ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
A17 Bionicに続くのは次世代Dimensity〜3nmプロセスでの開発完了 - iPhone Mania
MediaTekが、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスを用いたシステム・オン・チップ（SoC）の開発に成功したとDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、Apple向けが90%を占めるTSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」に続く改良型3nmプロセス「N3E」で、次世代Dimensityが製造される見通しです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. A17 BionicやM3シリーズはTSMCの3nmプロセスで製造される見込み。 2. TSMCの3nmプロセスで製造される半導体は、およそ1年間はApple向けだけになると噂。 3. MediaTekが3nmプロセスでの次世代Dimensityの製造に成功、2024年後半に発売される可能性。 2024年後半まではAppleが3nmプロセスの90%を確保と噂 TSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」での半導体製造ではA
Apple Aシリーズの市場シェアが拡大〜MediaTekとQualcommは？ - iPhone Mania
Apple Aシリーズの市場シェアが拡大〜MediaTekとQualcommは？ 2022 12/24 Counterpoint Researchの調査により、2022年第4四半期（10月〜12月）のMediaTekとQualcommのスマートフォン用システム・オン・チップ（SoC）の出荷数が減少する見通しであることが明らかになりました。 Androidスマホ市場の縮小が影響 Counterpoint Researchの調査結果から、中国のスマートフォンメーカーなどの発注数削減により、MediaTekとQualcommのいずれも、2022年第4四半期（10月〜12月）のAndroidスマートフォン用SoCの出荷数が減少する見込みです。 AppleはiPhone14 ProとiPhone14 Pro Maxの販売が好調なことで、スマートフォン用SoC市場での2022年第3四半期（7月〜9月）
SoC出荷数、MediaTekが1位、Qualcommが2位、Appleは3位〜中国 - iPhone Mania
SoC出荷数、MediaTekが1位、Qualcommが2位、Appleは3位〜中国 2022 8/16 工商時報が、2022年上半期（1月〜6月）の中国市場におけるシステム・オン・チップ（SoC）のメーカー別シェアを報じました。メーカー別シェアにおいて、MediaTekが1位、Qualcommが2位、Appleは3位とのことです。 MediaTekとQualcomm、Appleだけがシェア増加 CINNO Researchの調査によれば、2022年上半期（1月〜6月）の、中国市場におけるSoCの出荷数は1億3,400個で、前年同期比では16.9%減少しました。 メーカー別シェアでは、MediaTekが前年同期比約7%増の約42.1％、Qualcommが前年同期比約2%増の約35.3％で2位になりました。 Appleもわずかに増加し、3位でした。 SoC出荷数上位5社での比較では、上記3社
台湾TSMC、2022年第1四半期スマホチップで70%のシェアを獲得 - iPhone Mania
スマートフォンチップ製造大手のTSMCが、2022年第1四半期（1月〜3月）にスマートフォン向けのシステム・オン・チップ（SoC）、（単体の）アプリケーションプロセッサ（AP）、ベースバンドチップの製造において、70%のシェアを獲得したことがCounterpointの調査により明らかになりました。 TSMCとSamsungがほぼ全体を掌握 2021年第4四半期の一部のチップセット・ベンダーからの出荷超過により、2022年第1四半期の世界スマートフォン・チップセット（SoC/AP+ベースバンド）の出荷数は前年同期比で5%減少しました。 世界最大のファウンドリであるTSMCは、SoC/APおよびベースバンドチップの製造シェアでほぼ70%を獲得し、2番目の大きなファウンドリのSamsung Foundryが30%のシェアを占めるに至っています。 「ファウンドリは非常に高い資本的支出（CAPEX）
Qualcomm、スマホSoCのシェア急増もMediaTekに及ばず～2021Q4 - iPhone Mania
Qualcomm、スマホSoCのシェア急増もMediaTekに及ばず～2021Q4 2022 2/25 2021年第4四半期（10月～12月）のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場においてQualcommがシェアを大きく伸ばしました。 首位のMediaTekに及ばなかったものの、わずか3％ポイント差の2位につけています。 シェアを7％ポイント伸ばしたQualcomm 調査会社のCounterpointによると、Qualcommは2021年第4四半期にスマートフォン向けSoC市場におけるシェアを30％に伸ばしました。 これは前年同期に比べて7％ポイント高いシェアです。 Qualcommはプレミアム価格帯向けのSoCが好調であったのに加え、TSMCとSamsungという2つの半導体製造ファウンドリによってしっかりとした供給体制を敷くことによりシェアを伸ばしました。 一方、Me
Dimensity 9000、SD8Gen1やA15を上回るGPUの電力効率を発揮 - iPhone Mania
Dimensity 9000、SD8Gen1やA15を上回るGPUの電力効率を発揮 2021 12/25 電力効率が良いとされるMediaTekのDimensity 9000に、それを裏付ける新たな情報が出てきました。 GPUを使ったベンチマークにおいてDimensity 9000は、Snapdragon 8 Gen 1やA15 Bionicを上回る電力効率を発揮しています。 高い性能と低い消費電力を両立するDimensity 9000 TwitterユーザーのGolden Reviewer（@Golden_Reviewer）氏によると、MediaTekのDimensity 9000はGFXBench 3.1実行時に160fpsのフレームレートで動作し、そのときの消費電力は6.8ワットでした。 If what I saw is accurate, the #Dimensity9000 Ma
MediaTek、Dimensity 9000の各種ベンチマークスコアを公開 - iPhone Mania
MediaTekが先日発表したフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）である、Dimensity 9000の各種ベンチマークスコアを公開しました。 QualcommのSnapdragon 8 Gen 1に対してCPU性能では勝るものの、GPU性能では劣るようです。また、AppleのA15 Bionicとも張り合える性能であることがわかりました。 MediaTekがDimensity 9000の公式スコアを公開 公式ベンチマークスコアはMediaTekの公式Weiboアカウントから動画として公開され、現在ではYouTube上でも見ることができます。 それによると、Dimensity 9000のベンチマークスコアは以下のようになっています。 AnTuTu: 1,017,488（CPU: 256,987, GPU: 393,810, MEM: 186,890, UX: 179,801）
MediaTek、2021Q3のスマホ用SoC市場で40％のシェア～Appleは3位 - iPhone Mania
MediaTek、2021Q3のスマホ用SoC市場で40％のシェア～Appleは3位 2021 12/11 調査会社のCounterpointが、2021年第3四半期（7月～9月）のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場における、メーカー別出荷台数シェアを発表しました。 MediaTekが40％のシェアで首位を維持し、Appleは3位となっています。 MediaTekが40％のシェアを獲得した2021Q3のスマホ向けSoC市場 Counterpointによると、2021年第3四半期におけるスマートフォン向けSoC市場は、MediaTekが40％の出荷台数シェアを獲得し、引き続き首位の座を維持しました。 MediaTekは前四半期の43％からシェアを落としたものの、Qualcommに13％ポイントの差をつけています。 Qualcommは供給の改善により2021年第2四半期（4
MediaTekがAppleのサプライチェーンに初参入 - iPhone Mania
最近勢いのある台湾のファブレスチップメーカーであるMediaTekが、Appleのサプラインチェーンに初参入したそうです。対象はBeatsのヘッドホン製品向けのチップで、2月から3月に正式に出荷が見込まれています。 Beats向けのチップを出荷 報道によると、MediaTekはAppleのヘッドホン/イヤホンブランドであるBeats製品の部品生産に参入するそうです。 MediaTekがApple製品の部品のサプライヤーとなるのはこれが初めてのこととされています。 業界関係者によると、Appleからの最初の注文品は2021年2月から3月に出荷されるとのことです。 MediaTekの業績に貢献見込み Appleは昨年発売のiPhone12シリーズより、イヤホンの同梱をやめています。 一方、今年は2億台近くのiPhoneが出荷されると見込まれており、Beatsのチャンスはかなり大きいといえます。
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