スマートフォンチップ製造大手のTSMCが、2022年第1四半期(1月〜3月)にスマートフォン向けのシステム・オン・チップ(SoC)、(単体の)アプリケーションプロセッサ(AP)、ベースバンドチップの製造において、70%のシェアを獲得したことがCounterpointの調査により明らかになりました。 TSMCとSamsungがほぼ全体を掌握 2021年第4四半期の一部のチップセット・ベンダーからの出荷超過により、2022年第1四半期の世界スマートフォン・チップセット(SoC/AP+ベースバンド)の出荷数は前年同期比で5%減少しました。 世界最大のファウンドリであるTSMCは、SoC/APおよびベースバンドチップの製造シェアでほぼ70%を獲得し、2番目の大きなファウンドリのSamsung Foundryが30%のシェアを占めるに至っています。 「ファウンドリは非常に高い資本的支出(CAPEX)