ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
Dimensity 9300の落とし穴！サーマルスロットリング問題発生 - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Proは発熱が多く、サーマルスロットリングが生じて処理能力が低下すると数カ月前に騒がれたばかりですが、今度は電力効率の高さで定評があるMediaTek Dimensityシリーズの最新システム・オン・チップ（SoC）、Dimensity 9300でもサーマルスロットリングが生じ、処理能力が大幅に低下したのが確認されました。 特定のサードパーティー製アプリとの相性が発熱の原因だったA17 Proに対し、Dimensity 9300の発熱の原因は、アグレッシブなCPU構成が原因のようです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Dimensity 9300は、ベンチマークテストでA17 Proを上回るスコアを記録することがある。 2. MediaTek Dimensity 9300で行った負荷試験で、サーマルスロットリングによる大幅な性能低下が確認
Dimensity 9300登場、GB6マルチコアスコアがA17 Proを圧倒 - iPhone Mania
MediaTekが、新しいハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）となるDimensity 9300を発表しました。 Dimensity 9300のGeekbench 6ベンチマークスコアも投稿されていますので、A17 ProおよびSnapdragon 8 Gen 3と比較してみます。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. MediaTekが、Dimensity 9300を発表した。 2. Dimensity 9200と比べて大幅に性能が向上している。 3. Dimensity 9300のGeekbench 6ベンチマークスコアを、A17 ProおよびSnapdragon 8 Gen 3と比較した。 Dimensity 9300のCPU性能 Dimensity 9300のCPU構成は、超高性能コアの動作周波数が3.25GHzとなるArm Cortex-X4を4コア、高性能コアの動作
iPhone15 ProのA17 Pro、MediaTekの新SoCに挑戦されるも王座維持！ - iPhone Mania
iPhone15 ProのA17 Pro、MediaTekの新SoCに挑戦されるも王座維持！ 2023 10/20 MediaTekの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9300のGeekbench 6ベンチマークスコアが確認されました。 大幅な性能向上を果たすと期待されたDimensity 9300でも、iPhone15 Proシリーズ用A17 Proと比べてシングルコアスコアおよびマルチコアスコアともに上回っていないことが判明しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Dimensity 9300のGeekbench 6ベンチマークスコアが確認された。 2. Dimensity 9300のマルチコアスコアは、A17 Proに肉薄している。 3. シングルコアスコアは、A17 ProとSnapdragon 8 Gen 3よりも低い。 A17
A17 Bionicに続くのは次世代Dimensity〜3nmプロセスでの開発完了 - iPhone Mania
MediaTekが、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスを用いたシステム・オン・チップ（SoC）の開発に成功したとDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、Apple向けが90%を占めるTSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」に続く改良型3nmプロセス「N3E」で、次世代Dimensityが製造される見通しです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. A17 BionicやM3シリーズはTSMCの3nmプロセスで製造される見込み。 2. TSMCの3nmプロセスで製造される半導体は、およそ1年間はApple向けだけになると噂。 3. MediaTekが3nmプロセスでの次世代Dimensityの製造に成功、2024年後半に発売される可能性。 2024年後半まではAppleが3nmプロセスの90%を確保と噂 TSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」での半導体製造ではA
Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300に熱と性能低下懸念
Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300が採用するCPUコア、Arm Cortex-X4には発熱による性能低下の懸念があり、現在も解消されていないとリーカーのDigital chatter氏が伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300に、サーマルスロットリングの懸念。 2. CPUコアであるArm Cortex-X4に起因する問題と指摘。 3. Snapdragon 8 Gen 4でQualcommは自社設計のCPUコアに移行する見込み。 Cortex-X4コア搭載数が多いDimensity 9300に大きな懸念 Digital chatter氏によれば、Qualcommが開発中のSnapdragon 8 Gen 3とMediaTekが開発中のDimensity 9300は最適化作業
MediaTek、Dimensity 9300にNVIDIA製GPUを搭載か - iPhone Mania
MediaTekはNVIDIAと協業し、開発中の新しいシステム・オン・チップ（SoC）「Dimensity 9300」にNVIDIA製GPUを搭載する可能性があると、DigiTimesが伝えました。 Androidスマホ向けSoCではSamsungが、Exynos 2200にAMDのRDNA 2アーキテクチャを採用したGPU、「Xclipse 920」を搭載しています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. MediaTekが開発中の新しいシステム・オン・チップにNVIDIA製GPUを搭載する可能性がある。 2. NVIDIA製GPUと、4つのCortex-X4を搭載する可能性がある。 3. A17 Bionicでは期待される性能が実現されるのか気になるところだという。 A17 Bionicにはレイトレーシングに対応するGPUを実装する？ Appleは、iPhone14 Proシリーズ
Apple Aシリーズの市場シェアが拡大〜MediaTekとQualcommは？ - iPhone Mania
Apple Aシリーズの市場シェアが拡大〜MediaTekとQualcommは？ 2022 12/24 Counterpoint Researchの調査により、2022年第4四半期（10月〜12月）のMediaTekとQualcommのスマートフォン用システム・オン・チップ（SoC）の出荷数が減少する見通しであることが明らかになりました。 Androidスマホ市場の縮小が影響 Counterpoint Researchの調査結果から、中国のスマートフォンメーカーなどの発注数削減により、MediaTekとQualcommのいずれも、2022年第4四半期（10月〜12月）のAndroidスマートフォン用SoCの出荷数が減少する見込みです。 AppleはiPhone14 ProとiPhone14 Pro Maxの販売が好調なことで、スマートフォン用SoC市場での2022年第3四半期（7月〜9月）
「台湾外へのチップ製造の移管は段階的」MediaTekのCEO - iPhone Mania
中国と米国の間の政治的な緊張感が高まる中、台湾のチップメーカーMediaTekの最高経営責任者（CEO）のリック・ツァイ氏は、チップ製造を台湾の外へと移管することを進めているものの、段階的に行っている、とReutersに対して述べました。 チップ製造拠点の分散化は大規模ではない 「いくつかの大手の機器製造メーカーは、台湾、米国、ドイツ、ヨーロッパなど、複数の製造地域を持つことをチップサプライヤーに求めている」と、ツァイ氏はコメントしています。「ビジネス上必要であれば、同じチップの供給元を複数探さなければならなくなる」 同氏によれば、チップの製造拠点の分散化はすでに起こっていますが、大規模ではないとのことです。 一部スマホ用チップを米国やシンガポールで製造 MediaTekの最新スマートフォン用チップは台湾のTSMCで製造されていますが、一部の古いスマホモデル用チップは米国やシンガポールなど
Androidスマホの販売不調により、QualcommとMediaTekに値下げ圧力 - iPhone Mania
Androidスマホの販売不調により、QualcommとMediaTekに値下げ圧力 2022 8/24 台湾メディアDigiTimesが、Androidスマホの販売不調により、これらのデバイス向けのシステム・オン・チップ（SoC）を供給するQualcommとMediaTekは、スマホメーカーからの値下げ圧力にさらされていると報じました。 SnapdragonやDimensityに値下げ圧力 DigiTimesによれば、Samsungを含むAndroidスマホメーカーは、これまでよりも更に低い出荷目標台数への修正を余儀なくされる可能性が高いとのことです。 こうしたメーカーはサプライヤーへの値下げ圧力を強めており、中核部品であるSoCを供給するQualcommとMediaTekも例外ではないようです。 Appleと各社で異なる販売見込み Samsungは、通年でのスマホ出荷目標台数を約3億台
SoC出荷数、MediaTekが1位、Qualcommが2位、Appleは3位〜中国 - iPhone Mania
SoC出荷数、MediaTekが1位、Qualcommが2位、Appleは3位〜中国 2022 8/16 工商時報が、2022年上半期（1月〜6月）の中国市場におけるシステム・オン・チップ（SoC）のメーカー別シェアを報じました。メーカー別シェアにおいて、MediaTekが1位、Qualcommが2位、Appleは3位とのことです。 MediaTekとQualcomm、Appleだけがシェア増加 CINNO Researchの調査によれば、2022年上半期（1月〜6月）の、中国市場におけるSoCの出荷数は1億3,400個で、前年同期比では16.9%減少しました。 メーカー別シェアでは、MediaTekが前年同期比約7%増の約42.1％、Qualcommが前年同期比約2%増の約35.3％で2位になりました。 Appleもわずかに増加し、3位でした。 SoC出荷数上位5社での比較では、上記3社
Apple Watch Series 9用モデム供給合意をMediaTekが否定 - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、MediaTekがApple Watch Series 9用モデムの供給についてAppleと合意したとここ数日報道されている件について、同社がこれを否定したと報じました。 2022年7月19日以降、具体化する報道内容 MediaTekがApple Watch Series 9用モデム供給について合意したとの報道は、2022年7月19日に経済日報が第一報を伝え、翌日には工商時報も同様の内容を報じていました。 21日には経済日報が、MediaTekがApple Watch Series 9用5Gモデムを供給すると、モデムの種別まで伝えていました。 噂された5Gではなく、4Gモデム供給合意の事実無しとコメント これに関しDigiTimesが2022年7月22日に、MediaTekがApple Watch Series 9用モデムを供給するとの報道を、同社が否定し
MediaTek、Apple Watch Series 9用モデム供給期間に懸念 - iPhone Mania
MediaTekがApple Watch Series 9用5Gモデムの注文を獲得したと報じられる中、同社はAppleとの長期取引について懸念を抱いていると、工商時報が伝えました。 売上高増加に期待も、長期取引にはならない？ 経済日報が、MediaTekがApple Watch Series 9用5Gモデムの受注に成功したと報じていました。 MediaTek製のApple Watch Series 9用5Gモデムの設計と試験が完了しており、供給に向けた打ち合わせも終了しているとの情報もあります。 これが事実であれば、MediaTekの売上高は大きく伸びると予想されますが、一方で、同社とAppleの関係は短期で終わる可能性があると懸念されています。 MediaTekは自社開発5Gモデム搭載までの繋ぎとの意見 AppleがMediaTekと5Gモデム供給について合意したのは、Qualcommと
Apple Watch Series 9向けMediaTek製モデムの供給合意と報道 - iPhone Mania
工商時報が、Apple Watch Series 9向けMediaTek製モデムの試験が成功しており、供給に向けた打ち合わせも終了していると報じました。 仕様が確定、試験も終了 経済日報が昨日報じた、Apple Watch Series 9のモデムをMediaTekが供給することで合意したとの情報に関し、工商時報が詳細を伝えています。 工商時報によれば、MediaTek製のApple Watch Series 9用モデムは、デザインと試験が完了しており、供給に向けて合意に達しているとのことです。 MediaTek製のApple Watch Series 9用モデムは、TSMCが製造を担う見通しです。 出荷数は、年間約1,000万個 MediaTek製のApple Watch Series 9用モデムの出荷数は、年間約1,000万個になると予測されています。 この出荷数はMediaTekの5
Apple Watch Series 9用モデムをMediaTekが受注との観測 - iPhone Mania
経済日報が、MediaTekがApple Watch Series 9用モデムの受注に成功したとの情報が流れていると報じました。 2023年後半にApple Watch用モデムを出荷開始と噂 経済日報によれば、MediaTekがApple Watch Series 9用モデムの受注に成功したとの情報が流れているとのことです。 本情報が事実である場合、MediaTekのApple Watch Series 9用モデムの売上高は年間45億ニュー台湾ドル（約207億6,000万円）に達すると、経済日報は伝えています。 モデム関連特許問題を回避し、Qualcomm排除か Apple Watch Series 3には、Qualcomm製モデム「MDM9635M（Snapdragon X7 LTEモデム）」が搭載されていることを、TechInsightsが報告していました。 Appleは自社設計5Gモ
台湾TSMC、2022年第1四半期スマホチップで70%のシェアを獲得 - iPhone Mania
スマートフォンチップ製造大手のTSMCが、2022年第1四半期（1月〜3月）にスマートフォン向けのシステム・オン・チップ（SoC）、（単体の）アプリケーションプロセッサ（AP）、ベースバンドチップの製造において、70%のシェアを獲得したことがCounterpointの調査により明らかになりました。 TSMCとSamsungがほぼ全体を掌握 2021年第4四半期の一部のチップセット・ベンダーからの出荷超過により、2022年第1四半期の世界スマートフォン・チップセット（SoC/AP+ベースバンド）の出荷数は前年同期比で5%減少しました。 世界最大のファウンドリであるTSMCは、SoC/APおよびベースバンドチップの製造シェアでほぼ70%を獲得し、2番目の大きなファウンドリのSamsung Foundryが30%のシェアを占めるに至っています。 「ファウンドリは非常に高い資本的支出（CAPEX）
MediaTek、年末にDimensity 8200を発表？M1超え8100の後継 - iPhone Mania
MediaTek、年末にDimensity 8200を発表？M1超え8100の後継 2022 7/04 AppleのM1チップやQualcommのSnapdragon 8 Gen 1よりも低い消費電力で同等の性能を発揮するとして好評を博している、MediaTek Dimensity 8100の後継チップが今年末に発表されるという情報が入ってきました。 「Dimensity 8200」と呼ばれるであろうこのチップはDimensity 8100の評判を受け継げるのでしょうか。 M1チップと同等の性能を低い消費電力で実現するDimensity 8100 Dimensity 8100はQualcommのSnapdragon 888を超える性能を持ちながら、MediaTekとしてはフラッグシップよりも1段安い価格帯の製品に位置づけられています。 さらに、スマホゲームのApex Legends Mob
「GPD XP Plus」クラウドファンディング予告！｜Dimensity 1200搭載、価格は339ドルから
タグ AYANEO 2AYANEO SLIDEゲームキューブAOKZOE A1MSXGPD WIN4AYANEO NEXTGPD WIN Max 2AYANEO AIRGPD XP Plusレビュー使い方改造分解カスタムモデルニンテンドースイッチニンテンドー64ゲームボーイポケットゲームボーイカラーゲームボーイアドバンスゲームボーイアドバンスSPゲームボーイミクロゲームボーイマクロゲームボーイゼロワンダースワンワンダースワンカラースワンクリスタルネオジオポケットネオジオネオジオポケットカラーファミコンスーパーファミコンメガドライブセガサターンドリームキャストPCエンジンプレイステーションPSPPS VitaXboxRetroArchDingux私とレトロゲームAYA NEOGPD XD PlusGPD WIN2GPD WIN MaxGPD WIN3GPD Pocket 2GPD Pocke
Dimensity 8100、SD8Gen1を超えるゲーム性能を低い消費電力で達成 - iPhone Mania
Dimensity 8100、SD8Gen1を超えるゲーム性能を低い消費電力で達成 2022 4/11 MediaTekの新型ハイエンド システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 8100は高いポテンシャルを秘めているようです。 ゲームを使ったベンチマークにおいてSnapdragon 8 Gen 1を超える性能を低い消費電力で達成しました。 Apex LegendsでM1チップやSnapdragon 8 Gen 1と同等のフレームレートを発揮 TwitterユーザーのGolden Reviewer氏によると、MediaTek Dimensity 8100を搭載したRedmi K50はスマートフォンゲームのApex Legendsで59.5fpsという平均フレームレートを達成しました。 That moment when you realize #RedmiK50 destro
中国でiPhone以外のスマホの売上が低迷〜MediaTekにも打撃 - iPhone Mania
中国におけるスマートフォン需要が急速に落ち込み、スマホ向けにシステムオンチップ（SoC）を供給しているMediaTekなども経済的にダメージを受けています。 売上上位3モデルはiPhone 中国の調査会社CINNO Researchによると、2022年1月の中国市場におけるスマホ売上は、前年同月比、前月比ともにプラスでしたが2月は一転、前年同月比20.5％減、前月比24％減を記録しました。 特に売上が減少しているのはAndroidスマホです。2月の売上上位3モデルはいずれもiPhoneでした。 Androidスマホの売上低迷により、これら端末向けにSoCを供給しているMediaTekなども、経済的な打撃を受けている模様です。 中国SoC市場ではMediaTekとQualcommがトップ1位2位を占めており、1月もMediaTekが市場シェア40％で首位、Qualcommが37.5％で2位で
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