「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”
Appleは2021年4月30日、かねてうわさのあった「位置情報」を発信するAirTagの販売を開始した。図1は、AirTagの分解の様子である。Apple製品は分解の難易度が高く、さまざまな工具を組み合わせて分解を進めていくのだが、AirTagにはネジが1つもないので、かみ合わせ場所と接着剤の場所を丁寧に取り外していけば無傷のまま内部を取り出すことができる構造になっている。 分解の過程は図1の通りだ。STEP1で電池カバー（Appleロゴのある側）を取り外す。内部にはパナソニックのボタン電池CR2032があらかじめ入っているので、購入時に挿入されている絶縁シートを取り除けばそのまま稼働する。 STEP2は電池設置のプラスチックフレームの取り外し。STEP3で内部を取り出す。分解はこれだけである。内部は2層構造になっており、通信処理を行う基板と通信用のアンテナで構成されている。通信基板とア
OWC、iMac (Retina 5K, 27インチ, 2020)の分解レポートを公開。SSDはオンボードなものの一定容量のストレージオプション用と思われるコネクタが存在。
OWCがiMac (Retina 5K, 27インチ, 2020)の分解レポートを公開しています。詳細は以下から。 アメリカのサードパーティメーカーOWCは現地時間2020年08月07日、Appleが新たに発売を開始した「iMac (Retina 5K, 27インチ, 2020)」 (以下、iMac (2020))の開封/分解レポートをYouTubeで公開しています。 新しいストレージ OWCが今回購入したのは以下、iMac (2020)の上位モデルで、構成は標準ガラスにCPUは3.8GHz 8コア第10世代Intel Core i7プロセッサ、8GB 2,666MHz DDR4メモリ、Radeon Pro 5500 XT（8GB GDDR6メモリ搭載）、512GB SSDストレージ、ギガビットEthernetというオプション無しのいわゆる「吊るし」となっており、 筐体については前モデ
iFixitが「iMac Pro」を分解、T2チップを搭載したハイブリットMac
リペア・ツールを提供する米iFixitが「iMac Pro」の分解レポートを公開した。内部にアクセスするのが困難ではあるものの、メモリーとCPUが取り外し可能になっており、リペアビリティスコアを「3」 (10点満点)としている。 昨年12月に発売されたiMac Proは、プロユーザーのニーズに応えるワークステーションクラスの性能を持つiMacだ。CPUにIntel Xeon Wプロセッサ、グラフィックスにRadeon Pro Vegaを搭載する。外観デザインは本体カラーにスペースグレイが採用されている以外は27インチのRetina 5K iMacと同じだが、内部のデザインには相違点が多々ある。 いくつかのレビューで、iMac Proの優れている点の1つとして静かで熱を帯びない動作が指摘されているが、ディスプレイを外すと大きなデュアルファンを備えた冷却システムが現れる。Fusion Driv
iFixit、iMac Pro (2017)の分解レポートを公開。Apple T2チップの他にもApple製SoCが搭載されていることが明らかに。
iFixitがiMac Pro (2017)の分解レポートを公開しています。詳細は以下から。 Appleデバイスのアップグレードや修理キットを販売している米iFixitが、Appleが昨年12月14日より発売を開始した「iMac Pro (2017)」の分解レポートを公開したと発表しています。 The iMac Pro isn’t just a reskinned iMac after all—the internal organs were reconfigured to give priority to the cooling system. Check out the dual-fan cooler, ginormous heat sink, & beefy rear vent responsible for that 80% increase in cooling capacity
iMac Pro (2017)のSSDやXeon CPUにはVOIDステッカーが貼られ、Apple T2チップはボード中央に配置。
iMac Pro (2017)のSSDやXeon CPUにはVOIDステッカーが貼られ、Apple T2チップはボード中央に配置されているそうです。詳細は以下から。 米OWCは現地時間2017年12月27日、Appleが12月14日より発売を開始したIntel Xeon Wプロセッサ搭載の「iMac Pro (2017)」の分解動画を公開しCPUやメモリ、SSDが取り外し可能だということを発表しましたが、アップデートで公開された記事によると、SSDとXeon CPUのヒートシンクを留めてあるネジには取り外したことが確認できるVoidステッカー(e.g:サンワサプライ)が貼られているそうです。(コメント欄でのご指摘ありがとうございます) MEMORY: 32GB, 64GB, or 128GB of 2666 MHz DDR4 ECC memory (Note: No “void” stic
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