iPhone17 Pro用A19 Proに続きNVIDIAのGPUを2nmで製造 - iPhone Mania
TSMCの2nmプロセス製造ラインでの半導体量産開始に向けた準備は、予想以上に順調そうです。 2nmプロセスでの半導体量産は2025年に開始、最初にiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの製造が開始され、NVIDIAのGPUがAppleシリコンに続く見通しです。 3nmプロセスと比べて順調な2nmプロセス準備？ Appleシリコンの製造を受託しているTSMCでは、3nmプロセス「N3（N3B）」の製造開始当初の歩留まり率が想定よりも低く、製造コストの高さから未だにApple以外の企業の半導体の量産を行えていない状況です。 QualcommやMediaTek、AMDやNVIDIAの半導体の製造は年内に改良型3nmプロセスとなる「N3E」でやっと開始される見通しです。 微細化が進み、FinFET（Fin Field-Effect Transistor）からGAA FET（Gate A
絶対王者インテルの優位はなぜ崩れたのか…半導体業界で進む｢自前で設計する｣という想定外の大変化 日本連合｢ラピダス｣は､この変化を取り込めるか
アップルが用いるCPUの設計図を提供するのは、ソフトバンクグループ傘下の英アームグループだ。M1以降、アップルは自社製品により適したチップの開発を強化した。それに基づき、TSMC（台湾積体電路製造）が回路線幅3ナノメートル（ナノメートルは10億分の1メートル）などのラインでチップを製造する。製造面でもインテルは需要を逃がした。 インテルの顧客は、設計面でライバルに変わった。かつての顧客がライバル企業に変身するのである。逆に、それまで取引がなかった企業から受託製造が舞い込む。半導体産業界での役割は大きく変化している。半導体メーカーは常に高いシェアを維持して、先端、次世代のチップ製造だけに集中すればよいとは言えなくなった。 インテルのチップでは満足できなくなっている そうした変化に対応するために、ラピダスをはじめわが国の半導体産業は、有力な半導体関連企業とアライアンスを組み、変化に対応するため
Intelの18Aプロセスに謎の企業が巨額投資〜正体はApple？との噂も - iPhone Mania
Intelはこのほど、同社の18Aプロセスノードでの製造を確保するため、とある企業から巨額の支払いを受け取ったことを明かしました。 18Aプロセスノードとは1.8ナノメートル（nm）を意味し、Intelは2024年内の同プロセスでの半導体製造開始を予定しています。実現すれば、TSMCに先んじることになります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Intelはこのほど、18プロセスノード確保のために顧客から巨額の支払いを受け取った。 2. Intelは顧客の名前を明かしていないが、Appleではないかとの推測がある。 3. Intelはファウンドリ事業において、MediaTek、Ericssonとの契約を獲得している。 ファウンドリ事業で複数社と契約 Intelはファウンドリ事業において、すでにいくつかの企業からの受注に成功しています。 昨年はMediaTekより半導体製造を受注したほ
TSMC、2023年中は3nmプロセスでApple向けチップのみを生産 - iPhone Mania
TSMCの3ナノメートル（nm）プロセスによるチップ生産が当初の計画よりも遅れており、2023年中はApple向けの供給で手一杯になる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが有料版で伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスは、2023年内はApple向けで100％占められる。 2. IntelもTSMCの3nmプロセスでArrow Lakeを生産開始する予定だった。 3. Arrow Lakeの生産開始は2024年に延期される見通し。 2023年中、TSMCの3nmプロセスはAppleが独占 DigiTimesは今年5月の時点で、TSMCの3nmプロセスで製造されるチップの90％がApple向けになると報じていました。 つまりその時点では、残り10％のチップはApple以外の企業に供給されると考えられていたということです。 しかし今回の報道で同
AppleシリコンがTSMCの3nmプロセスを独占か〜AMDなど他社が時期延期？ - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造していると噂のTSMCの最新プロセスである3nmプロセスについて、Apple以外のTSMCの顧客であるAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が同プロセスで開始される時期が当初予定よりも遅れると、台湾メディアDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、今後しばらくの間、TSMCの3nmプロセスで製造されるのはAppleシリコンのみになる可能性があります。 Apple以外の顧客が3nmプロセスでの製造委託時期を延期 TSMCの3nmプロセスではもともと、2022年第4四半期（10月〜12月）にAppleシリコンの製造が、2023年第4四半期（10月〜12月）のIntelの半導体の製造が開始された後、2024年中にAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が開始されると
Apple他、AMDやNVIDIAも〜TSMCの3nmプロセスでの量産開始予定時期？ - iPhone Mania
A17やM2 Pro/Max、微細化に伴う大きな進化が期待 TSMCの最大の顧客であるAppleは、同プロセスでの半導体製造に優先権を持っているようで、Intelプロセッサの量産が始まる2023年10月までは、M2 ProおよびM2 MaxやiPhone15 Proシリーズ用A17の量産が行われる見通しです。 iPhone13シリーズ用A15 Bionicや新型MacBook Air用M2は、TSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているようです。また、iPhone14 Proシリーズ用A16も同プロセスで製造されると噂されています。 iPhone15 Proシリーズ用A17がTSMCの3nmプロセスで製造される場合、微細化に伴い動作周波数と消費電力が大きく改善されると予測されています。 2023年末まではAppleが独占的に利用か Intelの製品では、第14世代Coreプロセッサ（
TSMCの3nmプロセスでの初期生産能力、IntelがAppleと同程度獲得か - iPhone Mania
TSMCが2022年第4四半期（10月〜12月）に立ち上げる見込みの3nmプロセスでの半導体生産能力（生産枠）について、IntelがAppleと同程度を獲得したと台湾メディアDigiTimesが伝えました。 AppleとIntelで均等に分割されたと報道 DigiTimesは、TSMCの3nmプロセスにおける初期生産能力について、AppleとIntelに均等に分割されたと述べています。 同プロセスではAppleの「M3」チップと、Intelの第13世代Coreプロセッサ「Raptor Lake」が生産されると、中国メディアMyDriversは予想しています。 Intel、2023年の顧客別生産数3位に躍進か Appleは、TSMCの半導体生産能力の約26%を占める最大の顧客です。 それに対してIntelが占める割合は現在1%以下ですが、同社はTSMCに急接近しており、2023年には第3位の
Engadget | Technology News & Reviews
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次世代Appleシリコンの「インテルを引き離す」さらなる技術革新 | AppBank
iPhoneやMacに搭載される見込みの次世代Appleシリコンについて、新たな情報がリークされています。 *Category：テクノロジー technology｜*Source：9to5Mac ,The infomation 3nmプロセスを採用した新たなAppleシリコンが試験生産開始 『9to5Mac』が取り上げた台湾『DigiTimes』のレポートによると、Appleのチップを製造する台湾TSMCは、2022年の第4四半期中に新たなAppleシリコンを製造する見込みとのこと。 レポートによれば、TSMCはすでに新たなAppleシリコンの試験的な生産を開始しており、量産は2022年第4四半期を予定しています。なお、この情報は匿名の業界関係者からのリークとされているようです。 注目すべきは、この新たなチップセットが3nmプロセスで製造されるという点です。Mac、iPhone、iPadな
Appleからの発注が、TSMCの総売上高の20%以上を占める - iPhone Mania
サプライチェーンの情報に詳しい台湾メディアDigiTimesが、TSMCの総売上高のうち20%以上をAppleからの注文分が占めると報告しました。 AppleはTSMCの最大の顧客 TSMCにとってAppleは最大の顧客で、同社からの注文分だけでTSMCの総売上高の20%以上を占めるようです。 Appleからの注文には、iPhone、iPad、Apple Watch用のシステム・オン・チップが含まれています。 AppleはTSMCの最先端プロセスをいち早く予約し、製造していることでも知られています。TSMCの5nmプロセスではA14が製造されており、5nm+プロセスでA15が量産中とみられています。 3nmプロセスでの製造枠確保にIntelも参入 しかし、2022年に量産が始まる予定のTSMCの3nmプロセスは、Intelが製造枠の大半を抑えたと噂されています。 半導体不足が続く中、TSM
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か - iPhone Mania
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か 2021 8/13 中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期（4月〜6月）に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期（4月〜6月）に始まるようです。 これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。 UDNによれば、IntelがTSMCに大量
TSMCが米国アリゾナ州の3nmプロセス製造ライン建設に約2兆6,000億円投資 - iPhone Mania
Reutersが、TSMCが米国アリゾナ州に、3nmプロセスおよび2nmプロセスの最先端製造ラインの建設を計画、数百億ドルの投資を予定していると報じました。 10年〜15年以内に2nmプロセス製造ラインの整備も検討 TSMCは、アリゾナ州に5nmプロセスの製造ラインを備えた工場を最大6カ所建設する予定です。 同社経営陣は、これらに続く新工場に3nmプロセスの製造ラインを設置することを検討しており、その場合は工場建設費などに230億ドル（約2兆5,000億円）〜250億ドル（約2兆7,000億円）の投資を行う可能性があります。 TSMCは今後10年〜15年以内に、アリゾナ州の工場において2nmか更に微細化された製造プロセスを導入することも検討していると、Reutersは伝えています。 Apple A16チップやIntelのハイエンドプロセッサも製造か TSMCの3nmプロセスは5nmプロセス
2021年のパソコンはどう進化する？ 注目はやはりApple、Intel、Microsoftのプラットフォーム変革
2021年のパソコンはどう進化する？ 注目はやはりApple、Intel、Microsoftのプラットフォーム変革：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） 2021年のパソコンはどう進化していくのか。年始のコラムはそれを支えるプラットフォームの変革について話を進めていきたい。昨年末のコラムから続く内容となるので、合わせてご覧いただきたい。 昨年、第11世代Coreプロセッサを中心とする「Intel Evo」プラットフォームでモバイルコンピュータを大きく前進させたIntelだが、想定外だったのはAppleが独自に開発したMac向けSoC（System on a Chip）の「Apple M1」が予想以上の高性能だったことだろう。 あれぐらいは想定内だった？ いやいや、限られたスペックの範囲内において、そして「電力あたりのパフォーマンス」という視点において、M1は確かに予想以上の性
Appleシリコンは安価で高性能、製造コストはIntel製の半分～3分の1ほど - こぼねみ
Appleは今年6月のWWDCで、Intelから自社設計のAppleシリコンへの移行を正式に発表し、Appleシリコンを搭載した最初のMacを今年末までに出荷することも表明しています。 調査会社TrendForceは、その製造コストがかなり低いことなどを含む、すでに大量生産が開始された自社設計プロセッサに関する最新レポートを公開しています。 Appleは、自社設計のプロセッサを製造するためにTSMCを必要としていますが、TSMCの5nmノードで作られたMac向けプロセッサの製造コストは現在100ドル以下と見積もられており、市場に出回っている10nmのIntel Core i3プロセッサの価格（200～300ドル程度）と比較しても、かなりコスト効率が高いとされています。 Appleシリコンを発表するTim Cook CEO TrendForceによると、Appleが現在計画しているTSMCで
知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC
知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC：星暁雄「21世紀のイノベーションのジレンマ」（1/4 ページ） この連載コラムのタイトル「21世紀のイノベーションのジレンマ」は、デジタル技術に基づくイノベーションが社会に浸透した結果として、新しい種類の「ジレンマ」が発生している事例を取り上げてきた。今回取り上げるジレンマは古典的だ。クリステンセン教授が著書「イノベーションのジレンマ」で唱えた「破壊的イノベーション」である。 前編では、AppleがIntelチップの採用をやめ、自社設計、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）製造の半導体に切り替える理由を探った。 台湾TSMCの社名は一般の人にそれほど知られていないが、半導体業界に関心を持つ人でTSMCを知らない人はいない。TSMCはiPhoneやiPad向けのS
AppleとIntelが別れる、語られない理由
Appleは、6月22日に開催した開発者向けオンラインイベントWWDCのキーノート（基調講演）で、Macの心臓部を、2年をかけてIntel製プロセッサから自社設計のSoC（注）である「Apple Silicon」に切り替えると発表した（キーノート動画、Appleのプレスリリース）。 注：SoC SoC（A system on a chip）は、シリコン半導体チップの上に多くの半導体素子（トランジスタ）を集積して中央処理ユニット（CPU）、グラフィックス処理ユニット（GPU）、メモリーなど複数の機能群を載せ、「システム」として製品化した半導体部品を指す言葉。プロセッサ（処理装置）という言い方では収まらない複数の機能を集積した部品がSoCである。 Appleは、なぜ脱Intelを進めると発表したのか。いろいろな分析が出ているが、ここではAppleが語らなかったある事実を取りあげる。知っている人
Apple、ARM、そしてインテル
STRATECHERYより。 ブルームバーグのマーク・ガーマンは、Appleが来週開催されるWorldwide Developer Conference(WWDC)で、ついにMacがARMチップへの移行を発表することをレポートしている。 その計画に詳しい関係者によると、Appleは、早ければ今月の年次開発者会議で、インテルのチップに取って代わる、Macコンピュータの独自のメインプロセッサへの移行を発表する準備をしていると言う。同社は6月22日の週にWWDCを開催する。Kalamataと名付けられたこの取り組みをイベントで発表することで、2021年に新しいMacが発売される前に外部の開発者に調整の時間を与えることができる、と関係者は述べている。ハードウェアの移行はまだ数か月先のことなので、発表のタイミングは変わる可能性があると付け加え、プライベートな計画を議論していることを特定しないよう求め
iPhone向けARMチップは2018年からTSMCではなくIntelが供給!? - iPhone Mania
現在iPhoneが搭載するA9などのARMプロセッサはSamsungとTSMCが供給していますが、早ければ2018年から、Intelが供給することになるかも知れません。Nikkei Asian Reviewが報じています。 ARMチップ製造事業に参入したIntel Intelは先日、ARMと提携し、ARMプロセッサの製造を行なうことを発表したばかりです。同社はすでに、LG Electronicsのスマートフォン向けにARMプロセッサの製造を開始しています。 調査会社Gartnerの半導体アナリスト、サミュエル・ウォン氏によれば、IntelはすでにAppleと交渉を開始しており、TSMCから主要顧客を奪おうと狙っているとのことです。同氏はまた「IntelがAppleから早ければ2018年から2019年には受注するようになるので、TSMCはその辺りから厳しい競争に直面するだろう」と述べています
iPhone 6sのベースバンドチップはまたクアルコムが全て支給、インテルは選ばれず
iPhone 6sのベースバンドチップ（モデムチップ）は100％クアルコム（及びTSMC）が支給し、インテルはまたも選ばれなかったことがわかった。 台湾の≪電子時報≫の本日午後の報道によると、来月リリースされる予定のAppleの次世代iPhone【iPhone 6s】に使用されるベースバンドチップは全てクアルコムが支給しており、以前半数を受注したと噂になっていたインテルは全く入っていなかったことがわかった。 事情を知る人物によれば、クアルコムは現在TSMCと提携し、20nmプロセスでiPhone 6sに採用されたベースバンドチップを製造しているという。ちなみに同一人物によれば、インテルのベースバンドチップも同じくTSMCにて委託生産をしているが、28nmプロセスを採用しているという。 Appleは複数社購買政策を進めており、次世代iPhone 6sに搭載されるA9チップはTSMCとSAMS
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