TSMCの2nmプロセス製造ラインでの半導体量産開始に向けた準備は、予想以上に順調そうです。 2nmプロセスでの半導体量産は2025年に開始、最初にiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの製造が開始され、NVIDIAのGPUがAppleシリコンに続く見通しです。 3nmプロセスと比べて順調な2nmプロセス準備? Appleシリコンの製造を受託しているTSMCでは、3nmプロセス「N3(N3B)」の製造開始当初の歩留まり率が想定よりも低く、製造コストの高さから未だにApple以外の企業の半導体の量産を行えていない状況です。 QualcommやMediaTek、AMDやNVIDIAの半導体の製造は年内に改良型3nmプロセスとなる「N3E」でやっと開始される見通しです。 微細化が進み、FinFET(Fin Field-Effect Transistor)からGAA FET(Gate A