Apple M4チップはArm SEM命令のサポートにより、物体検出など一部の機械学習ワークロードがApple M2の1.5~2倍となっているもよう。
Apple M4チップはArm SEMのサポートにより、物体検出など一部の機械学習ワークロードがApple M2の約2倍となっているようです。詳細は以下から。 Appleは現地時間2024年05月07日、タンデムOLEDテクノロジーを採用したUltra Retina XDRディスプレイを搭載しApple史上最も薄い「iPad Pro (M4)」を発表するとともに、そのiPad Proに初めて搭載する第2世代の3nmテクノロジーを採用した「Apple M4チップ」を発表しました。 このApple M4チップは、Apple史上最も高速なNeural Engineを搭載し、iPad Pro (M4)ではワンタップで被写体を背景から分離できるFinal Cut Proのシーン除去機能などが、より高速に実行できると発表されていますが、 Geekbenchに投稿された10コアのCPUのApple M4
M2とM3 MacBook Airの違いを確認 多くのユーザーは買い替える必要はない理由 - こぼねみ
AppleはM3チップを搭載した新しいMacBook Airを発表しました。 M2モデルとの違いや、新モデルに買い替えるべきなどMacRumorsがまとめています。 M2チップとM3チップ その他の違い 結論 M3 MacBook Airラインナップを整理しておくと、新しいMacBook Airは、前モデルと同様に13.6インチと15.3インチのディスプレイサイズがあり、13インチモデルは164,800円から、15インチモデルは198,800円からとなっています。2022年のM2搭載13インチモデルも販売が継続され、価格は16,000円値下げされ148,800円になりました。したがって、M2 13インチモデル、M3 13インチモデル、M3 15インチモデルの3つが選択可能です。 MacBook Airラインナップ M2チップとM3チップ M3 MacBook Air2024年モデルが提供す
AMD Ryzen Z1とRyzen 7040の違いは電力管理。Z1は最低9Wでも動作可能
AMDではZen 4 CPUとRDNA 3 GPUを搭載したPhoenix APUをノートPC向けとASUSのハンドヘルドゲーム機、ROG Allyに搭載しますが、この中でノートPC向けのRyzen 7040UシリーズとROG Allyに搭載されているRyzen Z1についてAMDが両者の違いについて明らかにしました。 ROG Ally向けのRyzen Z1は最小9Wで動作。電力設定がRyzen 7040Uと異なる模様 AMD Ryzen Z1 APUs Have Better Power Management, Can Drop Down To 9W For Handheld Consoles (wccftech.com) AMDではZen 4 CPUとRDNA 3 GPUを組み合わせたPhoenix APUを発売しており、ノートPC向けにはRyzen 7040U、ASUSのハンドヘルド
ジム・ケラー氏がAI企業のCTOに、AMDやAppleを躍進させたCPUアーキテクト
CPUアーキテクトのジム・ケラー氏が、カナダのトロントを本拠とするAI向けハードウェアベンチャー企業Tenstorrentのプレジデント兼CTO (最高技術責任者)に就任した。業界の勢力図を塗りかえる数々の製品・技術の設計をリードしてきた同氏は、テクノロジー産業に大きな影響を与える半導体技術者の1人に数えられる。 AMD、Apple、Tesla、Intelで数々の功績を残してきたCPUアーキテクト、ジム・ケラー氏 ケラー氏の経歴をふり返ると、2000年代前半のAMD躍進の原動力となったK7とK8、x86-64 (AMD64/x64)の設計に従事した後、2004年にP.A.Semiのエンジニアリング担当バイスプレジデントに就任。2008年にP.A.SemiがAppleに買収され、Appleが独自に開発し始めたiPhone用のSoC (A4〜A7)の設計に携わった。2012年にAMDに復帰し、
英ARM、2021フラッグシップ向け高性能CPUとGPU、新しいNPUを発表 - iPhone Mania
英ARMが、2021年のフラッグシップモデル向けのCPUとGPU、および新しいNPUのデザインを発表しました。 高性能CPUとカスタマイズ版 ソフトバンク傘下の英ARMは現地時間2020年5月26日、スマートフォン向けにシステムオンチップ（SoC）を設計するための新しいCPUデザインを発表しました。 ARM Cortex-A78 CPU（コードネーム：Hercules） Cortex-A78（コードネーム：Hercules）は、3年前にCortex-A76で初めて導入されたAustinファミリCPUアーキテクチャの最新のバージョンです。Cortex-A78はCortex-A77よりも20%高い電力効率とパフォーマンスを両立するように設計されています。 Cortex-A78は、5nmプロセスノードでの製造による省電力化と、アーキテクチャの改良によって、これらの性能を実現しています。 ARM
Wired：Apple幹部、A13 Bionicチップ開発について語る | iPhone | Mac OTAKARA
※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。 Wiredが、Appleのワールドワイドマーケティング担当シニアヴァイスプレジデントPhil Schiller氏、シリコンエンジニアリング担当ヴァイスプレジデントSribalan Santhanam氏に、iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Maxに搭載された「A13 Bionic」チップについてのインタビューを掲載しています。 A13 Bionicチップには、85億個のトランジスタが含まれていて、6つのCPUコアがあり、2.66GHzで動作する2つの高性能コア（Lightningと呼ばれる）と4つの効率コア（Thunderと呼ばれる）で構成されているそうです。 クアッドコアグラフィックスプロセッサ、LTEモデム、アップ
Googleの機械学習マシン「Cloud TPU Pod」の新型はNVIDIA Tesla V100の200倍高速に - GIGAZINE
Googleが開発する機械学習向けプロセッサ「TPU」をGoogleデータセンターネットワークと接続したマシン「TPU Pod」の新バージョンが、クラウドで提供開始されました。TPU Podでの機械学習における時間と費用というコストが劇的に下がるとGoogleはアピールしています。 Now you can train TensorFlow machine learning models faster and at lower cost on Cloud TPU Pods | Google Cloud Blog https://cloud.google.com/blog/products/ai-machine-learning/now-you-can-train-ml-models-faster-and-lower-cost-cloud-tpu-pods Googleは機械学習やディープラー
グーグル、AIの「指数関数的」成長と独自のチップ開発を語る
Tiernan Ray （ZDNET.com） 翻訳校正： 矢倉美登里 長谷睦 （ガリレオ） 2018-11-23 06:30 人工知能（AI）と機械学習の急増が、コンピューティングの本質そのものを変えつつあるとの見解を、AIを最も大規模に活用している企業の1つであるGoogleが示した。 Googleのソフトウェアエンジニア、Cliff Young氏は米国時間11月1日午前、半導体分野の調査会社として名高いThe Linley Groupがカリフォルニア州サンタクララで開催した、人気のコンピュータチップに関するシンポジウム「Linley Group Fall Processor Conference」で、開会の基調講演を行った。 Young氏はまず、AIの利用が「指数関数的段階」に達した時期が、数十年前に提唱された半導体の進歩に関する経験則「ムーアの法則」が行き詰まった時期と完全に一致し
第208回 iPhone Xに搭載されているプロセッサには不思議がいっぱい
連載目次 2017年9月12日（米国時間）の公式発表から、ネットを見ると関連のニュースが多過ぎるくらいにヒットする（Appleのニュースリリース「未来がここに：iPhone X」）。Appleの「iPhone X」である。 今のところ、みんな一様に「速い」「高性能」という感じ。同じようなことを書いても仕方ないので、iPhone Xの中核部品であるSoC「A11 Bionic」が、何でまたそんなにたくさんの「コア」を搭載しないとならないのか、ということを考えてみたい。 なお、半導体メーカーが外販するチップであれば、データシートなどがWebページ上に置いてあることが多いので、チップの外から見た仕様はまず正確に分かる。しかしAppleの場合、そういったものは公開されていないので断片的な情報から推測するしかない。以下に書くのはかなり想像をたくましくした個人的な意見であることを最初にお断りしておく。
1チップに1024個のコアを持つプロセッサ「Epiphany-V」が登場
ファブレスの半導体開発企業のAdaptevaが、1チップ内に1024コアというとてつもない数のコアを含むRISCプロセッサ「Epiphany-V」の開発に成功したと発表しました。iPhone 7のA10チップを36％以上上回るトランジスター数を誇るEpiphany-Vは、すでにTSMCでサンプルの製造が始まっています。 Epiphany-V: A 1024-core 64-bit RISC processor | Parallella https://www.parallella.org/2016/10/05/epiphany-v-a-1024-core-64-bit-risc-processor/ Adapteva's 1,024-core Epiphany V mega-chip packs a serious wallop | PCWorld http://www.pcworld.c
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7nmプロセスで約600億トランジスタのAIプロセッサ
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Arm、スマホで“ノートPC並の性能”を実現するCPU「Cortex-A77」 ～性能1.4倍の「Mali-G76」GPUや機械学習コアも
【やじうまPC Watch】 Kirin 970のAI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期」 ～中国通信院のホワイトペーパーで明らかに