iPhone用モデムチップ、IntelではなくMediaTekが独占供給か？ - iPhone Mania
Appleが、iPhoneのモデムチップの調達先をIntelから台湾のMediaTekに切り替える、との予測をアナリストが発表しました。2018年のiPhoneには、Intelがモデムチップを独占供給すると予測されていましたが、Intelはその座を譲ることになるかもしれません。 現在はQualcomm製とIntel製を採用 iPhone用のLTEモデムチップは、現在QualcommとIntelが供給しています。しかし、AppleとQualcommは契約条件などを巡って対立関係にあります。 このため、2018年のiPhoneに搭載されるモデムは全てIntel製になるだろう、と米有力紙Wall Street Journalが報じたほか、Apple関連の正確な情報で知られるアナリストのミンチー・クオ氏がKGI証券在籍時に予測していました。 IntelではなくMediaTekがモデムチップを独占供
Intel、2018年のiPhoneモデムの70%を供給か〜2019年は100%に - iPhone Mania
Appleは、iPhoneのサプライチェーンからQualcommを排除しようと努めており、今年のiPhoneでQualcomm製パーツから完全に脱却するのではないかといわれていましたが、2019年まではかかるとの新報道です。 着実に進むIntel製モデムへの切り替え 米メディアFast Companyによれば、2018年のiPhoneのLTEモデムの70%はIntelにより供給される見通しです。残りの30%はロイヤルティーをめぐって争いが続いているQualcommが担うとされています。 Intelはこれまで14ナノメートルのチップ生産を行なったことがなく、現在生産上の問題を抱えているといわれています。しかしながら6月、7月の大量生産に向けて肯定的であると伝えられています。 もし、歩留まりの低さ（不良品発生率の高い状態）が改善されなければ、モデム供給は70%に満たない可能性もあるとのことです
KGI:インテルが次期2018年モデルのiPhone搭載モデムチップの単独サプライヤーに、クアルコムは排除か
KGI証券の著名なアナリスト・Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏は、Appleは2018年（今年）リリース予定の次期iPhone（iPhone 9？iPhone X Plus等）に搭載されるモデムチップ（ベースバンドチップ）はインテル（Intel）が単独のサプライヤーとなると予測されています。 以前は同アナリストは2018年度のiPhoneではクアルコム（Qualcomm）が70％のベースバンドチップのシェアをとり、その残りがインテルと予測していましたが、完全に逆転した形になります。そしてもしこれが実現したら、これまでのベースバンドモデムチップの覇者だったクアルコムの地位が危うくなり、業界地図が書き換えられてしまう可能性もあります。 Appleとの訴訟を抱えるクアルコム、Appleにとって製品購入は不本意だったのでは クアルコムは2世代前のiPhone 6sまではベースバンドモデムチップ
2018年のiPhone、モデムは全てIntel製でQualcomm排除か - iPhone Mania
2018年のiPhoneには、Intel製のモデムチップが全面採用され、Qualcomm製モデムは使われなくなるだろう、との予測をApple関連情報の精度の高さで知られるKGI証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏が発表しました。 著名アナリストが予測を変更 ミンチー・クオ氏は以前、2018年のiPhoneに採用されるモデムチップは70％がQualcomm製で、残りがIntel製になるだろうと予測していましたが、大幅に予測を変更したことになります。 Intelは、モデムチップの技術を進化させており、Appleが要求する性能基準を達成したほか、CDMA2000規格とデュアルSIM・デュアル・スタンバイ（DSDS）にも対応し、さらに戦略的な価格設定でのアピールも強めている模様です。 2018年のiPhoneで、Qualcomm製モデムチップが採用されなくなる、との予測を発表したのはクオ氏が初めてで
iPhone Xには2つのタイプが存在する？QualcommとIntelのモデム - iPhone Mania
AppleのiPhone Xには2つのタイプが存在することがわかりました。Qualcommモデムを搭載したものと、Intelモデムのものです。モデムチップはスマートフォンのセルラー通信をつかさどる重要な構成要素です。 QualcommよりもIntelのほうが速い SpeedSmartのベンチマークテストによると、iPhone XのQualcommモデム搭載バージョンに比べ、Intelバージョンのほうがより速い通信速度が得られたとのことです。 AT&Tの回線でのテストでは、Qualcommは27.46Mbpsの平均速度だったのに対し、Intelは30.13Mbpsを記録しました。 T-Mobileの回線でもQualcommが26.54Mbpsの平均速度だったのに比べ、Intelは33.34Mbpsと、前者を上回っています。 Qualcommモデムの機能が抑えられている？ Appleは、iPh
インテル入ってる?次世代【iPhone 8】のベースバンドチップは全てIntel製になるかも
Intel（インテル）社は本日、新しいXMM 7650ベースバンドチップ（モデムチップ）を発表した。この製品はCDMA以外にも高速LTEをサポートしており、ダウンロード速度は1Gbps、アップロード速度は225Mbpsにもなる。Apple Insiderの報道によると、このベースバンドチップがAppleの次世代iPhone、【iPhone 8】或いは【iPhone X】に用いられるのではないかとされている。 これまでIntelとQualcommのベースバンドモデムチップには性能差があった 昨年秋、AppleはCDMAをサポートするiPhoneでIntelのベースバンドチップを使っておらず、従来通りクアルコム（Qualcomm）のチップを使っていた。なぜならIntelのベースバンドチップはVerizonやSprint、日本ではau（KDDI）などこれまでの3GのCDMA 2000系のネットワ
iPhone7に搭載されたQualcomm製モデムの性能は故意に落とされていた？ - iPhone Mania
iPhone7には、Qualcomm製のモデムとIntel製のモデムを搭載したものが存在しますが、Qualcommの性能がIntelを大幅に上回っているため、Appleが故意に性能を落としている可能性が指摘されています。 わざと速度の遅いIntelに合わせている 日本のiPhone7/7 Plusは、どのキャリアの端末もQualcomm製のモデムで統一されているためにそれほど話題になっていませんが、アメリカではAT&T/T-Mobile版がIntel製、Verizon/Sprint版がQualcomm製と違いがあるために、モデムの性能差が大きな問題となっています。 事実、QualcommのX12モデムは1秒あたり600Mbの速度を誇る一方、IntelのXMM 3360では１秒あたり450Mbにとどまるという、歴然とした差が明らかになっています。 しかし、Twin Primeが調査を行ったと
iPhone7 Plus搭載のQualcommモデムとIntelモデムに性能差！？ - iPhone Mania
AppleはiPhone7/iPhone7 Plusで、QualcommとIntelのモデムを採用していますが、Qualcommのモデムの性能がIntelのものを明らかに上回っていることが判明しました。 米国では2種類のモデムが存在 米国内で販売されている「A1778」「A1784」モデルは、GSM回線にのみ対応するIntel XMM7360モデムを搭載、一方「A1660」「A1661」はGSMとCDMA両方に対応するQualcomm MDM9645Mモデムを搭載しています。 この事実が明らかになった時、AT&TおよびT-Mobileと契約を結んでいるユーザーからは失望の声が上がりました。両社のユーザーが購入したiPhone7/7 PlusはGSM専用であり、ロック解除をしたあと、たとえば米国内であればCDMA回線を使っているVerizonとSprintでは使えないからです。 そして今回、
｢iPhone 7 Plus｣にはモデムチップの違いで2つのバージョンが存在か − RAMは2GBのままとの情報も | 気になる、記になる…
｢iPhone 7 Plus｣にはモデムチップの違いで2つのバージョンが存在か − RAMは2GBのままとの情報も 2016 9/07 新型｢iPhone｣の部品のリーク情報では多数の実績があるGeekBarの張磊氏が、｢iPhone 7 Plus｣には2つのバージョンが存在しており、その違いはモデムチップで、1つはIntel製のモデムチップ｢PMB9943｣、もう1つはQualcomm製のモデムチップ｢MDM9645｣を搭載するようだと報告しています。 このことからサポートする周波数が異なるようで、Intel製のモデムチップ｢PMB9943｣は検索しても何も情報が出てこないのですが、下り最大450Mbps、上り最大100MbpsのLTEカテゴリー10をサポートしているとみられています。 また、ストレージ容量は32GB/128GB/256GBのラインナップになり、32GBのフラッシュメモリ
iPhone7はやはりIntelのモデムを搭載か - iPhone Mania
先週、中国のSNS「Weibo」に流出したiPhone7のロジックボードとされる写真を米MacRumorsが検証し、これまでの噂どおり、QualcommではなくIntel製のモデムを搭載していると述べています。 謎のチップはIntelのモデムXMM7360か MacRumorsは画像が流出した時点では、A10チップとSIMの間に存在する部品は「謎」としていました。しかしiPhone6s/6s Plusのロジックボードや、これまで浮上したiPhone7/7 Plus関連の情報と照らし合わせた結果、このチップはIntel製のモデムだと結論づけています。Appleはモデムのサプライヤーを、QualcommからIntelへ切り替えるとの噂が以前から流れていました。 同メディアによれば、以前にも紹介したこの写真に写っている謎のチップは、iFixitが公開しているQualcomm MDM9635とは異
iPhone7の一部モデルにIntel製のモデムチップが搭載か - iPhone Mania
今秋投入が予想される新型の旗艦モデルiPhone7ですが、そのモデムチップには従来のQualcomm製のものではなく、Intel製のものが搭載されるのではないかという説が浮上しました。 アメリカ以外で販売のモデルも一部が対象に Appleが将来的にIntel製のモデムチップを搭載するのではないかという噂は以前から存在していましたが、iPhone7では一部に限られるものの、これが実現されるかもしれません。 ニュースメディア『Bloogberg』は、（Apple関連の）事情に詳しい人物からの情報として、米大手キャリアAT&Tのネットワーク下で使用されるモデルについて、AppleはIntel製のモデムチップの搭載を検討しているようだと伝えています。さらに、これはアメリカ国内限定の要件ではなく、アメリカ国外の一部でも、同様にIntel製のモデムチップが搭載されるかもしれないと、記事では触れられてい
Intel、｢iPhone 7｣シリーズ向けLTEモデムチップの半分を供給か | 気になる、記になる…
DigiTimesが、業界筋の話として、Intelは今年9月に発売予定の｢iPhone 7｣に搭載されるモデムチップを最大で50％供給するようだと報じています。 ｢iPhone 7｣からIntel製モデムチップが採用されるとの情報は以前から何度か報じられており、今回の情報が正しければ、Appleは｢iPhone 7｣ではQualcommとIntelの2社に半分ずつ発注するようです。 なお、IntelとQualcommが発表している最新のLTEモデムチップは、下り通信速度と上り通信速度の最大性能に差があり、｢iPhone 7｣と｢iPhone 7 Plus｣でメーカーを分ける可能性があります。 【Intel XMM 7360】 ・下り通信速度：最大450Mbps ・上り通信速度：最大100Mbps ・LTEカテゴリ：10 【Qualcomm MDM9645】 ・下り通信速度：最大600Mbp
Intel、iPhone7向けLTE通信モデムチップの3～４割を供給か - iPhone Mania
2016年の発売が見込まれるAppleの「iPhone7」向けLTE通信モデムチップについて、Intelがその30％から40％を供給するとの情報が浮上しました。残りの60～70％はQualcommが供給すると見られています。 Qualcommへの依存度を減らす 証券会社CLSA Securitiesのアナリスト、Srini Pajjuri氏は、この動きはQualcommへの依存度を減らすのが目的であるものの、関係を完全に断ち切ろうとするものではなく、その翌年には再びQualcommの供給比率が増えるだろうと予測しています。 IntelがiPhone7の通信モデムチップを受注したという情報は、昨年10月に『Venture Beat』が報じています。同記事はIntelがLTE通信モデムチップ「XMM7360」供給準備のため、1,000人以上の人員を投入したと伝えていました。 iPhone7では
Intel、次期iPhone向けLTEモデムチップの供給に向け1000人以上の人員を投入か | 気になる、記になる…
Intel、次期iPhone向けLTEモデムチップの供給に向け1000人以上の人員を投入か 2015 10/17 VentureBeatが、情報筋の話として、Intelは2016年に発売される次期iPhone向けのLTEモデムチップを供給する為に1000人以上の人員を投入しているようだと報じています。 現在の｢iPhone｣シリーズにはQualcommのLTEモデムチップが搭載されていますが、｢iPhone 7｣のLTEモデムチップはQualcommとIntelの2社が供給する可能性があり、Intelは｢7360｣というモデムチップを供給するとみられています。 また、状況に精通した情報筋によると、Appleは最終的に｢A｣シリーズプロセッサとLTEモデムチップを1つにしたSoC（システムオンチップ）の導入を検討しており、そのSoCはAppleのブランド名が付けられ、LTEモデムはIntel
｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップは引き続きQualcommが独占供給へ | 気になる、記になる…
一部で来月に発売される｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップをIntelが受注したとの報道がありますが、DigiTimesが、業界筋の話として、｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップは引き続きQualcommが独占供給するようだと報じています。 ｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップは、Qualcommが台湾TSMCと提携して独占供給し、チップはTSMCの20nmプロセスを使用して製造されるとのこと。 ただし、将来的にはIntelが受注する可能性もあり、2017年に発売される次世代｢iPhone｣からはIntelが受注するのではないかとみられています。 なお、過去に流出した｢iPhone 6s｣のものとされるロジックボードからも、｢iPhone 6s｣にはQualcomm製のCategory 6対応LTEモデム｢MDM9635M｣が搭載され、下り最大300Mbps/上り最
Intelのモデムは、次期iPhoneに搭載されるのか
2015年初頭から、Intelのモデムチップが次世代「iPhone」に搭載されるかもしれないといううわさはあった。「iPhone 6s（仮称）」にはQualcommチップが搭載されるとみるアナリストがいる一方、“廉価版”にはIntelのチップが搭載される可能性も捨て切れないという。 Intelが次世代「iPhone」のデザインウィンを獲得したという臆測が猛烈な勢いで再浮上している。 Northland Capital MarketsのファイナンシャルアナリストであるGus Richard氏は、2015年8月12日（米国時間）に発表した調査ノートの中で、「われわれはIntelが、2015年9月に発表予定のAppleの次世代iPhoneでモデムビジネスの一部を獲得したと確信している」と述べている。Northland Capital Marketsの試算によると、Intelが獲得したデザインウィ
Apple、2016年発売の次世代iPhoneにIntel製のLTEモデムを採用か | 気になる、記になる…
Apple、2016年発売の次世代iPhoneにIntel製のLTEモデムを採用か 2015 3/12 本日、VentureBeatが、Appleの計画に詳しい2つの関係筋の話として、Appleは2016年に発売する次世代｢iPhone｣にIntel製のLTEモデムを採用するようだと報じています。 次世代｢iPhone｣に採用されるのはIntel製の｢XMM 7360｣というLTEモデムで、現行の｢iPhone｣シリーズにはQualcomm製のLTEモデムが採用されています。 また、同LTEモデムが搭載される次世代｢iPhone｣は、中南米やアジアなどの新興国の市場向けに投入されるモデルになるとのこと。 この話が本当かどうかは不明ですが、同モデムの下り方向通信速度は最大450Mbpsとなっています。
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