世代チップは2022年にも登場し、MacBook Proの次期モデルやその他のMacデスクトップに採用される可能性が高いそうです。 Appleシリコンを発表するTim Cook CEOAppleは2023年に、第3世代となる新チップで「より大きな飛躍」を計画しており、そのうちのいくつかはTSMCの3nmプロセスで製造され、最大
iPhone14シリーズ用A16やMac用M2XがTSMCの3nmで製造される？ - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、TSMCは2022年後半に3nmプロセスでの半導体生産を始めると報じました。同プロセスでの生産対象となる製品には、新しいAppleシリコンが含まれているようです。 実製品への搭載は新型iPad Proが先？ 業界関係者がDigiTimesに語った情報では、2022年後半にTSMCの3nmプロセスで生産されるのはiPhoneもしくはMac用のチップになるようです。 ただし、実製品への搭載はiPadシリーズが先になるかもしれないとCult of Macが伝えています。 2020年発売のiPad Air（第4世代）において、AppleはA14 BionicをiPhone12シリーズよりも先に搭載しました。 2022年も同様に、今度は新型iPad Proに搭載する可能性があるとClut of Macは伝えています。 新型Mac Pro用チップも3nmプロセスで生産
Engadget | Technology News & Reviews
Formula E debuts Gen3 Evo race car: All-wheel drive unlocks 0-60 mph in 1.82 seconds
iPhone13とiPad mini 6も搭載か〜TSMCが1億個以上のA15を受注 - iPhone Mania
cnBetaが、台湾TSMCは1億個以上のA15チップを2021年内に製造予定だと報じました。これは、iPhone13シリーズの出荷予想を上回る数です。 iPhone13シリーズ用に9,500万個製造か cnBetaによれば、TSMCは8月からA15チップを量産開始し、年内に1億個以上を製造する予定です。 この数は、iPhone13シリーズの出荷予想数である9,500万個よりも5%以上多いものだと同メディアは伝えています。 iPad mini（第6世代）やiPad Air（第5世代）が搭載するとの噂も 年内に発売されると噂のiPad mini（第6世代）の搭載チップもA15になるとの噂があります。 また、iPad mini（第6世代）とiPad（第9世代）が発表されるだけではなく、iPad Air（第4世代）もA15チップを搭載し、iPad Air（第5世代）として登場するとの噂があります
Apple、来年の新型iPad Proに次世代3nmプロセスチップを採用へ - こぼねみ
Appleは来年、チップ製造パートナーであるTSMCの次世代3nmプロセスを採用したプロセッサを搭載したiPadを発売するとNikkei Asiaが報じています。 複数の関係者によると、AppleとIntelはTSMCの3nm製造技術を使ってチップの設計をテストしており、チップの商業生産は来年の下半期に開始される予定です。 iPad Pro 2021年モデル コンシューマー製品に使用されている最先端のチップ製造技術は現在、TSMCの5nm技術で、iPhone 12のすべてのプロセッサチップに使用されています。 TSMCによると、3nm技術は5nmに比べて演算性能を10%〜15%向上させることが可能で、消費電力を25%〜30%削減することができます。 情報筋によると、AppleのiPadは3nm技術で作られたプロセッサを搭載した最初のデバイスになる可能性が高いそうです。 来年発売予定の次世代
Appleの3nm世代チップ搭載先頭製品はiPhoneではなくiPad？ - iPhone Mania
AppleはiPhoneやiPad、Mac用に独自のシステム・オン・チップ（SoC）を設計し、その製造は最先端の半導体プロセス技術で行っています。いつもはiPadではなくiPhoneに最先端のプロセス技術を使ったチップを最初に採用するのですが、3ナノメートル（nm）世代はiPadが最初に搭載する見込みのようです。 3nmプロセス技術で製造される先頭SoCはiPad用？ Nikkei Asiaの報道によると、AppleとIntelはTSMCの3nmプロセス技術で製造されるチップをテストしており、その量産は来年の後半になる見込みとのことです。 TSMCの3nmプロセスは、現在最先端の5nmプロセスに比べて、処理性能を10％～15％向上できる一方、消費電力は25％～30％削減できるとされています。 通常、Appleは最先端のプロセス技術をiPhone用のSoCに使用しますが、3nmプロセスはスケ
Engadget | Technology News & Reviews
Some Apple users say they’ve been mysteriously locked out of their accounts
M1XやM2、M2X〜未発表の複数のAppleシリコンに関する情報が投稿 - iPhone Mania
Appleのプロセッサやチップなどの情報を発信しているLonghorn氏（@never_released）が、Twitterに未発表のAppleシリコンに関する情報を投稿しました。 未発表のAppleシリコンに関する情報 Longhorn氏（@never_released）が2021年2月4日に伝えた未発表のAppleシリコンに関する情報を更新し、Twitterに投稿しました。 From looking a bit around macOS: Apple t6000 – H13(S/C/D?) – Apple (M1X?) Apple t6001 – (?) – Apple (M2X?) Apple t8110 – H14P – Apple A15 Apple t8112 – H14G – Apple M2 “Avalanche” as the big core codename for
5nmチップ出荷先でAppleが50％以上のシェアを獲得する見通し - iPhone Mania
2021年に5ナノメートル（nm）プロセスで製造されるチップの半分以上がApple向けであることが、最新調査報告書から明らかになりました。 半導体メーカーは業績好調 調査会社Counterpoint Researchによると、2020年は半導体メーカーにとってよい1年でした。主要半導体メーカーは、予想を上回る業績を発表しています。 Counterpointの見積もりによると、2020年におけるファウンドリ業界の売上高は820億ドル（約8兆5,000億円）に達し、前年からの成長率は23％でした。同社は2021年も、2020年には及ばないものの、2桁台となる前年比12％増となり、売上高は920億ドル（約9兆6,000億円）に到達すると予測しています。 7nm・5nmの開発が加速 半導体生産技術では、5G対応スマートフォン、ゲーム機器、クラウドサーバーにおける人工知能（AI）/GPUにおいて高ま
Apple、MシリーズチップをiPadにも搭載へ TSMCの3nmプロセスで2022年量産開始の報道 - こぼねみ
Appleは、TSMCと契約して3nmプロセスを使ったチップを提供する最初のベンダーになると經濟日報は報じています。 TSMCは2021年には3nmの認証と試作を完了し、2022年には量産を開始するとしています。 Appleはまた、TSMCの3nmを利用して、iPhone用のAシリーズプロセッサだけでなく、MacやiPad向けの独自のMシリーズチップを生産するとしています。 興味深いのは、Mac向けに加えて、iPad向けのMチップという点です。 Apple M1チップ Appleは今年11月、Mac向けのAppleシリコンM1プロセッサを発表し、M1チップを搭載したMacBook Air、MacBook Pro、Mac miniが発売されました。 今年10月には、最新のA14チップを搭載したiPad Air第4世代が、同じくA14チップを搭載したiPhone 12とともに発売されました。
Apple、iPadにもMシリーズチップ搭載か〜TSMCの3nmプロセスで製造 - iPhone Mania
台湾メディア経済日報が、AppleはTSMCの3nmプロセスを使用したチップ製造を契約済みで、新型MacやiPad用のMシリーズチップが製造されると報告しています。 iPhone（2022年モデル）向けのA16を製造と噂 サプライチェーンからの情報では、TSMCの3nmプロセスの製造計画は2022年の量産開始に向けて順調に進んでいるようです。 AppleはTSMCの3nmプロセスを使用する最初の顧客としてすでに契約しており、2022年モデルのiPhoneに搭載されるA16が同プロセスで製造されると噂されています。 TSMCの3nmプロセス「N3」では、5nmプロセスである「N5」と比較して、同消費電力で15%性能が向上、トランジスタ密度は1.8倍になると予測されています。 iPadのチップもMシリーズに変更か 経済日報は、TSMCの3nmプロセスでは、A16だけではなくMacおよびiPad
Apple、TSMCの5nmプロセスの生産能力の80%を予約済み〜A14Zなど製造か - iPhone Mania
Apple、TSMCの5nmプロセスの生産能力の80%を予約済み〜A14Zなど製造か 2020 12/22 Appleは、台湾TSMCの5nmプロセスの2021年の生産能力の80%を予約済みで、同プロセスでは新型iPad Pro用A14Z Bionicや新型iMac用チップの生産が行われると、Wccftechが報じています。 TSMCは生産能力を強化か Appleは、TSMCの5nmプロセスの2021年の生産能力の80%を予約済みのようです。 TSMCは、2021年第1四半期（1月〜3月）に新しい生産プラントを稼働させ、月間生産能力をウェハー換算で9万枚まで増加させるとみられています。 5nmプロセスで複数のApple向けチップを製造 Wccftechは、2021年にTSMCの5nmプロセスで、新型iPad Proに搭載されるA14Z Bionic、新型iMacに搭載されるA14T、自社開
AppleシリコンiMacが来年前半に 「A14T」や自社設計GPU搭載 - こぼねみ
Appleシリコンを搭載した最初のiMacモデルは2021年前半にも登場し、デスクトップクラスの性能となる 「A14T」チップと自社開発のGPUを搭載する予定であることを工商時報が報じています。 Appleのサプライチェーンによると、TSMCの5nm技術を用いてすでに大量生産が開始されているMacBook用の最初のAppleシリコンプロセッサ「A14X」（R&Dコードネーム「Tonga」）に加えて、Appleは来年、Apple初の自社開発GPU（コードネーム「Lifuka」）と初のデスクトッププロセッサ「A14T」（コードネーム「Mt.Jade」）を発表する予定であり、いずれもTSMCの5nmプロセスを用いて生産されます。 A14XはMacBookおよびiPad Proの新モデルに、A14Tと自社設計 GPUはiMacに、それぞれ搭載されます。 新しいiMacのイメージAppleの次世代プ
AppleシリコンMacや新型iPad Pro用A14Xチップが第4四半期に量産開始 - こぼねみ
Appleシリコン版MacBookや新型iPad Proに搭載される、5nmプロセスで製造されるA14Xチップがまもなく生産開始されることをDigiTimesが報じています。 業界筋によると、Appleは新しいApple Siliconプロセッサ向けにTSMCにおいて5nmウェハを2020年第4四半期から生産開始し、月産5,000～6,000枚のウェハを生産すると推定されています。 Appleは新世代のMacBookとiPad Proシリーズの発売に向けて準備を進めており、これら新モデルにはTSMCの5nm EUVプロセス技術を用いて製造される自社設計のArmベースのプロセッサが搭載されると業界筋は指摘しています。 Appleシリコンを搭載した12インチMacBookのイメージ これまでに出てきた情報では、TSMCの5nmプロセスを採用した初のApple製シリコンMacは、バッテリー駆動時
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