「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”
Appleは2021年4月30日、かねてうわさのあった「位置情報」を発信するAirTagの販売を開始した。図1は、AirTagの分解の様子である。Apple製品は分解の難易度が高く、さまざまな工具を組み合わせて分解を進めていくのだが、AirTagにはネジが1つもないので、かみ合わせ場所と接着剤の場所を丁寧に取り外していけば無傷のまま内部を取り出すことができる構造になっている。 分解の過程は図1の通りだ。STEP1で電池カバー（Appleロゴのある側）を取り外す。内部にはパナソニックのボタン電池CR2032があらかじめ入っているので、購入時に挿入されている絶縁シートを取り除けばそのまま稼働する。 STEP2は電池設置のプラスチックフレームの取り外し。STEP3で内部を取り出す。分解はこれだけである。内部は2層構造になっており、通信処理を行う基板と通信用のアンテナで構成されている。通信基板とア
M1はアップルカーの布石、センサー12個に対応か
前回に引き続き、テカナリエ代表取締役CEO（最高経営責任者）の清水洋治さんと担当編集の2人で、「M1とアップルカー」をテーマにした音声解説の後編をお届けします（時間は13分ほど）。前編では、米Apple（アップル）の独自プロセッサー「Apple Silicon」の第1弾として登場した「M1」の特徴や、半導体業界におけるインパクトについてお届けしました。 M1の特徴の1つが拡張性の高さです。M1は当初、パソコン「Mac」シリーズでの採用にとどまるかと思われました。ですが、2021年4月発表のタブレット端末「iPad Pro」にも採用されました。そもそも、M1のベースは、iPhoneやiPadに搭載されてきた「Aシリーズ」プロセッサーです。M1と最新のAシリーズは「まるで双子」（清水さん）のように似ているそうです。
iPad ProのA9Xチップには12個のGPUコアを搭載、大画面に対応！ - iPhone Mania
iPad Proに搭載されているA9Xチップには、12個のGPUコアが搭載されていることが明らかになりました。これは、iPhone6s/6s Plus用A9チップの6個の2倍に当たります。 iPad Pro用A9Xチップには12個のGPUを搭載！ Chipworksが発表した分析によると、iPad Proに搭載のA9Xチップは、iPhone6s/6s Plus用A9チップと比べて約40%も面積が拡大しており、大型化したチップには12個のGPUコアが搭載されているそうです。 コア数はiPad Air2に搭載のA8Xの3コアからA9Xで2コアに減っているものの、GPUを9個から12個に増強することで、ノートパソコンに匹敵する処理性能をマークしています。 一方、A9チップに搭載されていたL3キャッシュが、A9Xでは姿を消しています。これはiPad Proには高速なLPDDR4のRAMを4GB搭載
「A9」に秘められたAppleの狙い（前編）
「iPhone」向けのプロセッサはかつて、「Appleは、他社の市販のプロセッサに切り替えるべき」だといわれたこともあった。だが今、「Aシリーズ」の性能は一定の評価を得ている。 「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」に搭載されているアプリケーションプロセッサ「A9」。FinFETプロセスで製造された、第6世代のこのプロセッサには、Appleの半導体設計開発に対する強い野心が秘められているのではないだろうか。 2010年に発表された第1世代の「A4」は、競合するSamsung Electronicsのプロセッサと同等の性能を備えていた。しかしその後、「A6」プロセッサは、Appleが独自開発したCPUを備え、非常に優れたプロセッサとして広く認められるようになった。 さらに「A7」プロセッサの登場により、Aシリーズファミリは64ビットコンピューティングへと移行する。A7では、
TSMCとARMが新しいプロセスのプロセッサを共同開発、Appleも採用か | 小龍茶館
従来のSAMSUNGに代わってApple（アップル）のiPhone6/6 Plus用プロセッサ（CPU）「A8チップ」を製造している台湾のTSMCが、ARMと提携し共同開発を行った結果、16nm FinFETプロセスによるプロセッサの開発に成功したと発表した。そしてAppleは将来のデバイスにこの新しいプロセスを用いたプロセッサを採用する可能性がある。 TSMCとARMが協力して凄いプロセッサを作っている 新しいプロセッサはARM big.LITTLEテクノロジーとFinFETプロセスを組み合わせて作られた初めての試みで、今回の提携ではTSMCの最も先進的な16nm FinFET（以下16FF）製造プロセスが用いられ、ARM Cortex-A57とCortex-A53プロセッサが生み出された。 16FFプロセスにより、ウェハーの成果は非常に優れているようで、Cortex-A57 “Big
やはりSamsungを切ったApple、「A7」プロセッサはTSMCがまもなく設計完了か
やはりSamsungを切ったApple、「A7」プロセッサはTSMCがまもなく設計完了か：ビジネスニュース 企業動向 業界筋によれば、TSMCが2013年3月中にも、Appleの新型プロセッサ「A7」の設計を完了するという。A7は、次世代「iPhone」および「iPad」に搭載される予定だ。スマートフォン関連の特許係争を理由に、Appleがプロセッサの製造委託先をSamsung Electronics以外にするという臆測は、以前から飛び交っていた。 台湾のニュースメディアDIGITIMESが匿名筋の情報として伝えたところによると、TSMCは2013年3月中に、20nmのCMOS技術を採用したAppleの「A7」プロセッサの設計を完了する（テープアウト）予定だという。A7プロセッサについては、2014年初頭に量産が予定されており、それに間に合う見込みとなる。 A7プロセッサは、次世代「iPh
ついにサムスンを切ったアップルの勝算は？
拾い物 サムスンにとってアップルとの「離婚」は長期的に見れば好材料？ David Gray-Reuters アップルとサムスンの愛は、もはや過去のものとなった。世界各国の裁判所でお互いを相手取って起こした特許権侵害訴訟は、50件以上。隙間風が吹き始めて久しいカップルがついに破局を迎える。 報道によれば、アップルはサムスンからの半導体調達を打ち切るようだ。携帯端末業界専門調査会社アシムコの予測によれば、アップルは13年、サムスンへの半導体発注を本格的に減らし始める。そして14年には、両社の「離婚」が完了するという。 影響は大きい。何しろ、アップルの携帯端末向けＯＳ（基本ソフト）である「ｉＯＳ」を搭載したｉＰｈｏｎｅやｉＰａｄなどの製品はすべて、サムスン製半導体で動いているのだ。 14年以降、サムスン製半導体はすべてサムスンの自社製品に用いられ、アップルは他社から半導体を調達することになる。同
第3世代iPadを分解、新型プロセッサ「A5X」と従来品の差異が明らかに
第3世代iPadを分解、新型プロセッサ「A5X」と従来品の差異が明らかに：製品解剖 タブレット（1/2 ページ） Appleの新型iPadを分解して同社の最新アプリケーションプロセッサ「A5X」を調べたところ、従来のiPadが搭載していた「A5」に比べて、チップ面積が3割大きくなっていることが分かった。さらに、チップ上の刻印の形状から、このプロセッサの製造をSamsungが担当していることも明らかになった。 Appleが2012年3月16日に発売したタブレット「iPad」の第3世代機には、同社の新型アプリケーションプロセッサ「A5X」が搭載されている。UBM TechInsightsがこの新型iPadを分解して調査したところ、A5Xのチップ面積は、既存機種「iPad 2」が採用するプロセッサ「A5」に比べて30％超も大きくなっていることが明らかになった。さらに、ダイ上の刻印の形状から、この
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【詳細分析】Apple iPad Proに搭載のA9Xチップは神秘的?その謎に迫る
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 iPad miniと第4世代iPad発表の裏に隠された半導体プロセスの移行
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 肥大化するAppleのiPad/iPhone向けSoC